据联合晚报随着先进制程推进加速,半导体大厂近年来迈开资本支出扩增脚步,龙头厂台积电(2330)继2012年资本支出创新高后,2013年将再写纪录,不过,伴随着资本支出而来的,除了产能与业绩外,折旧数字同样不容小觑,
晶圆代工龙头大厂台积电3日股价在沉默逾10年后,再度重返新台币100元大关,市值攀上2.6兆元,市场预期苹果(Apple)订单即将入袋,成为“去三星化”的对大受益者,加上台积电2013年营收将挑战新台币6,000亿元,使得台积
晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元,冲上近12年来的最高价,而4日股价虽出现回测,但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出,台积电今年28nm制程部分的营收,可望提前在Q1就超越40nm,成为
2013年美国国际消费性电子展(CES)预定8日开展,智慧型手机、平板电脑及高解析度电视仍将是展场焦点。法人预期,行动装置愈趋精密,带动相关晶片对先进制程要求更高,晶圆代工龙头台积电第2季将有强劲成长动能。 由
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(3日)收盘价站上101元,冲上近12年来的最高价,而今(4日)股价虽出现回测,但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出,台积电今年28奈米制程部分的营收,可望提前在Q1
晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元,冲上近12年来的最高价,而4日股价虽出现回测,但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出,台积电今年28nm制程部分的营收,可望提前在Q1就超越40nm,成为
北京时间1月4日消息,据科技网站Apple Insider报道,台积电已于本季度开始提前试产苹果28纳米A6X处理器,此举将对三星在苹果供应链中的地位造成不利影响。 台湾《工商时报》报道称,台积电已经与苹果达成协议,
近日有报道指,2013年台积电将大举跨入高阶封测领域,封测双雄日月光和矽品均进入备战状况,加大力度建置产能,可预期高阶封测将成为封测业今年主战场。台积电跨足高阶封测行动已如火如荼展开,除建构400人的封装部队
据报道,台湾TSMC(台积电)公司已经计划本季度开始为苹果公司测试性产生芯片。对于TSMC与苹果公司之间的合作,业界是早已充满了期盼,不过多数人认为两家公司至少要等到2013年年底甚至是2014年初方能有机会展开合作
晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元,冲上近12年来的最高价,而4日股价虽出现回测,但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出,台积电今年28nm制程部分的营收,可望提前在Q1就超越40nm,成为
巴黎银(BNP)出具最新报告指出,台积电今年28nm制程部分的营收,可望提前在Q1就超越40nm,成为支撑公司营运的主力,而这也不过是28nm开始有营收贡献的第7个季度(相较于当初40nm开始量产后,对营收的贡献花了13季才超越
图/经济日报提供 晶圆代工龙头台积电(2330)昨(4)日股价高档震荡,终场特定买盘拉抬,上涨0.5元、收101.5元,续创近11年来新高,也是还原权值新高。从台积电1994年9月上市来买进公司股票都没出脱的股东,19年来
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(3日)收盘价站上101元,冲上近12年来的最高价,而今(4日)股价虽出现回测,但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出,台积电今年28奈米制程部分的营收,可望提前在Q1
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(3日)收盘价站上101元,冲上近12年来的最高价,而今(4日)股价虽出现回测,但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银 (BNP)出具最新报告指出,台积电今年28 奈米制程部分的营收,可望提前在
据台湾媒体报道,台积电已于本季开始提前试产苹果28纳米版本A6X应用处理器。原先市场预期,苹果今年下半年才会将新一代A7应用处理器交给台积电代工。苹果、三星专利大战持续,苹果在零组件采购上也不断进行“去
1月3日消息,根据台湾工商时报的消息,台积电已经和苹果签订了合约,即将开始为其生产A6X芯片。媒体在近几个月中已经进行了类似的猜测,而苹果此举的目的据传是为了减少对三星的依赖,后者在最近几年中一直负责为苹果
苹果公司试图摆脱对三星配件的依赖,来自台湾的台积电将开始试生产的苹果A6X芯片(最新的iPad采用Retina屏幕的处理器)。测试将于2013年第1季揭开序幕,中国时报报道,与TSMC生产的28nm版本项目相比,三星已经生产出
根据媒体报导,近日半导体界、外资圈传出美商Apple与台积电提前携手合作的消息。Apple28奈米版A6X应用处理器,已自本季起委由台积电试产。原先市场预期,Apple可望于2013年下半年将新一代A7应用处理器委由台积电以20
日本电机大厂富士通集团决定大动作整编旗下半导体事业,除了将由轻晶圆厂策略(fab-lite)朝向无晶圆厂设计公司(Fabless)方向前进,也可能将系统集成芯片事业与松下、瑞萨等进行整并。富士通集团社长山本正已虽回避
ASML已把全球客服和设备生产交到台湾人才手上,现在连最先进的18英寸设备,都要找台湾人研发。2012年,台积电、英特尔(Intel)共同投资荷兰半导体厂阿斯麦(ASML),整个半导体产业要仰赖这家公司设备,才能让半导体