台积电
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全球首家导入20纳米的半导体厂 台积电下月试产
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。 上
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台积 Q4库存压力浮现
市场机构Future Horizons最新调查指出，欧债、全球总经问题冲击电子业下半年需求，下修今年全球半导体产值年增率，由8%降为4%，下修幅度不但腰斩，也是第1家调降全球半导体成长率的市调公司，为明（19）日台积电（23
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打压三星 台积电卖力推广20nm制程工艺
7月13日消息，据台湾《电子时报》援引业内消息来源称，台积电目前已经派出了强大的团队，包括销售代表、设计人员、技术支持人员等自2012年中期开始常驻美国，向潜在的客户大力推广该公司下一代20nm制程工艺，其最大目
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台积电预计下月试产20nm芯片制程
7月16日消息，据台湾媒体报道，台积电预计下月试产20nm芯片制程，成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔的22nm制程，拉开和三星电子的差距。据分析认为，台积电开始试产20nm芯片，意味着
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ASML获英特尔投资，力邀台积电、三星也加入
微影设备厂 ASML Holding NV 公司稍早前向领先的芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)和台积电(TSMC)发出邀请，希望能投资该公司10%股份。ASML已获得英特尔投资，取得其15%股权，双方将加快 450mm 和超紫外光(EU
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全球第一 台积20纳米下月试产
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。上
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芯片争夺战开打小米等恐遇缺货危机
智能手机厂商的“芯片争夺战”正在愈演愈烈。昨日（7月12日），有消息指出台湾地区的芯片大厂联发科出现芯片供应紧张情况。联发科是继高通之后第二家被传供应短缺的芯片公司。有业内人士表示，受到iPhone5量产的影响
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为争取苹果 台积电欲豪赌20nm制程工艺
台积电董事长张忠谋在股东大会上称向20nm制程过渡会更顺利去年苹果与三星专利战正酣时，业内纷纷传言苹果将放弃三星转而使用台积电作为移动处理器的代工商。近来这一在新iPad等产品推出后沉寂的话题传言再起，据台湾
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台积电预计下月试产20nm芯片制程
据台湾媒体报道，台积电预计下月试产20nm芯片制程，成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔的22nm制程，拉开和三星电子的差距。据分析认为，台积电开始试产20nm芯片，意味着该公司的28nm
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Globalfoundries年末代工高通28nm芯片
据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单，在
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矽品27日公布财报下季审慎乐观
IC封测大厂矽品订本月27日举行法说会，公布第2季财报，并由董事长林文伯亲自说明下半年半导体景气展望。矽品第2季合并营收为165.5亿元，季增9.4%，符合公司预估季增7%至11%，年增12%；毛利率介于16%至18%，法人预期，
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全球第一 台积20纳米下月试产
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。
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看好20纳米 花旗证喊进台积电
台积电（2330）上周股价历经连番大跌后，外资圈评估短线再跌空间已不大，花旗环球证券昨（15）日则针对「20纳米将从2013年起开始挹注获利」等三大利多题材喊进台积电、目标价104元，对台股投资信心建立将扮演关键角色
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台积成长动能 市场聚焦
晶圆龙头台积电第2季营收可望如预期创下历史新高，在28纳米产能持续供不应求下，第3季营收续创历史新高可期，惟在基期已高的前提下，外资担心成长动能减缓，成为19日法说市场关注焦点之一。 晶圆代工先进制程因为进
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联电 营收成长可期
联电第2季营收季增16.2%，小幅超越公司预期的15% 财测，加上台积电28纳米供不应求，联电顺势承接高通题材，第3季营收成长受到市场期待。联电日前除息，除息参考价为12.5元，上周五（13）日以12元作收，下跌0.05元。法
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矽品 审慎乐观下季
IC封测大厂矽品订本月27日举行法说会，公布第2季财报，并由董事长林文伯亲自说明下半年半导体景气展望。矽品第2季合并营收为165.5亿元，季增9.4%，符合公司预估季增7%至11%，年增12%；毛利率介于16%至18%，法人预期，
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甩开追兵台积电向20奈米挺进
在晶圆制程技术上，台积电一直与英特尔并驾齐驱，而三星则是紧追在后，虽然三家公司的商业模式不太相同，不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域，台积电如果一不小心，在制程技术上落后，那么纯粹代工的优势就会成
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全球第一 台积20纳米下月试产
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。
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台积本季营收 外资估增5%
半导体厂本周进入超级财报周，台厂将由南科、华亚科7月18日打头阵，台积电法说会19日登场，虽然不少外资转为卖超台积电，但法人推估，台积电第3季仍有中个位、即5%的成长，表现优于同业。 图／经济日报提供 不
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Globalfoundries年末代工高通28nm芯片
据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。 《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单
