台积电
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苹果情定台积电:20nm A8、16nm A9/A9X
苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步，“抢亲的”就是台积电：业内消息称，台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(GlobalUniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约，将利用其20nm、16nm、10nm等多代工艺为苹果制
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苹果情定台积电:20nm A8、16nm A9/A9X
苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步，“抢亲的”就是台积电：业内消息称，台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(GlobalUniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约，将利用其20nm、16nm、10nm等多代工艺为苹果制造未来的A
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消息称台积电与苹果达成3年协议 代工A系列晶片
新浪科技讯 北京时间6月24日晚间消息，台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称，台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(Global UniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议，利用20纳米、16纳米和
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苹果处理器释单 引爆晶圆代工大战？
苹果(Apple)去三星化后的扩大释单，引发半导体厂商争相挤身供应链成员，最后一步处理器的代工伙伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转进20纳米制程
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苹果去三星化后扩大释单 或引发晶圆代工大战
苹果(Apple)去三星化后的扩大释单，引发半导体厂商争相挤身供应链成员，最后一步处理器的代工伙伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转进20纳米制程，力保苹果订单态度积极，未来20纳米以下先
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格罗方德 分食台积地盘
晶圆代工厂格罗方德看好中国大陆行动装置对半导体代工的市场高度需求，全球行销暨业务执行副总裁麦克昨（20）日宣布，将在上海成立分公司，希望取得大陆IC设计厂商28奈米更多客户与市场，打破台积电通吃局面。格罗方
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GF 28nm终于雄起：代工瑞芯微 抢单台积电
GlobalFoundries一直给人扶不起的阿斗的形象，28nm工艺吹了那么久也没几个客户，导致台积电一家独大，但是最新业内消息称，GF已经获得了中国芯片厂商瑞芯微的订单，将使用28nm HKMG工艺为其代工RK3188、RK3168处理器
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手持式装置产品拉货积极 封测后市动能增强
受惠于苹果、三星等国际品牌厂即将于下半年推出新品，及中国自主品牌中低阶智慧型手机与平板电脑强劲成长的带动下，预料将为矽品（2325）、日月光（2311）、京元电、矽格等IC封测厂后市挹注强劲成长动能。 资策会
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李金恭：封测扩产 抢行动商机
国内最大半导体测试厂京元电董事长李金恭表示，受惠台湾晶圆代工制程领先且持续扩大产能，吸纳全球主要芯片大厂在台投片并寻求后段封测服务，预估未来三到五年，台湾封测产业的成长率将高于整个半导体产业。 李金恭
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WSTS:全球半导体市场产值2014年达历史新高
世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新指出，全球半导体市场因行动装置、汽车电子的带动，今年不但有2.1%的年增率，2014年产值更将达到历史高峰，2015年还可继续成长，这是2012年衰退之后，首度连三年连续成长的趋势。
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苹果处理器释单，引爆晶圆代工大战？
苹果(Apple)去三星化后的扩大释单，引发半导体厂商争相挤身供应链成员，最后一步处理器的代工伙伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转进20纳米制程，力保苹果订单态度积极，未来20纳米以下先
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晶圆代工竞争激烈 台积电与中芯积极争夺市场
大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000) 18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体
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格罗方德 分食台积地盘
晶圆代工厂格罗方德看好中国大陆行动装置对半导体代工的市场高度需求，全球行销暨业务执行副总裁麦克昨（20）日宣布，将在上海成立分公司，希望取得大陆IC设计厂商28奈米更多客户与市场，打破台积电通吃局面。格罗方
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未来十年优化集成电路产业布局的四个建议
据电子元件行业协会消息，全国政协十二届一次会议期间，政协科协界43位委员针对我国科技事业发展等问题提出了意见和建议，并提交了提案。这些提案内容涉及科技、教育、卫生、环境、民生等一系列关系社会经济发展的热
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苹果释单引爆商机 晶圆代工产业抢翻天
苹果(Apple)去三星化后的扩大释单，引发半导体业者争相挤身供应链成员，最后一哩处理器的代工夥伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转进20奈米制程，力保苹果订单态度积极，未来20奈米以下先
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台积电与中芯积极抢市 晶圆代工竞争激烈
大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000)18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体
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张忠谋揭竿 灭三星计划启动
面对三星进逼台湾，张忠谋登高一呼，集成「台湾队」全力反击。台积电吃下苹果大单，足可力退三星;郭台铭在面板割喉战中，让对手措手不及;宏达电近期有感复苏，新机在美、日卖赢三星，而联发科蔡明介以低价奇袭强敌，
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苹果释单引爆商机 晶圆代工产业抢翻天
苹果(Apple)去三星化后的扩大释单，引发半导体业者争相挤身供应链成员，最后一哩处理器的代工夥伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转进20奈米制程，力保苹果订单态度积极，未来20奈米以下先
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台积电与中芯积极抢市 2013年大陆晶圆代工竞争更趋激烈
大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000) 18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体
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格罗方德 分食台积地盘
晶圆代工厂格罗方德看好中国大陆行动装置对半导体代工的市场高度需求，全球行销暨业务执行副总裁麦克昨（20）日宣布，将在上海成立分公司，希望取得大陆IC设计厂商28奈米更多客户与市场，打破台积电通吃局面。 格罗
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