全球晶圆代工总值去年增16.2% 台积电稳居龙头 三星倍增

据国际研究暨顾问机构Gartner, Inc.(US-IT)发布最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。当中，台积电(US-TSM)(2330-TW)因先进制程的成功而稳居晶圆代工龙头，营收年增17.9%；而三星(KS-005930)则倚藉苹果(US-AAPL)A6与A6X晶片的晶圆需求年增175.5%。

Gartner研究副总裁王端表示，2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米技术的良率，绝大多数晶圆厂亦透过调校提升了传统制程的产能。


Gartner报告指出，台积电因先进制程的成功而稳居晶圆代工龙头。格罗方德因德国Dresden晶圆厂优异的32奈米良率与次世代45奈米晶圆产能供应而跻身第二，至于联电(2303-TW)(US-UMC)的市占率则因晶圆出货量减少而下滑。三星的晶圆代工营收倚藉苹果A6与A6X晶片的晶圆需求上升四名，来到第五名，其于2012年的成长率达175.5%。

Gartner指出，晶圆代工业务的成长来自客户备货，加以智慧型手机市场需求成长带动对先进技术晶圆的需求。2012下半年，中国与其他新兴市场对低价智慧型手机急遽窜升的需求亦使市场增加对40奈米晶圆之需求，使晶圆厂表现优于季节性正常水准。产能充裕且40奈米与28奈米良率优异的晶圆厂皆有不错的营收成长。

尽管先进制程的出货量增加，然而成熟制程市场的市占率却有所变化。Gartner指出，部分晶圆厂65奈米至0.18微米的晶圆出货量接近历史新高，主要供应电源管理积体电路（PMIC）、高电压、内嵌式快闪记忆体、CMOS影像感应器以及微机电系统（MEMS）。市占率的提升主因设备效能的持续改善以及传统晶圆制程调校所节省的成本。

2012年，绝大多数晶圆代工厂来自fabless客户的营收都有所提升，而来自整合元件制造商（IDM）客户的营收比例则持平，甚或下滑，显示行动装置晶片主要供应多来自fabless企业。