台积电
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英特尔三星挑衅台积电张忠谋：我们赢在客户信任！
台积电董事长张忠谋。(钜亨网记者尹慧中摄) 面对竞争者的持续挑战，台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(29)日表示，「我们随时担心有人抢单」，但他也指出，台积电将赢在客户信任上。 张忠谋是在中华民国工商
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高通自盖晶圆厂张忠谋：我怀疑
台积电28奈米制程产能供不应求，传出手机晶片大厂高通（Qualcomm）下单联电，以解决产能短缺问题，甚至扬言自己盖晶圆厂；台积电董事长张忠谋昨日表示，「我很怀疑它（高通）会自己盖晶圆厂。」至于担不担心联电抢单
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台积「晶」力强 不怕英特尔三星
工商协进会昨天邀请台积电董事长张忠谋发表专题演讲，他说，「学而优则创」真正的精神是将知识转为经济，并能获得正面的报酬。记者徐兆玄／摄影 台积电董事长张忠谋昨（29）日指出，英特尔及三星跨足晶圆代工，
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欧债疑虑加产能过剩 2H\'12晶圆代工景气先热后温
2011年下半全球晶圆代工产业景气先后受欧债问题恶化与泰国水患等天灾人祸影响，产业景气呈现逐季下滑态势，加上全球主要晶片供应商又进行库存调节策略，让整个半导体产业出现下半年旺季不旺，甚至是衰退的产业景气表
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台积电水资源论坛：降低晶圆平均用水量已成同业标竿
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(29)日与经济部水利署及台湾水环境再生协会共同举办「水资源论坛」。台积电副董事长曾繁城表示，台积电向来致力于节约用水，二十几年来已经有相当显著的成效。藉由降低制程用水量与提升回收
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订单外溢？张忠谋：台积电仍与高通保持紧密友善合作关系
市传台积电28奈米制程产能供不应求，如高通(QCOM-US)订单的外溢，转使联电(2303-TW)(UMC-US)受惠。对于高通「变心」传言，台积电(2330-TW)(TSM-US)张忠谋表示，与高通保持紧密友善的合作关系。 张忠谋是在中华民国工
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里昂：力拱先进产能台积电明年资本支出不会降
台积电 (2330)今年以来在行动通讯客户拉货强劲（尤其是LTE智慧型手机）、推升28 奈米需求带动下，单月营收屡创新高，今年第二季营收也可望再写新高，估计单季合并营收将落在1260-1280亿元区间、季增约2成。而里昂证券
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外资对台积电看法不一 巴克莱建议持有
外资近期对台积电後市看法不一，巴克莱证券表示，台积电密集提升资本支出，也加速折旧成本，恐影响毛利率表现，加上晶圆代工周期基本面底部预估明年第1季浮现，重申持有评等。巴克莱证券指出，虽然台积电主导28奈米後
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外资对台积电看法不一 巴克莱建议持有
外资近期对台积电後市看法不一，巴克莱证券表示，台积电密集提升资本支出，也加速折旧成本，恐影响毛利率表现，加上晶圆代工周期基本面底部预估明年第1季浮现，重申持有评等。巴克莱证券指出，虽然台积电主导28奈米後
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供应链大洗牌 联发科阵营得利
〔记者洪友芳／新竹报导〕IC设计大厂联发科（2454）将合并F-晨星（3697），浓烈杀价战火可望喊停，但两家原本打对台的公司在代工、光罩及封测供应厂商大不同，互别苗头意味浓，合并后供应链厂商恐将重新大洗牌，预期
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张忠谋：积极开放等3大优先擦亮未来黄铜十年
台积电(2330)董事长张忠谋今(25日)出席由联合报系愿景工作室主办的「关键两年──为台湾经济开路」高峰会，和前副总统萧万长、前行政院长刘兆玄对谈，讨论台湾如何运用未来关键的两年，来弥补过去10年的失落，以达到
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瑞萨联手台积电开发40nm闪存混载技术，MCU业务外包加速
继长期亏损的SoC之后，瑞萨又加快了利润最高的MCU的外包制造。该公司于2012年5月宣布，将与台积电（TSMC）合作开发40nm工艺的闪存混载MCU制造技术，并委托台积电生产。车载MCU也将成为外包对象。瑞萨表示，到2016年度
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张忠谋：积极开放等3大优先擦亮未来黄铜十年
台积电 (2330)董事长张忠谋今(25日)出席由联合报系愿景工作室主办的「关键两年──为台湾经济开路」高峰会，和前副总统萧万长、前行政院长刘兆玄对谈，讨论台湾如何运用未来关键的两年，来弥补过去10年的失落，以达到
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张忠谋：企业在各自领域都做好，就能打败三星
台积电 (2330) 董事长张忠谋今 (25 日 ) 出席由联合报系愿景工作室主办的「关键两年──为台湾经济开路」高峰会时，对三星再度发表意见。他指出，今天大家都讲南韩、讲三星，而三星也许是台积电最厉害的竞争者、或者
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瑞萨与台积电联手开发40nm闪存混载技术，MCU业务外包加速
继长期亏损的SoC之后，瑞萨又加快了利润最高的MCU的外包制造。该公司于2012年5月宣布，将与台积电（TSMC）合作开发40nm工艺的闪存混载MCU制造技术，并委托台积电生产（图1）。车载MCU也将成为外包对象。瑞萨表示，到
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亚德诺与台积电合作开发类比制程技术平台
亚德诺(ADI)与台积电合作开发完成适用于精密类比IC的0.18微米的类比制程技术平台，该平台能改善许多元件的类比性能，包括可广泛使用于消费性、通讯、电脑、工业与汽车应用领域的A/D(类比/数位)与D/A(数位/类比)转换器
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联发科并晨星／外资叫好 台积日月光利多
联发科宣布千亿元合并F-晨星，外资圈一片叫好。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之表示，「新联发科」今年底就可成军，将增加对台积电的晶圆投片量，而且台积电的封测下游厂商日月光同样可受惠。 不过，半导体业者
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瑞萨与台积电联手开发40nm闪存混载技术，MCU业务外包加速
“以前自主生产MCU的意识过于强烈了”（瑞萨电子执行董事兼MCU事业本部长岩元伸一）。台积电特殊技术总监Lin Cheng-Ming（左）和瑞萨电子执行董事兼MCU事业本部长岩元伸一（右）。继长期亏损的SoC之后，瑞萨又加快了
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ADI与台积电合作完成开发0.18微米类比制程
美商亚德诺(Analog Devices, Inc.，ADI)以及晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，双方合作开发完成适用于精密类比IC的0.18微米类比制程技术平台。这项崭新的制程技术平台能够显著的改善许多元件的类比性能，其中包括了
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受地震影响 友达光电三座面板厂停产
据国外媒体报道，6月14日，台湾地区液晶面板厂商友达光电宣布，受到6月13日地震影响，已经关闭了北部三座面板工厂。友达光电表示，目前正在评估地震给公司生产线造成的影响。该公司目前是全球第四大液晶面板厂商。这
