台积电
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台积电/ADI携手开发0.18微米类比制程技术平台
台积电(TSM-US)(2330-TW)与美商亚德诺(Analog Devices Inc.)(ADI-US)今(20)日共同宣布双方合作开发完成可支援精密类比积体电路的0.18微米类比制程技术平台。此平台适合许多电脑、工业电子及消费性电子产品的应用。此
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瑞萨电子与台积电合作提升微控制器市场份额
6月20日上午消息，全球最大汽车微控制器生产商瑞萨电子周二表示，与台积电的合作将帮助该公司提升市场份额和营业利润率。瑞萨电子是丰田等汽车厂商的供应商，该公司微控制器部门高级副总裁ShinichiIwamoto表示，计划
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台积电/ADI携手开发0.18微米类比制程技术平台
美商亚德诺(ADI)与台积电(2330)今（20）日共同宣布，双方已合作开发完成可支援精密类比积体电路的0.18微米类比制程技术平台。而台积电的0.18微米BCD（Bipolar(双载子)-CMOS(双极)-DMOS(扩散)，互补金属氧化半导体）整
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3D工艺再次引发IC业发展模式之争
2012年4月23日，英特尔宣布采用3D三栅极晶体管设计，最小线宽为22纳米的Ivy Bridge微处理器量产成功，并于4月29日开始全球销售。据公布的资料显示，该系列CPU拥有14亿只晶体管，芯片面积仅为25毫米×25毫米，由于首次
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瑞萨电子与台积电合作提升微控制器市场份额
北京时间6月20日上午消息，全球最大汽车微控制器生产商瑞萨电子周二表示，与台积电的合作将帮助该公司提升市场份额和营业利润率。瑞萨电子是丰田等汽车厂商的供应商，该公司微控制器部门高级副总裁Shinichi Iwamoto表
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3D工艺再次引发IC业发展模式之争
2012年4月23日，英特尔宣布采用3D三栅极晶体管设计，最小线宽为22纳米的Ivy Bridge微处理器量产成功，并于4月29日开始全球销售。据公布的资料显示，该系列CPU拥有14亿只晶体管，芯片面积仅为25毫米×25毫米，由于首次
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瑞萨电子与台积电合作提升微控制器市场份额
北京时间6月20日上午消息，全球最大汽车微控制器生产商瑞萨电子周二表示，与台积电的合作将帮助该公司提升市场份额和营业利润率。瑞萨电子是丰田等汽车厂商的供应商，该公司微控制器部门高级副总裁Shinichi Iwamoto表
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封测厂营收 旺到10月
封测厂第3季来劲，包括矽品（2325）、矽格、京元电、台星科及欣铨等，均预期营收逐月成长可延续至10月。 矽品董事长林文伯乐观看第3季半导体景气，多家封测业也力挺林文伯的看法，认为在台积电、联电第3季产能仍然满
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台积电/ADI携手开发0.18微米类比制程技术平台
美商亚德诺 (ADI)与台积电 (2330)今（20）日共同宣布，双方已合作开发完成可支援精密类比积体电路的0.18微米类比制程技术平台。而台积电的0.18微米BCD（Bipolar(双载子)- CMOS (双极)-DMOS(扩散)，互补金属氧化半导体
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瑞萨电子与台积电合作提升微控制器市场份额
全球最大汽车微控制器生产商瑞萨电子周二表示，与台积电的合作将帮助该公司提升市场份额和营业利润率。瑞萨电子是丰田等汽车厂商的供应商，该公司微控制器部门高级副总裁Shinichi Iwamoto表示，计划在5年内将全球微控
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台积电有望双吃超微独家代工订单
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。市场预期，台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
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友达光电三座工厂因地震停工
北京时间6月14日下午消息，友达光电今天宣布，在台湾岛北部昨天发生地震后，该公司已经暂停了三座工厂的生产运营。但台积电和联华电子的所有工厂仍然正常运转。友达光电是全球第四大平板显示器面板制造商，是惠普、戴
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友达光电三座工厂因地震停工
北京时间6月14日下午消息，友达光电今天宣布，在台湾岛北部昨天发生地震后，该公司已经暂停了三座工厂的生产运营。但台积电和联华电子的所有工厂仍然正常运转。友达光电是全球第四大平板显示器面板制造商，是惠普、戴
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台积电有望双吃超微独家代工订单
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。市场预期，台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
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瑞萨传拟将LSI厂将卖给台积电
业绩陷入恶化的全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)可望获得来自三大股东及日本4家银行合计达约1,000亿日圆的融资，借此可望避免瑞萨陷入经营危机。据报导，NEC、日立及三菱电机等瑞萨3大股
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台积电有望双吃超微独家代工订单
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。市场预期，台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
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德仪报喜台积联电利多晶圆双雄营运持续乐观
晶圆双雄通讯客户频频报喜，高通释出28奈米产能已获满足，德仪（TI）第2季财测优于预期，显示晶圆双雄台积电（2330）与联电营运多头未变，股价再添有利支撑。台积电昨日下跌0.8元，收在79.2元。联电下跌0.15元，收在
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台积抢单超微 拚双响炮
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。市场预期，台积电（2330）明年有望双吃超微部分2
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台积电/联电/世界：营运正常地震影响微乎其微
13日下午4点22分台湾发生芮氏规模4.9级的地震，由于震央位于新竹县尖石乡，十分接近竹科，也让外界相当关切其对晶圆代工厂的后续影响。对此，包括台积电(2330)、联电(2303)、世界(5347)均澄清，目前营运一切正常，对
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台积电董事会一致推举张忠谋续任董事长
台积电13日召开第十二届第一次董事会，会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长。另，董事会核准十二吋晶圆厂等资本预算两笔，以及募集450亿元额度内无担保普通公司债以支应产能扩充资金需求。台积电全体董事一致推举张
