台积电
-
旺季不旺!半导体市场库存过高
【导读】市场库存水位偏高，半导体厂第3季(Q3)恐将逐步面临库存调整压力，业绩表现将出现旺季不旺情况。 摘要： 市场库存水位偏高，半导体厂第3季(Q3)恐将逐步面临库存调整压力，业绩表现将出现旺季不旺情况。关
-
台积电的成功：既是一种运气 也是一种先见之明
“当我在1987年创立台积电的时候，没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时，半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶
-
半导体大战两年内开打 张忠谋竟谈接班……
7月18日台积电法说会后，台积电董事长张忠谋循例与记者会谈，当他被提问，执行长一职交棒计划是否如常时，他不仅立刻回答「没有改变」，而且还打趣说，2009年宣布时，说的是「三至五年内交棒」，今年已经是第四年了，
-
[评析] 真理永远不变 IDM终究是IDM（下）
既然一线的Fabless业者不愿意下单给英特尔这个潜在的竞争对手的话，基于这个前提，英特尔要成为台积电的主要竞争对手的可能性，其实是相当低的。换言之，台积电现阶段在台面上的竞争对手，大概也只剩三星与格罗方德了
-
台积电、中钢 拿下产学大联盟补助
被视为产学携手雄踞世界舞台的产学大联盟计划审议结果昨(23)日出炉，台积电及中钢两支团队获得青睐。国科会与经济部昨(23)日召开指导委员会共同审议「补助前瞻技术产学合作计划」(简称产学大联盟)，历经3个月的审议，
-
产业新赛局╱日韩联手 台联日抗韩何去何从
《前言》：韩国三星入股日本夏普，日、韩两大龙头企业联手震撼全球科技产业。日、韩产业竞争远大于台、日互补合作。正当台湾「台日合作推动小组」才建立以「建共识、补断链、整资源」等为推动目标，韩国三星入股日本
-
台积电转变策略 开发行动和智能穿戴装置技术
就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际，晶圆代工龙头台积电(2330)仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能，原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能，包括嵌入式快闪存储器(eFlash)、CMOS
-
FinFET改变战局 台积将组大联盟对抗三星/Intel
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后，与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈，因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance)，串连矽智财(IP)、半导体设备/材料，以及电子设计自动化
-
强化FinFET市场竞争力 台积电欲组团抗三星/Intel
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后，与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈，因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance)，串连矽智财(IP)、半导体设备/材料，以及电子设计自动化
-
日月光子公司 9月1日合并
在智能型手机、平板计算机、穿戴式产品等行动装置需求带动下，IC封测厂日月光(2311)积极调整集团营运，除了大手笔进行筹资外，亦将旗下子公司进行合并，达到资源整合的效益。日月光上周五(19日)股价受到台积电股价被
-
台积电、中钢 拿下产学大联盟补助
被视为产学携手雄踞世界舞台的产学大联盟计划审议结果昨(23)日出炉，台积电及中钢两支团队获得青睐。 国科会与经济部昨(23)日召开指导委员会共同审议「补助前瞻技术产学合作计划」(简称产学大联盟)，历经3个月的
-
FinFET改变战局 台积将组大联盟抗三星/Intel
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后，与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈，因此台积电正积极筹组大联盟(GrandAlliance)，串连矽智财(IP)、半导体设备/材料，以及电子设计自动化(
-
台积电新制程 攻行动穿戴
就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际，晶圆代工龙头台积电（2330）仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能，原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能，包括嵌入式快闪存储器（eFlash）、
-
FinFET改变战局 台积将组大联盟抗三星/Intel
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后，与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈，因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance)，串连矽智财(IP)、半导体设备/材料，以及电子设计自动化
-
台积电新制程 攻行动穿戴
就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际，晶圆代工龙头台积电(2330)仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能，原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能，包括嵌入式快闪存储器(eFlash)、CMOS
-
台积电新制程 攻行动穿戴
就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际，晶圆代工龙头台积电(2330)仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能，原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能，包括嵌入式快闪存储器(eFlash)、CMOS
-
FinFET改变战局 台积将组大联盟抗三星/Intel
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后，与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈，因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance)，串连矽智财(IP)、半导体设备/材料，以及电子设计自动化
-
迎接先进制程挑战 Cadence强调创新与合作
EDA供应商益华电脑(Cadence)的年度技术研讨会 CDNLive 台湾场次，于本月上旬在新竹圆满落幕；本年度的研讨会除了邀集来自台积电(TSMC)、智原(Faraday)、ARM等大厂的高阶主管发表专题演说，亦安排了多场由创意(GUC)、
-
[评析] 真理永远不变 IDM终究是IDM（上）
日前有媒体报导台积电要筹组产业联盟，要强化与一线的EDA（电子设计自动化）与IP（矽智财）业者在先进制程上的合作关系，以对抗IDM业者英特尔与三星的步步进逼，台积电同时也要提高资本支出。 附图 : IDM虽然拥
-
28nm成台积电最大摇钱树
根据台积电在昨日投资者大会上披露的数据，28nm工艺已经成为全球头号代工厂的摇钱树，在总收入中的比例高达29%，也就是将近93亿元人民币。相比之下，40/45nm的收入比例已经降至21%，接下来是65nm 18%、90nm 8%、110/
