台积电在先进制程技术加紧脚步,扩充产能不遗余力,中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产,负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机,第3季12寸月产能将突破40万片,与英特尔并驾齐驱。 台积电今年资本支出调
晶圆代工龙头台积电昨(29)日宣布,16纳米鳍式晶体管(Finfet)制程已获可程序元件(FPGA)大厂赛灵思公司(Xilinx)导入,赛灵思与台积电将投入所需资源,组成一支专属团队,合作的首款产品2014年问世。 赛灵思
可程序逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)及晶圆代工龙头台积电(2330)昨(29)日宣布16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)技术合作计划。采用台积电先进16纳米FinFET技术打造的赛灵思「FinFast」计划测试芯片,预计
赛灵思(Xilinx)与台积电共同宣布联手推动一项赛灵思称之为「FinFast」的专案计划,采用台积电先进的16奈米FinFET(16FinFET)制程技术打造具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑闸阵列(FPGA)元件,双方投入所需资
里昂证券出具报告表示,看好台积电(2330-TW)先进技术2015年量产,将可供应20奈米设备和16奈米FinFET制程,预估其资本支出将再2014年达到高峰,虽然近期密集产能扩张,但2015年将会衰退10%,考量现金流和回报率,给予
备受中国半导体业界关注的美国豪威半导体(OmniVi-sion)入股武汉新芯一事,目前基本处于停滞状态。「目前,武汉新芯还是由国资的省科投(指湖北省科技投资集团)100%控股,没有任何变化。」5月21日下午,武汉新芯集成电
随着传统旺季逐渐接近,客户投片量增加,市场预期晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第2季营收将逐月增长。 因市场库存与需求达到供需平衡,加上手机晶片需求强劲,台积电第2季接单旺盛,尤其28奈米制程产能
晶圆代工龙头台积电今年首次参与台北计算机展(Computex),台积电董事长张忠谋指派业务开发组织长金平中出席高峰论坛,对移动通信客户表达全力相挺。 业界解读,安谋(ARM)与高通(Qualcomm)都因台积电先进制程
里昂证券出具报告表示,看好台积电(2330-TW)先进技术2015年量产,将可供应20奈米设备和16奈米FinFET制程,预估其资本支出将再2014年达到高峰,虽然近期密集产能扩张,但2015年将会衰退10%,考量现金流和回报率,给予
上市股台积电 (2330)今日强势上涨、带动台股大盘行情,恰巧瑞信证券也于今日出具最新亚洲半导体产业报告,指出观察到第一季电子业有提前建立库存的现象,且库存天数也较均值高,瑞信证团队点出最青睐的个股包括未来几
随着传统旺季逐渐接近,客户投片量增加,市场预期晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第2季营收将逐月增长。因市场库存与需求达到供需平衡,加上手机晶片需求强劲,台积电第2季接单旺盛,尤其28奈米制程产能扩
对于期望通过引进战略投资者来拯救武汉新芯于「亏损泥潭」的武汉政府而言,希望再度落空。5月21日下午,经济观察报记者从多个渠道获悉,备受中国半导体业界关注的美国豪威半导体(OmniVi-sion)入股武汉新芯一事,目前
半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图,其中众所关注的10纳米预计2015年量产,比原先规划时间提早一年,并进一步拉大领先台积电的时间。台积电的10纳米预计2017年量产,较英特尔晚两年。半导体业界人士表示,
半导体巨人英特尔发布最新的先进制程技术蓝图,其中众所关注的10纳米预计2015年量产,比原先规划时间提早一年,并进一步拉大领先台积电的时间。台积电的10纳米预计2017年量产,较英特尔晚两年。半导体业界人士表示,
外资瑞信发表针对半导体业的最新报告,第一季高科技业提前建立库存,持续看好台积电(2330)长期成长动能,以及日月光(2311)及矽品(2325)可受惠较低的资本支出、成本以及较佳的产品组合。 根据瑞信调查显示,第一季半
电子设计创新企业Cadence设计系统公司宣布,台积电(TSMC)在20纳米制程对全新的Cadence Tempus时序签收解决方案提供了认证。该认证意味着通过台积电严格的EDA工具验证过的Cadence Tempus 时序签收解决方案能够确保客户
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,台积电(TSMC)在20纳米制程对全新的Cadence® Tempus™时序签收解决方案提供了认证。该认证意味着通过台积电严格的EDA工具验证过的Ca
半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图,其中众所关注的10纳米预计2015年量产,比原先规划时间提早一年,并进一步拉大领先台积电(2330)的时间。台积电的10纳米预计2017年量产,较英特尔晚两年。半导体业界人士
〔记者洪友芳/新竹报导〕随着传统旺季逐渐接近,客户投片量增加,市场预期晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第2季营收将逐月增长。 因市场库存与需求达到供需平衡,加上手机晶片需求强劲,台积电第2季接
国际半导体材料产业协会(SEMI)昨(22)日公布今年4月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)为1.08,较3月的1.1虽然下滑,却是连续四个月维持在1以上,代表半导体这波反弹多头未变,晶圆制造厂购买设备意愿续强。SEM