台积电
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与台积电携手，苹果去三星化任重道远
导语：美国媒体周五刊文称，苹果公司本月与台积电签订协议，台积电将从明年开始为苹果公司代工处理器晶片。苹果公司和台积电的合作已由于技术原因而延期多年。这再次表明，苹果公司的“去三星化”工作任重而道远。
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台积电明年起向苹果公司供应20奈米晶片
新浪科技讯 北京时间6月29日上午消息，据《华尔街日报》今日报导，台湾晶片厂商台积电已在本月与苹果公司签订了合约，将为新一代iPhone和iPad供应20纳米晶片。 但台积电高管表示，在2014年以前，三星仍将是苹果公
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台积 吃下苹果新订单
华尔街日报报导，台积电已与苹果签订合约，将为新一代iPhone和iPad供应20纳米芯片。据了解，因苹果与三星在手机市场竞争激烈，专利诉讼你来我往，苹果在去三星化的政策下，势必积极增加非三星的代工伙伴。 华尔街
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7月3 台积电除息 牵动台股神经
台股上周五（6月28日）戏剧化尾盘作价大涨，指数攻坚8,000点，周线、季线、半年线均收红；时序进入第3季除权息题材升温，本周聚焦台积电（2330）、F-TPK（3673）、裕日车（2227）等三大指标公司除息行情。 尤其是
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华尔街日报：Apple 已跟台积电签下芯片生产合约
近年 Apple 和 Samsung 在智慧型行动装置界别中打得火热，可是 Apple 依然需要依靠 Samsung 去为他们生产行动装置所用的晶片，而 Apple 正在寻找另一间厂商为他们生产晶片的传闻亦传了很久，现在终于有比较确实的消息
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台积市值增3,633亿 上半年最多
国内外政经因素多空夹杂，累计今年上半年以来，共有800家上市柜企业市值比去年底增加。其中45家企业增加金额超过100亿元，台积电（2330）市值增加3,633亿元，遥遥领先；国泰金增加1,021亿元居次。 台股上半年涨幅
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台积电28nm“芯”不在焉 日手机厂商恐遭缺货
2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。2012年高通的MSM8960芯片，
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台积电28nm“芯”不在焉 日手机厂商恐遭缺货
2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。2012年高通的MSM8960芯片，
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国内IC设计产业进入新一波增长循环
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并
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台积电28nm“芯”不在焉，日手机厂商恐遭缺货
2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。2012年高通的MSM8960芯片，
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苹果A9订单 台积添劲敌
半导体业界传出，苹果智慧手机、平板内建的应用处理器将在16/14奈米重新评估晶圆代工来源，原本苹果已就A8与台积电（2330）定情，到了A9恐怕移情，苹果不排除重回三星怀抱，英特尔也会列入代工厂的考虑名单。苹果手机
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国内IC设计产业进入新一波的增长循环
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并
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苹果情定台积电 未来A系列处理器由其代工
苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步，“抢亲的”就是台积电：业内消息称，台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(Global UniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约，将利用其20nm、16nm、10nm等多代工艺为苹果
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台积电28nm“芯”不在焉，日手机厂商恐遭缺货
2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。 2012年高通的MSM8960芯片
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苹果A9订单 台积添劲敌
半导体业界传出，苹果智慧手机、平板内建的应用处理器将在16/14奈米重新评估晶圆代工来源，原本苹果已就A8与台积电（2330）定情，到了A9恐怕移情，苹果不排除重回三星怀抱，英特尔也会列入代工厂的考虑名单。 苹果手
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台积与中芯抢市 晶圆代工竞争激烈
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并
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消息称台积电与苹果达成3年协议 代工A系列晶片
台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称，台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(GlobalUniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议，利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器。
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消息称台积电与苹果达成3年协议 代工A系列晶片
北京时间6月24日晚间消息，台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称，台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(GlobalUniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议，利用20纳米、16纳米和10纳米制程工
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台积与中芯抢市 晶圆代工竞争激烈
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并
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苹果去三星化 情定台积电20nm、16nm、10nm
苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步，“抢亲的”就是台积电：业内消息称，台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(GlobalUniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约，将利用其20nm、16nm、10nm等多代工艺为苹果制
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