可程序逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)昨(9)日宣布,已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件(PLD),以及业界首款20纳米全编程(All Programmable)元件。业界指出,赛灵思宣布进入20纳米世代
为专注于解决先进节点设计的日益复杂性,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布,台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。此外,台积电还将扩展
赛灵思(Xilinx)9日宣布,已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件(PLD),以及业界首款20纳米全编程(AllProgrammable)元件。业界指出,赛灵思宣布进入20纳米世代,代表台积电20纳米已提前一季进入投片阶段。
受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品,及20与16纳米等新制程需求快速成长,港商德意志证券9日预估台积电在晶圆代工产业市占率,将由2013年的60%进一步成长至2015年的65%,因而将目标价调升至138元。有别于先前外
可程序逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)9日宣布,已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件(PLD),以及业界首款20纳米全编程(AllProgrammable)元件。业界指出,赛灵思宣布进入20纳米世代,代表台积电20纳
晶圆代工龙头台积电(2330)公告6月营收540.28亿元续创新高,第2季营收1,558.86亿元,顺利达到业绩展望高标。联电6月营收107.61亿元,较5月微减0.9%,但第2季营收319.05亿元,季增率达14.8%符合预期。 展望第3
台积电6月营收再创新高使第2季营收逼近财测高标;图为董事长张忠谋。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2013年6月营收报告。台积电单月营收再创历史新高纪录,较上月增加了4.3%,达到
台积电和格罗方德半导体股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)正在研发基于 ARM 的 20nm 制程工艺处理器,预计明年可面世。据了解,当前 28nm 处理器的最快主频为 2.3GHz,主频达到 2.3GHz 的处理器有高通 Snapdragon 800 和
受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品,及20与16纳米等新制程需求快速成长,港商德意志证券昨(9)日预估台积电在晶圆代工产业市占率,将由2013年的60%进一步成长至2015年的65%,因而将目标价调升至138元。有别
可程序逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)昨(9)日宣布,已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件(PLD),以及业界首款20纳米全编程(AllProgrammable)元件。业界指出,赛灵思宣布进入20纳米世代,
台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件(PDKs),为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要, 涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括Virt
为专注于解决先进节点设计的日益复杂性,Cadence设计系统公司日前宣布,台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。此外,台积电还将扩展其纯正以本质为基于SKILL语言的的工艺流程
龙头企业在产业发展中具有重要的引导示范作用。纵观全球集成电路产业发达的国家和地区,都有在国际市场上响当当的巨头。比如,美国有英特尔、高通, 韩国有三星,我国台湾有台积电。虽然我国大陆的集成电路产业连续多
受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品,及20与16纳米等新制程需求快速成长,港商德意志证券昨(9)日预估台积电在晶圆代工产业市占率,将由2013年的60%进一步成长至2015年的65%,因而将目标价调升至138元。
全球可程序元件(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)昨(9)日宣布,业界首款20纳米可编程逻辑元件(PLD)和All Programmable元件开始投片。由于赛灵思是台积电的20纳米重要伙伴,这也宣告台积电的20纳米制程确定提前投片与
可程序逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)昨(9)日宣布,已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件(PLD),以及业界首款20纳米全编程(All Programmable)元件。业界指出,赛灵思宣布进入20纳米世代
台积电今天发布了2005年第四季度财报。报告显示,由于芯片产品市场需求强劲,台积电第四季度净利润同比增长52.8%,达到了分析师的预期。在截至2005年12月底的这一财季,台积电的净利润为新台币339亿元(约合10亿美元)
研调机构IC Insights最新报告指出,12寸晶圆市场需求仍大,预计2017年占全球晶圆总产能,将提高到七成,目前产能满载的台积电(2330)可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重,到2017年时,仍只有0.1%。牵动台股除权
研调机构IC Insights最新报告指出,12寸晶圆市场需求仍大,预计2017年占全球晶圆总产能,将提高到七成,目前产能满载的台积电(2330)可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重,到2017年时,仍只有0.1%。牵动台股除权
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题,台积电除携手硅智财业者,推进鳍式晶体管 (FinFET)制程商用脚步外,亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手,加