台积电
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武汉新芯持续亏损 豪威入股搁浅
程久龙 对于期望通过引进战略投资者来拯救武汉新芯于「亏损泥潭」的武汉政府而言，希望再度落空。 5月21日下午，经济观察报记者从多个渠道获悉，备受中国半导体业界关注的美国豪威半导体(OmniVi-sion)入股武汉
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台积10纳米 竞争压力大
半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图，其中众所关注的10纳米预计2015年量产，比原先规划时间提早一年，并进一步拉大领先台积电（2330）的时间。 台积电的10纳米预计2017年量产，较英特尔晚两年。半导体业
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Energy Micro的Cortex-M4 MCU性能受益于台积电低漏电流技术
21ic讯 Energy Micro宣布其一直与台积电紧密合作来验证台积电的eLL(超低漏电流工艺)技术给其新一代的低功耗Cortex-M 微控制器带来的好处。和台积电的密切配合，使Energy Micro可以很早接触这一最新的工业技术，从而
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北美半导体B/B值 连4月扩张
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)22日公布今年4月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.08，虽然略低于3月份的1.11，但订单、出货金额均较上月增加，且连续4个月大于代表半导体市场景气扩张的
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台积电认可Cadence Tempus时序签收工具用于20纳米设计
21ic电源网：Cadence设计系统公司今天宣布，台积电(TSMC)在20纳米制程对全新的Cadence? Tempus?时序签收解决方案提供了认证。该认证意味着通过台积电严格的EDA工具验证过的
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台积市值 1天少千亿
美国量化宽松（QE）传出6月退场，引发台股庞大卖压出笼，这波引领台股反弹的主力军台积电（2330）也受重伤，昨（23）日大跌半根停板，下跌4元，以108元作收，一根长黑线不但跌破月线，市值也跌破2.8兆元，来到2.79兆
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台积告梁孟松泄营业秘密 近期宣判
台积电前研发部资深处长梁孟松离职后转战南韩三星，遭台积电控告泄漏营业秘密，昨（21）日本案辩论终结，近期将宣判。台积电委任律师陈玲玉说：「期待历史性的判决」。台积电前研发资深处长梁孟松2009年被三星挖角担
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三星成28-32nm晶圆代工一哥 产能比台积电高一倍
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，2
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台积市值 1天少千亿
美国量化宽松（QE）传出6月退场，引发台股庞大卖压出笼，这波引领台股反弹的主力军台积电（2330）也受重伤，昨（23）日大跌半根停板，下跌4元，以108元作收，一根长黑线不但跌破月线，市值也跌破2.8兆元，来到2.79兆
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晶圆厂 购买设备意愿强
国际半导体材料产业协会（SEMI ）昨（22）日公布今年4月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）为1.08，较3月的1.1虽然下滑，却是连续四个月维持在1以上，代表半导体这波反弹多头未变，晶圆制造厂购买设备意愿续强。
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台股:半导体为主流 面板人气渐散
福邦投顾认为，受到转换IFRS新制的缘故，国内上市柜公司第1季公告季报的时间，转变为5月15日之前，换言之，从本周开始，就会有一连串地上市柜公司陆续公布财报。已经公布的几家指标性企业，包括台积电（2330）、大立
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三星夺28-32nm晶圆代工龙头 产能比台积电高一倍
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，2
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台积告梁孟松泄营业秘密 近期宣判
台积电前研发部资深处长梁孟松离职后转战南韩三星，遭台积电控告泄漏营业秘密，昨（21）日本案辩论终结，近期将宣判。台积电委任律师陈玲玉说：「期待历史性的判决」。台积电前研发资深处长梁孟松2009年被三星挖角担
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台积告梁孟松泄营业秘密 近期宣判
台积电前研发部资深处长梁孟松离职后转战南韩三星，遭台积电控告泄漏营业秘密，昨（21）日本案辩论终结，近期将宣判。台积电委任律师陈玲玉说：「期待历史性的判决」。 台积电前研发资深处长梁孟松2009年被三星挖
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三星成28-32nm晶圆代工一哥，产能比台积电高1倍
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，
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台积电海外扩产声声慢？
虽然日系半导体大厂不断向台积电抛出橄榄枝，希望能借重台积电在全球晶圆代工市场的龙头厂名声，来消弭一些日本当地半导体产业正激烈重组过程中的杂音。不过，对于这种只有名声、没有实惠的合作案，台积电因2013年资
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台积、交大 成立联合研发中心
台积电昨（20）日与交大共同成立「交大－台积电联合研发中心」，未来5年台积电每年将投入不低于1,500万元经费，和交大研发下一世代半导体技术及培育领袖级人才。也因为这项合作，交大终止了与英特尔进行了4年的半导体
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芯片厂商排队等待台积电产能
据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季
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台积电海外扩产声声慢？
虽然日系半导体大厂不断向台积电抛出橄榄枝，希望能借重台积电在全球晶圆代工市场的龙头厂名声，来消弭一些日本当地半导体产业正激烈重组过程中的杂音。 不过，对于这种只有名声、没有实惠的合作案，台积电因2013
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台积电 结盟交大柏克莱
晶圆代工龙头台积电昨（20）日宣布与交大、加州柏克莱大学共同成立「国际顶尖异质整合绿色电子研究中心」，将研发以三五族（如砷化镓）为介质，与逻辑晶圆的矽进行整合，让行动装置更节能、更省电。 随着晶圆线宽
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