为加速跨入18寸晶圆时代,台积电展开全球人才卡位战。台积电表示,因应未来技术发展及吸纳全球顶尖菁英,将于美东时间7月27、28 日在美国纽约州,进行海外招募,对象锁定半导体研发、制程与IC设计。 台积电指出,
台积电法说会交出单季每股纯益2元的亮丽成绩单,但在市场关心的第3季营运展望,公司对季增率的评估却较各大外资券商预估更低,忧喜参半的讯息,也使外资圈对台积电后市看法略有分歧。 尽管台积电端出的第3季营运展
昨(18)日台积电法说会上,媒体追问董事长张忠谋如何看待新台币汇率走势,他立刻警觉说,已放弃对汇率有任何看法。不过,他还是提出具体数据,强调2009年他回任执行长至2013年上半年止,光汇率就吃掉台积电一半的获
台积电董事长张忠谋昨(18)日表示,台积电明年资本支出将与今年相当,维持百亿美元水位。他强调,台积电与客户形成紧密的大联盟,不仅28纳米维持领先地位,20纳米也看不到威胁。至于16纳米制程遭遇强敌,但绝对还是
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(18)日于法说会后接受媒体询问表示,按照当时回任计划未变,2014年将卸下CEO(执行长)职务,1年半前就已展开所谓的积极培训当时提出的三位COO(营运长)。他也说,接任人选是不排
台积电(2330)今(18日)举行法说会,释出Q3营收仅会微幅季增3~5%的营运展望,低于外界预期。而展望下半年,台积电董事长张忠谋(见附图)坦言,由于几大智慧型手机厂销售不如预期,加上Fabless IC设计公司库存堆高,今年
台积电(2330)今(18日)举行法说会,关于近期高阶智慧型手机出货趋缓的现象,董事长张忠谋也提出自己的观察。张忠谋进一步说明,台积尤其受益于28奈米制程的领先,在高阶、中阶机种能够很好的卡位。至于低阶智慧机的部
台积电发动新一波扩产计划。台积电在18日法说会中宣布,将加速台南Fab14厂五、六、七期扩建工程,以在2014~2015年加入28奈米量产行列,同时提出新一代超大晶圆厂(Giga-Fab)计划,将以空桥连接所有Fab14新旧厂,全面
新浪科技讯 7月18日下午消息,全球晶圆代工龙头台积电周四公布了2013年第二季度财报。财报显示,台积电第二季度营收为1559亿新台币,净利为518亿新台币,同比增长23.9%。 台积电第二季净利为518亿新台币,较上年同
台积电法说会公布第二季营收及获利创新高,台积电董事长张忠谋上修今年晶圆代工业产值预测,可望有11%成长,台积电业绩更将优于整体晶圆代工业表现。台积电财务长何丽梅说,预估第三季合并营收可望继续成长。(黄悦娇
台积电(2330-TW)(US-TSM)今(18)日召开法人说明会;财务长何丽梅表示,台积电今年第2季营收以新台币计价约在1558.87亿元,并预估第3季营收在1610亿元至1640亿元,约较上季增加3.28%至5.20%;毛利率持平或季减2个百分点
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(18)日公布2013年第2季财务报告,合并营收约新台币1558.9亿元,税后纯益约新台币518.1亿元,每股盈余为新台币2.00元(换算成美国存托凭证每单位为0.33美元):并有业外收入对每股盈余的贡献
半导体设备以及无尘室业者第3季迎接产业旺季与入帐高峰,营运仍有高点可期,其中世禾(3551)预估第3季开始拿下群创(3481)独家清洗设备订单,汉微科(3658)今年仍挑战逐季成长目标,而翔名(8091)、闳康(3587)也可望达到
半导体设备以及无尘室业者第3季迎接产业旺季与入帐高峰,营运仍有高点可期,其中世禾(3551)预估第3季开始拿下群创(3481)独家清洗设备订单,汉微科(3658)今年仍挑战逐季成长目标,而翔名(8091)、闳康(3587)也可望达到
根据国外SemiAccurate网站报导,苹果可能大举投资一家芯片制造公司,藉此摆脱对三星、台积电的芯片生产依赖,且苹果对该公司投资将是大手笔,一些迹象显示,这家芯片制造厂是台湾晶圆代工厂联电。联电则不对市场传闻
杂音四起 【萧文康、刘焕彦╱台北报导】台积电(2330)今将举行法说会,虽市场早已预估台积电第3季还会成长1成左右,并续创单季新高、第4季则会因季节性因素而季减个位数左右,不过,在法说会前夕,法人圈再传由于中
晶圆代工厂联电为抢食中国半导体产业快速成长商机,计划与厦门和当地政府合资兴建8寸晶圆厂,锁定产能极缺的40到55纳米制程技术。 联电发言体系昨(17)日表示,日前董事会通过在3亿美元(约新台币90亿元)内拟投
台积电今(18)日召开法说会,外资昨日买超1.2万张先卡位。外资圈已将台积电的法说会内容,视为台股下一波资金押宝分水岭,若优于预期,将导引资金由传产股转向科技股;若低于预期,外资可能忍痛继续加码贵到不行的传
北京时间7月15日下午消息,据《韩国经济日报》报道,苹果公司和三星今天正式签署协议,双方将继续在用于iOS设备的A系列处理器芯片方面展开合作,该协议还特别提到了将于2015年投产的14纳米制程的A9芯片。在苹果公司和
台湾半导体产业晶圆厂西进政策,在8寸晶圆厂时代是以「总量管制、技术领先」为两大原则,其中总量管制是至2005年以核准3座8寸晶圆厂为上限,当时是晶圆代工厂台积电,以及记忆体厂茂德和力晶申请。 技术领先的规定是