[导读]格罗方德技术长苏比昨(24)日谈到晶圆代工产业前景时,认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代(Foundry2.0)来临,未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。格罗方德今年资本支出约45亿
格罗方德技术长苏比昨(24)日谈到晶圆代工产业前景时,认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代(Foundry2.0)来临,未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。
格罗方德今年资本支出约45亿美元,虽然绝对金额与台积电100亿美元相比仍有明显落差,但2012年格罗方德资本支出仅30亿美元,等于今年资本支出年增率高达50%,增加的速度比台积电、英特尔、三星都大。
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2024 年 4月22,中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布...
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晶圆
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCryst...
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功率半导体
上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民...
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4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。
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在这篇文章中,小编将对晶圆的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度,和小编一起来阅读以下内容吧。
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晶圆
芯片
4月12日,台积电官网公布了下一届董事候选人名单。其中,美国商务部“供应链竞争力咨询委员会”副主席乌苏拉‧伯恩斯名列独立董事候选人备受关注。
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台积电
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芯片
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台积电
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台积电
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