台积电
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回击对手抢单 台积电三管齐下
台积电出招回击对手抢单，法人强调，台积电稳固28纳米重量级客户，提升产能，加上20纳米和16纳米也加紧量产脚步，三管齐下稳营收、冲产能，将使对手难以招架。稍早市场就传出台积电对格罗方德、三星降价抢单一事很不
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三国大战28nm芯片代工
根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发 科等芯片设计
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争抢1xnm代工商机 晶圆厂决战FinFET制程
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市
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卡位16/14纳米市场商机 晶圆厂决战FinFET制程
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市
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争抢1xnm代工商机 晶圆厂决战FinFET制程
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市
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半导体巨头抢入20纳米 设备厂新一轮抢单
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DRSEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLA
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Hot Chips 25落幕 台积大赢家
全球半导体业界年度盛事之一的高效能芯片HotChips25大会，上周在美国史丹佛大学热闹登场，包括IBM、甲骨文（Oracle）、富士通、微软等均发布最新高速芯片，其中甲骨文开发的SPARCM6、富士通开发的SPARC64X+、及微软X
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三国大战28nm芯片代工
根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设计
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赛灵思授予TSMC最佳供应商奖
【导读】赛灵思公司 (Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此
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PowerVR 6大突破：联发科采纳 台积电优化
Imagination是移动图形领域当仁不让的老大，但是新一代的PowerVR 6系列宣布了那么久，也出了多款型号，就是一直不见踪影，直到现在。Imagination今天宣布，联发科的新款SoC MT8135不但采用了PowerVR G6200 GPU，还是
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与“大象”竞争 中芯国际从小微突围
在上海这个持续高温的夏天，中芯国际(00981.HK)CEO邱慈云终于松了一口气。两年前的夏天，邱慈云重回中芯国际上海总部履新CEO，面临的局面可谓内外交困：对内要稳定团队，对外要在芯片代工业不景气的背景下稳定客户和
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日月光 苹果业务比重升至30％
看好日月光(2311)受惠于苹果「指纹辨识系统级封装(FPSiP)」、「覆晶芯片级封装(FC-CSP)AP」、「WiFi模块」等三大业务，巴克莱资本证券27日预估未来2年苹果占营收比重，将由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，将目标
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芯片代工厂商将用28nm设备生产20nm产品
据业内人士透露，在28nm产品供过于求的情况下，芯片代工制造商计划使用28nm生产设备来制造20nm产品。芯片代工厂商这种计划，也可以满足部分客户技术转型，对更先进的20nm产品需求。同时，部分现有20nm生产设备，也可
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14纳米：“六仙”过海 各显神通
摩尔定律即将敲响终止的音符，业界对于半导体业的前景也产生了各种看法，其中从大的方面，包括从工艺来看，在14nm之后如何往下走，包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的进程等。显然时至今日尚没有非常清楚的路线图，
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台积电冲产能 盟立、辛耘、弘塑利多
台积电成功说服主力客户提前在第4季投片，设备商透露，台积电第4季产能利用率可望回升到九成之上，表现优于预期，也让盟立、辛耘、弘塑、闳康、汉微科、汉唐等大联盟成员营运回神，加上进入旺季入帐的加持，相关设备
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回击对手抢单 台积电三管齐下
台积电出招回击对手抢单，法人强调，台积电稳固28纳米重量级客户，提升产能，加上20纳米和16纳米也加紧量产脚步，三管齐下稳营收、冲产能，将使对手难以招架。 稍早市场就传出台积电对格罗方德、三星降价抢单一事
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台积固桩 祭出「特别手段」
晶圆代工龙头台积电回击竞争对手抢单，市场传出，台积电祭出「特别手段」，吸引包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、联发科、辉达（Nvidia）及赛灵思（Xilinx）等重量级客户提前释单，预料将使台积电第4季合并营
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Hot Chips 25落幕 台积大赢家
全球半导体业界年度盛事之一的高效能芯片Hot Chips 25大会，上周在美国史丹佛大学热闹登场，包括IBM、甲骨文（Oracle）、富士通、微软等均发布最新高速芯片，其中甲骨文开发的SPARC M6、富士通开发的SPARC64 X+、及微
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不怕对手挖墙角！台积电HKMG订单在握 麦格理喊买
台积电昨(29)日股价收涨1.9元，报98.7元，今(30)日是否挑战100元关卡备受关注。虽然台积电对手如美商格罗方德与三星不断挖墙角抢订单，但麦格理资本证券指出，台积电28奈米HKMG订单依旧有强劲优势，建议股价在100元以
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争抢1xnm代工商机,晶圆厂决战FinFET制程
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市
