台积电
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台积电Q4财报发布 净利润10亿美元
台积电今天发布了2005年第四季度财报。报告显示，由于芯片产品市场需求强劲，台积电第四季度净利润同比增长52.8%，达到了分析师的预期。在截至2005年12月底的这一财季，台积电的净利润为新台币339亿元(约合10亿美元)
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12寸晶圆需求大 2013年或占晶圆总产能7成
研调机构IC Insights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电(2330)可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。牵动台股除权
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台积电新晶圆制程技术加速实现三维芯片
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管 (FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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矽品 6月合并营收站上60亿大关
IC封测大厂矽品(2325)受惠智慧手机、平板电脑、行动装置等消费端的销货畅旺，委托后段封测订单逐月攀高，6月合并营收60.02亿元，成功站上60亿元大关，并改写2009年10月以来的3年8个月来新高。 矽品6月合并营收60.
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12寸晶圆需求大 台积受惠
研调机构ICInsights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电（2330）可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。牵动台股除
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台积电新晶圆制程技术加速实现三维芯片
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管 (FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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台积新晶圆制程技术加速实现3D IC
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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台积新晶圆制程技术加速实现三维芯片
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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台积电做梦都能笑醒：40/28nm档期全满
作为天字第一号的半导体代工厂，台积电正享受着一段最美妙的时光，至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的，订单应接不暇。高通、联发科、博通等都把重点精力转向了快速发展的发展中市场低端智能手机
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12寸晶圆需求大 台积受惠
研调机构IC Insights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电（2330）可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。 牵动台
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台积新晶圆制程技术加速实现3D IC
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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台积电做梦都能笑醒：40/28nm档期全满
作为天字第一号的半导体代工厂，台积电正享受着一段最美妙的时光，至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的，订单应接不暇。高通、联发科、博通等都把重点精力转向了快速发展的发展中市场低端智能手机
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半导体展望佳 法人看好台积电填息
晶圆代工龙头台积电（2330）除息大戏今天登场，昨天股价先行暖身站上110元关卡。证券专家表示，今年半导体产业将以双位数成长，随着晶圆代工需求旺盛，台积电第2季营收有望成长逾1成，市场看好股价有机会往填息之路迈
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台积电订单应接不暇 40/28nm档期全满
作为天字第一号的半导体代工厂，台积电正享受着一段最美妙的时光，至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的，订单应接不暇。高通、联发科、博通等都把重点精力转向了快速发展的发展中市场低端智能手机
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多管齐下 台积电新晶圆制程技术加速实现3D IC
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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台积新晶圆制程技术加速实现3D IC
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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台积电做梦都能笑醒：40/28nm档期全满
作为天字第一号的半导体代工厂，台积电正享受着一段最美妙的时光，至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的，订单应接不暇。 高通、联发科、博通等都把重点精力转向了快速发展的发展中市场低端智能手
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苹果下狠心分手 三星晶元被踢出局
尽管今年以来有关苹果、三星你来我往的诉讼案信息远少于去年，但这并不代表着电子消费业界两大巨头有和好的迹象。来自台湾媒体的报导称，苹果正式与台积电签署了处理器晶元代工协议，而这部分元件此前主要由三星提供
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台积电龙头地位无虞 美银美林：英特尔不成威胁 放心买！
近来市场一直有英特尔将抢下苹果14奈米订单的传闻，造成台积电(2330-TW)股价困扰，不过美银美林证券挂保证表示，IC设计客户投鼠忌器，英特尔难跨入晶圆代工领域，台积电龙头地位无虞，可放心买进。《工商时报》报导，
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台积电、联电当心！中芯再度进军日本抢食代工订单
台湾台积电(2330)、联电(2303)当心了，中国大陆的中芯国际(SMIC)已再度进军日本市场抢夺晶片代工订单!日经新闻6月28日报导，全球第5大晶圆代工厂中芯最高营运负责人(CEO)邱慈云接受专访时表示，为了抢攻日本厂商的晶
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