台积电
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国内封测双雄布建3D IC封测产能
因应台积电明年积极布建??20nm制程产能并跨及3D IC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3D IC封测，布建3D IC封测产能。台积电决定在20nm制程跨足后段3D IC封测，一度引起外界担
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台积电将成日本LSI整并的最大受益者？
日经新闻27日报导，富士通(Fujitsu)已与台湾台积电(2330)展开协商，计划将日本先端系统整合晶片(System LSI)厂「三重工厂」出售给台积电。据报导，富士通正和瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3
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封测双雄Q3营收成长趋缓
〔记者洪友芳／新竹报导〕封测双雄日月光（2311）、矽品（2325）今天同步展开法说会，由于半导体业供应链库存提高，法人预估日月光、矽品第三季营运也将不会出现太好的消息，营收恐仅比上季趋向小幅成长，第四季也难
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封测双雄布建3D IC产能
因应台积电明年积极布建??20nm制程产能并跨及3D IC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3D IC封测，布建3D IC封测产能。台积电决定在20nm制程跨足后段3D IC封测，一度引起外界担
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台积电：「针对单一客户」的Fab策略不无可能
台积电 ( TSMC )董事长兼CEO 张忠谋表示，正在考虑一种经营模式──为单一客户提供服务的晶圆厂。 张忠谋在稍早前的第二季分析师电话会议上指出，市场正在朝着少数但大产量的客户方向发展，其中有些客户的规模已经大
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28奈米检验时刻到！台积/联电竞争差距似未缩小
晶圆双雄第2季法说会双双落幕，除两者第3季营收小扬，第4季受半导体客户调整库存、恐导致营收面临下滑等态势确立外，28 奈米发展进度也越来越明朗。台积电 (2330)、联电 (2303)虽都指出，28 奈米产能持续开出、良率也
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ARM与台积电合作，针对FinFET技术最佳化ARM核心
ARM与台积电(TSMC)合作，针对FinFET制程技术最佳化下一代64位元ARM核心。这想必让英特尔感觉颇为自得。毕竟，这验证了这家晶片巨擘的两位高阶主管──Paul Otellini(欧德宁) 和Brian Krzanich在投资者日(investor da
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B/B值跌破1 半导体景气创半年来新低
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）20日公布6月北美半导体订单出货比（B/B值）为0.94，创去年12月来新低，连续3个月下滑，是近五月以来首度跌破代表景气扩张的"1"，透露全球半导体设备投资意愿减弱，多头踩煞车。台积
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ARM与台积电合作优化下一代64位ARM处理器FinFET工艺
ARM与台积公司今日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构
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AMD暂不增合作伙伴 台积电、GF仍为代工厂
虽然在产能上有一定的制约因素，但是AMD仍然决定将台积电、GlobalFoundries这两家工厂作为其御用工厂，不会再增加第三家。据外电报道，AMDCFOThomasSeifert表示：“现在，我们与两家行业领袖有着代工伙伴关系。……我
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ARM与台积电签署新协议 引入台积电FinFET工艺
知名芯片设计厂商ARM公司日前与台积电公司签订了一份为期多年的新协议，根据该协议，双方将就使用台积电的FinFET工艺制造下一代64bit ARM处理器产品方面进行合作。从新协议的有效时间看，延伸到了台积电计划中的20nm
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ARM与台积电将双方合作延续至20奈米以下制程
处理器核心供应商ARM与晶圆代工大厂台积电 (TSMC)，日前共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20奈米以下制程，藉由台积电的FinFET制程提供ARM的处理器技术，让晶片设计商在应用处理器领域也能扩展其市
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三星欲向软件转型 加大晶圆代工叫板台积电
三星欲向软件转型 加大晶圆代工叫板台积电
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ARM与台积电签署新协议引入台积电FinFET工艺
知名芯片设计厂商ARM公司日前与台积电公司签订了一份为期多年的新协议，根据该协议，双方将就使用台积电的FinFET工艺制造下一代64bit ARM处理器产品方面进行合作。从新协议的有效时间看，延伸到了台积电计划中的20nm
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台积电和ARM合作范围扩展至20纳米制程以下
昨日，半导体代工厂台积电和ARM达成一项多年期的合作协议，双方合作的范围将延续至20纳米制程以下。ARM官方表示，双方技术合作的目的，是让ARM芯片可运用于FinFET （鳍式场效晶体管）上，让芯片设计商能继续拓展其在
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AMD暂不增合作伙伴 台积电、GF仍为代工厂
虽然在产能上有一定的制约因素，但是AMD仍然决定将台积电、GlobalFoundries这两家工厂作为其御用工厂，不会再增加第三家。据外电报道，AMD CFO Thomas Seifert表示：“现在，我们与两家行业领袖有着代工伙伴关系
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AMD暂不增合作伙伴 台积电、GF仍为代工厂
虽然在产能上有一定的制约因素，但是AMD仍然决定将台积电、GlobalFoundries这两家工厂作为其御用工厂，不会再增加第三家。据外电报道，AMD CFO Thomas Seifert表示：“现在，我们与两家行业领袖有着代工伙伴关系。…
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ARM与台积电携手合作 对64位ARM处理器进行优化
2012年7月23日，ARM与台积电共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为
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郑志全：新世代封测技术改变半导体生态
封装测试在半导体生态链当中向来是薄弱环节，昂贵的材料支出、机台设备，经常压得业者喘不过气，以行业平均约一五～二五％毛利率，实难与ＩＣ设计、晶圆代工相提并论。但奇特的是，目前全球半导体业都在积极备战先进
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ARM与台积电携手合作 对64位ARM处理器进行优化
2012年7月23日，ARM与台积电共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为
