高通、三星近期签代工合约？韩媒：明年上半投产

韩国时报(Korea Times)5日引述来自产业与公司内部的消息报导，为了解决供应短缺的问题，高通 ( Qualcomm ) 近期内就会与三星电子 ( Samsung Electronics Co. )签定晶圆代工合约，双方拟自明(2013)年上半年起运用三星的28 奈米制程技术生产高通的「Snapdragon S4」晶片组。产业消息显示，高通、三星原则上已同意晶片生产协议，目前正在就相关细节进行讨论，例如生产的数量等等。
根据报导，三星预期两家企业最新缔结的伙伴关系将强化该公司对非记忆体晶片管理的能力。三星计画在今年对非记忆体晶片事业投入更多资金，预期投入金额将首度超越传统的记忆体晶片。目前三星、LG电子、摩托罗拉行动(Motorola Mobility)以及宏达电 (2498)皆采用高通的「MSM8960」晶片组。
分析人士认为，在台积电 (2330)、三星都开始为高通制造晶片的带动下，预期短缺情况可自明年初缓解。高通同时也指定联电 (2303)为晶圆代工伙伴，纾解台积电的供应压力。
国际半导体设备材料协会(SEMI)一名分析师指出，高通与三星、联电签订合约，意味着高通希望降低对台积电的依赖度，也代表三星的晶圆代工能力已可满足高通对产能的要求。该名分析师甚至预期，三星未来可能会赢得更多台积电重要客户的订单，例如德州仪器(Texas Instruments)、Nvidia。
IDG News报导，高通营运长Steve Mollenkopf 4月18日在财报电话会议上表示，最新一代ARM晶片架构Snapdragon S4双核心处理器呈现供不应求，使得部份客户转而寻求其他替代方案，预期28 奈米供给吃紧问题要等到今年10-12月才有解。
forbes.com报导，NVIDIA执行长黄仁勋3月21日表示，英特尔应该替所有的行动晶片厂商(包括NVIDIA、Qualcomm、苹果、德州仪器)代工，充分利用其高阶制程厂房。黄仁勋2月才在财报电话会议上指出，台积电 28 奈米制程良率未尽理想，NVIDIA 绘图处理器销售业绩已受到影响。
barron`s.com报导，Piper Jaffray晶片分析师Gus Richard 5月14日发表研究报告指出，高通在台积电 28 奈米制程技术才刚推出2-3季时，就直接要求台积电代为生产其「MSM8960」晶片，这也导致供应出现延迟的情形。Richard指出，高通目前是用台积电基于「PolySiON」闸极堆叠的LP制程，而Globalfoundries、三星与联电也都拥有相容的技术。他表示，该证券相信高通正在与Globalfoundries、联电合作，预期这两家晶圆代工厂将在2012年第4季开始供货。