各界对台积电(2330)第4季28纳米产能利用率疑虑提高,台积电代理发言人孙又文25日首度松口表示,第4季28纳米产能利用率可能不会满载,但她也强调,台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。台积电董事长张忠谋在今
摩尔定律即将敲响终止的音符,业界对于半导体业的前景也产生了各种看法,其中从大的方面,包括从工艺来看,在14nm之后如何往下走,包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的进程等。显然时至今日尚没有非常清楚的路线图,
摩尔定律即将敲响终止的音符,业界对于半导体业的前景也产生了各种看法,其中从大的方面,包括从工艺来看,在14nm之后如何往下走,包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的进程等。显然时至今日尚没有非常清楚的路线图,
晶圆代工超高资本时代来临 由数据显示,目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家,12寸厂有27家,升级的家数越来越少,会有这样的现象,原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2 万片的八寸厂
依据经济部整理的国内厂商上半年研发支出统计,在前5大中,台积电以新台币226亿元第1次击败鸿海,夺下冠军;群创光电以年增率28.08%,跃升为成长王。 经济部根据证券交易所公布的上市柜公司半年财报,统计出前3
各界对台积电(2330)第4季28纳米产能利用率疑虑提高,台积电代理发言人孙又文昨(25)日首度松口表示,第4季28纳米产能利用率可能不会满载,但她也强调,台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。台积电董事长张
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代,设备厂也展开新一波的抢单计划。在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DRSEM)技术后,另一设备大厂科磊(KLA
各界对台积电(2330)第4季28纳米产能利用率疑虑提高,台积电代理发言人孙又文昨(25)日首度松口表示,第4季28纳米产能利用率可能不会满载,但她也强调,台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。 台积电董事
工研院最新调查显示,中低阶智能手机需求爆发,将推升全球晶圆代工产值未来三年续创历史新高,年增各达20%、17%及14%,台积电仍将引领风潮,在全球晶圆代工领域独占鳌头。 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)调
台积电(2330)今年Q3因Q2基期拉高、且高阶智慧型手机销售遇阻,旺季效应平缓,而市场对其Q4的状况更因半导体产业将进入库存调整期而担忧,甚至认为台积Q4营收可能出现20%的大幅衰退。不过,继美林喊出台积Q4营收季减幅
瑞萨电子8月2日宣布关闭鹤冈工厂等多个日本国内生产基地(参阅本站报道)。代工行业从相继有企业退出半导体制造业务的日本发现了巨大商机。台积电(TSMC)正在就收购富士通三重工厂进行谈判,联华电子(UMC)则于201
继高通之后,来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单,改而转向其它价格更诱人的代工厂,也就是GlobalFoundries、三星电子。经过一段时间的努力,GF、三星都已经大大提高了28nm生产线的良品
因应三星和英特尔跨足晶圆代工产业,晶圆代工龙头大厂台积电将以大联盟阵容对抗竞争对手。看好台积电在先进制程的成熟度和客户集中度高,美商科磊也要加入台积电大联盟行列,协助台积电在20纳米以下先进制程良率快速
继高通之后,来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单,改而转向其它价格更诱人的代工厂,也就是GlobalFoundries、三星电子。经过一段时间的努力,GF、三星都已经大大提高了28nm生产线的良品
摩尔定律即将敲响终止的音符,业界对于半导体业的前景也产生了各种看法,其中从大的方面,包括从工艺来看,在14nm之后如何往下走,包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的进程等。显然时至今日尚没有非常清楚的路线图,
继高通之后,来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单,改而转向其它价格更诱人的代工厂,也就是GlobalFoundries、三星电子。经过一段时间的努力,GF、三星都已经大大提高了28nm生产线的良品
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代,设备厂也展开新一波的抢单计划。在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DR SEM)技术后,另一设备大厂科磊(KL
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代,设备厂也展开新一波的抢单计划。在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DR SEM)技术后,另一设备大厂科磊(KL
台积电(2330)第4季遇乱流,市场推估,第4季产能利用率不及八成,但巴克莱证券半导体首席分析师陆行之昨(22)日出具报告,强调在苹果iPhone 5S/5C、联发科及游戏机Xbox和PS4等加持下,台积电10月将涌入急单,使台
1.群雄争霸升级随着整合器件企业(IDM)的无厂化趋势和集成电路设计行业(FABLESS)的快速发展,全球半导体代工产业不断成长。在2011年,全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.5倍来估算