台积电挟单月营收连二个月突破500亿元以上,包括德意志、摩根大通等外资券商均看好台积电营运维持高档,第2季营收表现可望触顶、甚至超标。 麦格理证券亚太科技产业研究部主管苏志凯预估,台积电第3季单季每股纯益
晶圆代工龙头台积电(2330)今(11日)召开股东会,董事长张忠谋(见附图)也于股东会中向股东报告台积未来在先进制程的进度。他表示,台积于去年11月,即开始采用20奈米系统单晶片制程,为客户生产测试晶片,并预计于2014
半导体产业景气复苏超乎预期,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元,调升2.84%,从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮,其中又以台积电贡献最大,明年整体晶圆
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计,今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元(约新台币9,720亿元),较去年成长2%,而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长,达410亿美元(约新台币1.2兆元),创下历史高点。
台积电(2330-TW)(TSM-US)5月营收出炉,合并营收达新台币517.88亿元,连续2个月合并营收改写单月历史新高纪录。据台积电法说财测第2季累计合并营收1540亿元的门槛低标换算,须达约意即下月营收仍需521亿元起跳,并将改
晶圆代工厂商台积电、联电股东会明(11)日登场,台积电将通过3元现金股息、发放777亿元现金给股东;联电拟重提私募案,透露公司为强化长期竞争力、寻找策略联盟对象的企图心。 台积电今年股东会没有改选,重头戏
2015年起,晶圆代工产业在16/14纳米制程竞争将转趋激烈!巴克莱资本证券陆行之指出,尽管台积电在28/20纳米龙头地位仍难以撼动,但随着英特尔14纳米产能从明(2014)年下半年开出,苹果与Altera预计将从2015年下半年
晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季,不仅台积电(2330)、联电(2303)、华亚科(3474)等国内12寸厂的投片量创下新高,8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100%的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增,且第3季预估投片量季增至
全国政协十二届一次会议期间,政协科协界43位委员针对我国科技事业发展等问题提出了意见和建议,并提交了提案。这些提案内容涉及科技、教育、卫生、环境、民生等一系列关系社会经济发展的热点问题,广受社会关注。集
半导体产业景气复苏超乎预期,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元,调升2.84%,从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮,其中又以台积电贡献最大,明年整体晶圆
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计,今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元(约新台币9,720亿元),较去年成长2%,而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长,达410亿美元(约新台币1.2兆元),创下历史高点。
晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季,不仅台积电(2330)、联电(2303)、华亚科(3474)等国内12寸厂的投片量创下新高,8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100%的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增,且第3季预估投片量季增至
【杨喻斐╱台北报导】半导体产业景气复苏超乎预期,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元,调升2.84%,从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮,其中又以台积电贡
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计,今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元(约新台币9,720亿元),较去年成长2%,而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长,达410亿美元(约新台币1.2兆元),创下历史高点。
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,该公司的系统芯片开发工具已经通过台积电(TSMC) 16纳米 FinFET 制程的设计参考手册(design rule manual,DRM)第0.1版与 SPICE 模型工具认证。在早期阶段就达成工具认证里程碑
台积电企业发展组织长金平中昨(5)日表示,台积电在28纳米技术与产能领先,今年28纳米出货量将超过150万片,不但是公司营收贡献的主力,并且与高通等客户一起成长,这就是台积电以独特的晶圆代工商业模式,创造双赢
晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季,不仅台积电(2330)、联电(2303)、华亚科(3474)等国内12寸厂的投片量创下新高,8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100%的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增,且第3季预估投片量
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,该公司的系统晶片开发工具已经通过台积电(TSMC) 16奈米 FinFET 制程的设计参考手册(design rule manual,DRM)第0.1版与 SPICE 模型工具认证。在早期阶段就达成工具认证里程碑
中芯国际前日宣布,与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司,主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路,将专注45纳米及更先进的晶圆技术,目标是产能达到每月35000片晶圆。此次投
昨天,中芯国际(00981.HK)宣布,与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司,主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路,将专注45纳米及更先进的晶圆技术,目标是产能达到每月35000片