晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季,不仅台积电(2330)、联电(2303)、华亚科(3474)等国内12寸厂的投片量创下新高,8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100%的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增,且第3季预估投片量季增至
【杨喻斐╱台北报导】半导体产业景气复苏超乎预期,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元,调升2.84%,从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮,其中又以台积电贡
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计,今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元(约新台币9,720亿元),较去年成长2%,而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长,达410亿美元(约新台币1.2兆元),创下历史高点。
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,该公司的系统芯片开发工具已经通过台积电(TSMC) 16纳米 FinFET 制程的设计参考手册(design rule manual,DRM)第0.1版与 SPICE 模型工具认证。在早期阶段就达成工具认证里程碑
台积电企业发展组织长金平中昨(5)日表示,台积电在28纳米技术与产能领先,今年28纳米出货量将超过150万片,不但是公司营收贡献的主力,并且与高通等客户一起成长,这就是台积电以独特的晶圆代工商业模式,创造双赢
晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季,不仅台积电(2330)、联电(2303)、华亚科(3474)等国内12寸厂的投片量创下新高,8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100%的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增,且第3季预估投片量
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,该公司的系统晶片开发工具已经通过台积电(TSMC) 16奈米 FinFET 制程的设计参考手册(design rule manual,DRM)第0.1版与 SPICE 模型工具认证。在早期阶段就达成工具认证里程碑
中芯国际前日宣布,与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司,主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路,将专注45纳米及更先进的晶圆技术,目标是产能达到每月35000片晶圆。此次投
昨天,中芯国际(00981.HK)宣布,与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司,主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路,将专注45纳米及更先进的晶圆技术,目标是产能达到每月35000片
鳍式场效记忆体(FinFET)制程竞争日益升高,巴克莱资本最新报告预期,台积电2015年上半年将推出16奈米FinFET制程产品,维持「加码」评等,目标价维持128元。 巴克莱资本亚太区半导体首席分析师陆行之在今天发表的报
昨天,中芯国际(00981.HK)宣布,与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司,主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路,将专注45纳米及更先进的晶圆技术,目标是产能达到每月3500
台股在证所税失利、美股重挫、南投大地震等利空罩顶下,8大类股当中除塑化、纺织,其余各类股全面下挫。观察法人筹码变化,外资3日卖超66.63亿元,观察近日外资卖超台股以重量级权值股为主,如台积电(2330)本波在外
中台湾地牛翻身,中科及南科园区因为离震央较近,震度介于4~5级间,因此在两地设厂的台积电、联电、友达、群创、瑞晶、华邦电等业者均受波及,而竹科同样受到地震影响,晶圆双雄及面板双虎在竹科厂房也受影响。不过
昨天,中芯国际(00981.HK)宣布,与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村(行情,资金,股吧,问诊)发展集团成立合资公司,主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路,将专注45纳米及更先进的晶圆技
夷施 昨天,中芯国际(00981.HK)宣布,与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司,主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路,将专注45纳米及更先进的晶圆技术,目标是产能达到每
上市封测股京元电(2449)拜今年行动装置热销,联发科、台积电等主力客户委托释单大量投入,法人乐观预期继4月合并营收12.01亿元,一举突破12亿元大关后,预期5、6月营收在欧美整合元件 (IDM)委托代工订单也同步拉高
台股在证所税失利、美股重挫、南投大地震等利空罩顶下,8大类股当中除塑化、纺织,其余各类股全面下挫。观察法人筹码变化,外资3日卖超66.63亿元,观察近日外资卖超台股以重量级权值股为主,如台积电(2330)本波在外
南投仁爱乡昨日下午发生芮氏规模6.3的浅层地震,台湾各地均感受相当程度的摇晃,部分半导体与面板机台因摇晃而自动停机,平均影响约1~4小时的生产时程。台积电(2330)南科厂并疏散员工,联电(2303)则有部分设备当
中华征信所30日公布去年最新的台湾地区大型企业排名,5,000大企业营收总额仅成长1.39兆元,来到34.34兆元,但还不及2010年的34.36兆元。除了成长动能衰竭,获利表现也让人忧心,总体税后纯益从2011年1.38兆元续下滑至
逐季走强 资策会产业情报研究所(MIC)预估,在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下,今年台湾半导体产业表现将逐季成长,全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升,全年产值将大增2