大陆最大晶圆代工厂中芯国际昨(23)日宣布调高第2季财测,同时表示第3季营收将持续成长,不但带动中芯港股尾盘大涨逾12%,大股东之一的台积电(2330)转投资帐面价值也可回升。 台积电2009年11月与中芯国际官司和解
台积电与英商安谋(ARM)昨(23)日共同宣布一项为期多年的合作协议,将双方的合作延续至20纳米制程以下,藉由台积电16纳米3D架构的鳍式场效晶体管(FinFET)制程提供ARM的处理器技术,让芯片设计商在应用处理器领域
台积电与英商安谋(ARM)昨(23)日共同宣布一项为期多年的合作协议,将双方的合作延续至20奈米制程以下,藉由台积电16奈米3D架构的鳍式场效电晶体(FinFET)制程提供ARM的处理器技术,让晶片设计商在应用处理器领域
40nm、28nm上连续栽了两个跟头,全球头号代工厂台积电依然雄心勃勃,已经瞄准了下一站:20nm。 台积电老大张忠谋近日就表示:“我们会在明年开始部分投产20nm,但只是小规模的,产量非常低,基本上我们称之为风险
台积电(2330)法说会于上周落幕,关于众所注目的28奈米发展进度,财务长何丽梅指出,28奈米市场需求持续强劲,预计台积电在28奈米第3季的出货量将较第2季翻倍、且将挹注占第3季营收成长中的80%水准,可见其对台积电营
大陆最大晶圆代工厂中芯国际昨(23)日宣布调高第2季财测,同时表示第3季营收将持续成长,不但带动中芯港股尾盘大涨逾12%,大股东之一的台积电(2330)转投资帐面价值也可回升。 台积电2009年11月与中芯国际官司和
台积电 (2330)法说会于上周落幕,关于众所注目的28 奈米发展进度,财务长何丽梅指出,28 奈米市场需求持续强劲,预计台积电在28 奈米第3季的出货量将较第2季翻倍、且将挹注占第3季营收成长中的80%水准,可见其对台积
ARM(安谋)与台积电 (2330)于今(23)日共同宣布一项为期多年的合作协议,将双方的合作延续至20 奈米制程以下,藉由台积电的FinFET制程提供ARM处理器技术,可让晶片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。AR
因应台积电明年积极布建??20奈米制程产能并跨及3D IC封测,国内封测双雄日月光(2311)、矽品及记忆体封测龙头力成,下半年起也积极抢进3D IC封测,布建3D IC封测产能。 台积电决定在20奈米制程跨足后段3D IC封测,
台积电(2330-US)(TSM-US) 和ARM 今日宣布一项多年期的合作协议,这两企业将就20 奈米技术合作,让ARM 晶片可运用于FinFET (鳍式场效电晶体) 上,让晶片设计商能继续拓展其在应用处理器上的领先优势。,双方的合作将能
台股开始进入电子法说高峰期,上周由台积电、南科、华亚科带头,下周紧接登场的还有联电(2303-TW)、封测大厂日月光(2311-TW)与矽品(2325-TW),接着着下下周有力成(6239-TW)、联发科(2454-TW)、瑞昱(2379-TW)等个股陆
为冲刺28nm先进制程,补上产能缺口,台积电大幅调升2012年资本支出,更将28nm产能视为2012年营运重点,台积电大刀阔斧,上游材料设备商也雨露均霑。崇越为全球最大矽晶圆厂日本信越半导体代理商,受惠于台积电28nm产
为冲刺28nm先进制程,补上产能缺口,台积电大幅调升2012年资本支出,更将28nm产能视为2012年营运重点,台积电大刀阔斧,上游材料设备商也雨露均霑。崇越为全球最大矽晶圆厂日本信越半导体代理商,受惠于台积电28nm产
产能一直是制约AMD发展的一个关键因素,但是迫于形势,AMD也只能局限在台积电、GlobalFoundries这两家工厂就已经足够了,不会再去找第三家。AMD CFO Thomas Seifert表示:“现在,我们与两家行业领袖有着代工伙
7月20日消息,台积电法说会上,董事长张忠谋预警,观察库存水位,第4季业绩将转为衰退。对此,外资先前就预估第4季有库存压力,瑞银证券半导体首席分析师程正桦表示,是否供过于求要待10-11月明朗,德意志证券半导体
为冲刺28nm先进制程,补上产能缺口,台积电大幅调升2012年资本支出,更将28nm产能视为2012年营运重点,台积电大刀阔斧,上游材料设备商也雨露均霑。崇越为全球最大矽晶圆厂日本信越半导体代理商,受惠于台积电28nm产
因应台积电明年积极布建20纳米制程产能并跨及3D IC封测,国内封测双雄日月光(2311)、矽品及存储器封测龙头力成,下半年起也积极抢进3D IC封测,布建3D IC封测产能。 台积电决定在20纳米制程跨足后段3D IC封测,
处理器大厂超微(AMD)第2季财报不佳,第3季展望不如预期,股价上周末重跌逾13%,不过,超微仍在法说会中指出,虽然28纳米产能吃紧,但超微没有受到影响,现在晶圆代工伙伴仍只有台积电(2330)及格罗方德(GlobalF
3D IC技术为半导体产业的长远发展指引一条新的道路。随着行业内强而有力的竞争者一一跨足高阶封测,国内封测业正步入一个情势高度不明朗的阶段。 【文/郑志全】 封装测试在半导体生态链当中向来是薄弱环节
台积电(2330)董事长张忠谋昨(19)日于法说会指出,今年第4季半导体将面临库存调整,台积电营运也将小跌一跤(dip),要至明年第2季才会反弹。而美林证券( Merrill Lynch )也出具最新报告,指台积电第3季合并营收将季增6