台积电
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台积新厂将动土 产能爆发
台积电南科Fab14第五期厂房将于下周一（9日）动土，有望新增5万片12寸晶圆月产能。台积电冲刺先进制程、扩大市占率，明年12寸晶圆月产能可望突破40万片大关，不仅稳居全球晶圆代工龙头，更远远甩开三星、格罗方德等同
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获利、制程 晶圆代工决胜关键
晶圆代工商机诱人，除了三星、格罗方德等相继卡位，存储器大厂力晶也积极转型跨入。半导体业者认为，业者拓展市占率固然重要，但维持稳健获利、维持制程领先，才是决胜的关键。 近两年晶圆代工产业生态变化快，40纳
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台积电称王联电守住二哥
国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）公布2011年全球半导体晶圆代工市场研究报告，龙头大厂台积电续称王，市占率还提升到48.8％新高，联电成功守住二哥宝座，但与第3大厂格罗方德（GlobalFoundries）间的市占率差距已
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台积电世界??业绩撑腰认购得利
上周五美股虽然呈现上涨格局，但昨(2)日台股却面临油电双涨的利空冲击，加权指数开低走低，加上资本利得税可能在1个月内定案的利空波及，最后再度跌破年线7,888点关卡，以7,862点作收，除了油电双涨、税改的因素外
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台积电2011年市占率48.8% 勇夺全球第一
记者杨伶雯／台北报导 国际研究暨顾问机构Gartner公布最新研究报告，2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元，较2010年成长5.1%。由于企业整并趋势持续进行，前五大晶圆代工厂市占率合计近8成，排名第一是
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顾能：台积电2011全球市占仍逼近5成稳居龙头
国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)今(2)日出具最新研究报告指出，2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元，较2010年成长5.1%。分析师表示，半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击。然而，若无美元急
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台积电将为苹果iOS设备制造更多芯片
根据台湾媒体DigiTimes报道，目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、CirrusLogic和高通等公司，这就是说TSMC已经间接的向iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC和宣布将于台湾江川科技进行战略合作，一切打造下一代双极
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台积电TSMC将为苹果下一代iOS设备制造更多芯片
3月31日消息，根据台湾媒体DigiTimes报道，目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、CirrusLogic和高通等公司，这就是说TSMC已经间接的向 iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC宣布将与台湾江川科技进行战略合作，一切打造
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台积电TSMC将为苹果下一代iOS设备制造更多芯片
根据台湾媒体DigiTimes报道，目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，这就是说TSMC已经间接的向 iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC和宣布将于台湾江川科技进行战略合作，一切打造下一代双极
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台积电将为苹果iOS设备制造更多芯片
根据台湾媒体DigiTimes报道，目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、CirrusLogic和高通等公司，这就是说TSMC已经间接的向iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC和宣布将于台湾江川科技进行战略合作，一切打造下一代双极-
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美林上调晶圆代工成长率Q3 产能利用率或出现修正风险
美林27日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电(2330-TW)与联电(2303-TW)目标价分别为88.5元与17.1元;不过
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台积电将为苹果iOS设备制造更多芯片
根据台湾媒体DigiTimes报道，目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，这就是说TSMC已经间接的向 iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC和宣布将于台湾江川科技进行战略合作，一切打造下一代双极
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台积 双i芯片再下一城
台积电昨（29）日宣布，与苹果主要电源管理芯片供应商德国Dialog合作，共同开发新世代技术，为开拓苹果iPhone、iPad关键芯片代工订单再下一城。Dialog去年芯片出货量3.42亿颗，比前年大增61%，台积电以晶圆3、6、8与
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美林上修晶圆代工成长率Q3产能利用率或出现修正风险
美林27日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电(2330-TW)与联电(2303-TW)目标价分别为88.5元与17.1元;不过
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台积订单格罗方德瓜分大客户美盛政策调整增加代工厂
全球陀螺仪晶片龙头应美盛（InvenSense）昨（28）日宣布调整晶圆代工政策，将在主要的台积电（2330）之外，增添格罗方德（GlobalFoundries），为共同代工来源。 陀螺仪晶片主以8吋微机电（MEMS）制程为主，业界解读
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台积电将为苹果iOS设备制造更多芯片
台积电将为苹果iOS设备制造更多芯片
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美林上修晶圆代工成长率然Q3产能利用率可能出现修正风险
美林昨日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电（2330-TW）与联电（2303-TW）目标价分别为88.5元与17.1元
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产业节能减碳 从制程开始强化绿色竞争力
王怡苹／台北 随着国家政策、环保意识抬头，节能减碳概念导入制造过程，所谓「绿色竞争力」已成为高科技产业在生产过程中的重要考量，特别是生产成本极高的半导体产业，对于制程中的废水、废气排放均开始有所控制，但
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美林上修晶圆代工成长率然Q3产能利用率可能出现修正风险
美林昨日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电（2330-TW）与联电（2303-TW）目标价分别为88.5元与17.1元
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美林上修晶圆代工成长率 然Q3产能利用率可能出现修正风险
美林昨日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电（2330-TW）与联电（2303-TW）目标价分别为88.5元与17.1元
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