重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。第3季为传统旺季,厂商业绩多可较第2季再成长,但因基期较高,成长幅度恐将小于传统季节性水准。晶圆代工龙头厂台积电法说会即将于18日登场,为半导体厂法说会旺季揭开序幕
受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品,及20与16纳米等新制程需求快速成长,港商德意志证券9日预估台积电在晶圆代工产业市占率,将由2013年的60%进一步成长至2015年的65%,因而将目标价调升至138元。有别于先前外
【萧文康╱台北报导】半导体厂即将进入法说密集期,将由台积电(2330)周四打头阵。台积电第2季营运创单季历史新高,市场预期,第3季可望季增5~11%,再度挑战新高,而本季法说将聚焦下半年营运展望,尤其是第4季是否
台积电(TSMC)的苹果战略终于迈出实质性步伐。台积电已在近期与苹果部分芯片的代工签约,供货协议从2014年开始执行,这不仅给台积电带来巨大的利润空间,更加速了苹果“去三星化”。 但也有不少业内人士认为,苹果
根据国外SemiAccurate网站报导,苹果可能大举投资一家芯片制造公司,藉此摆脱对三星、台积电的芯片生产依赖,且苹果对该公司投资将是大手笔,一些迹象显示,这家芯片制造厂是台湾晶圆代工厂联电。 联电则不对市场
行动装置销售虽畅旺,但高阶机种卖不动疑虑再起,加上笔记本(NB)销售不理想,下半年半导体市场景气,备受市场关注。因此晶圆代工龙头台积电、英特尔周四(18日)法说会中将释出什么讯息,将左右半导体市场下半年行情。
近期半导体相关产业族群相较其他电子类股较被看好,且股价也涨了一个波段,近期开始出现一些杂音,市场传出担心存货调整的问题。德意志证券在最新出具的半导体产业报告中澄清存货疑虑,并表示在中、低阶手持设备渗透
晶圆代工族群Q2营收表现亮眼,除台积(2330)Q2营收季增约17%来到1558.87亿元,落在财测预期Q2营收将落在1540-1560亿元的高标,同时改写单季营收历史新高纪录外,联电(2303)Q2营收缴出季增14.84%、来到319.05亿元的成绩
全球第一大芯片代工厂商台积电日前宣布,该公司6月净销售额再创新高,达到540.3亿元新台币(约合18亿美元),与去年同期相比增长24.3%。这也是台积电销售额连续第三个月创历史新高。2012年6月,台积电的营收额为434.67
受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品,及20与16纳米等新制程需求快速成长,港商德意志证券9日预估台积电在晶圆代工产业市占率,将由2013年的60%进一步成长至2015年的65%,因而将目标价调升至138元。有别于先前外
可程序逻辑闸阵列(FPGA)厂商赛灵思(Xilinx)近日宣布,已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件(PLD),以及业界首款20纳米全编程(AllProgrammable)元件。业界指出,赛灵思宣布进入20纳米世代,代表台积电20
台积电10日公布2013年6月营收报告。台积电单月营收再创历史新高纪录,较上月增加了4.3%,达到540.28亿元;累计第2季营收逾1558亿元逼近财测高标。台积电表示,2013年6月合并营收约为新台币540.28亿元,较上月增加了4.
晶圆代工族群Q2营收表现亮眼,除台积(2330)Q2营收季增约17%来到1558.87亿元,落在财测预期Q2营收将落在1540-1560亿元的高标,同时改写单季营收历史新高纪录外,联电(2303) Q2营收缴出季增14.84%、来到319.05亿元的成
台积电董事长张忠谋昨天表示,鸿海集团和日本夏普的合作案,就产业竞争力、技术、规模各方面来看,确实是一步「高招」。不过,后续合作发展如何,就要看双方的配合程度。 台积电董事长张忠谋昨天受工商协进会邀请,
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2013年6月营收报告。台积电单月营收再创历史新高纪录,较上月增加了4.3%,达到540.28亿元;累计第2季营收逾1558亿元逼近财测高标。台积电表示,2013年6月合并营收约为新台币54
可程序逻辑闸阵列(FPGA)厂商赛灵思(Xilinx)近日宣布,已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件(PLD),以及业界首款20纳米全编程(AllProgrammable)元件。业界指出,赛灵思宣布进入20纳米世代,代表台积电20
为专注于解决先进节点设计的日益复杂性,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布,台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。此外,台积电还将扩展
台积电和格罗方德半导体股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)正在研发基于 ARM 的 20nm 制程工艺处理器,预计明年可面世。据了解,当前 28nm 处理器的最快主频为 2.3GHz,主频达到 2.3GHz 的处理器有高通 Snapdragon 800 和
台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件(PDKs),为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要, 涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括Virt
iSuppli高级分析师 顾文军•要成为龙头企业,必须进行多次大规模的并购。•技术优势、商业模式、市场规模等等,成为企业核心能力。目前,全球前4大半导体公司分别是英特尔、三星、台积电、高通。巧合的是,