台积电
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台积电TSMC将为苹果下一代iOS设备制造更多芯片
3月31日消息，根据台湾媒体DigiTimes报道，目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、CirrusLogic和高通等公司，这就是说TSMC已经间接的向 iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC宣布将与台湾江川科技进行战略合作，一切打造
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台积电TSMC将为苹果下一代iOS设备制造更多芯片
根据台湾媒体DigiTimes报道，目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，这就是说TSMC已经间接的向 iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC和宣布将于台湾江川科技进行战略合作，一切打造下一代双极
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台积电将为苹果iOS设备制造更多芯片
根据台湾媒体DigiTimes报道，目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、CirrusLogic和高通等公司，这就是说TSMC已经间接的向iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC和宣布将于台湾江川科技进行战略合作，一切打造下一代双极-
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美林上调晶圆代工成长率Q3 产能利用率或出现修正风险
美林27日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电(2330-TW)与联电(2303-TW)目标价分别为88.5元与17.1元;不过
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台积电将为苹果iOS设备制造更多芯片
根据台湾媒体DigiTimes报道，目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，这就是说TSMC已经间接的向 iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC和宣布将于台湾江川科技进行战略合作，一切打造下一代双极
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台积 双i芯片再下一城
台积电昨（29）日宣布，与苹果主要电源管理芯片供应商德国Dialog合作，共同开发新世代技术，为开拓苹果iPhone、iPad关键芯片代工订单再下一城。Dialog去年芯片出货量3.42亿颗，比前年大增61%，台积电以晶圆3、6、8与
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美林上修晶圆代工成长率Q3产能利用率或出现修正风险
美林27日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电(2330-TW)与联电(2303-TW)目标价分别为88.5元与17.1元;不过
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台积订单格罗方德瓜分大客户美盛政策调整增加代工厂
全球陀螺仪晶片龙头应美盛（InvenSense）昨（28）日宣布调整晶圆代工政策，将在主要的台积电（2330）之外，增添格罗方德（GlobalFoundries），为共同代工来源。 陀螺仪晶片主以8吋微机电（MEMS）制程为主，业界解读
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台积电将为苹果iOS设备制造更多芯片
台积电将为苹果iOS设备制造更多芯片
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美林上修晶圆代工成长率然Q3产能利用率可能出现修正风险
美林昨日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电（2330-TW）与联电（2303-TW）目标价分别为88.5元与17.1元
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产业节能减碳 从制程开始强化绿色竞争力
王怡苹／台北 随着国家政策、环保意识抬头，节能减碳概念导入制造过程，所谓「绿色竞争力」已成为高科技产业在生产过程中的重要考量，特别是生产成本极高的半导体产业，对于制程中的废水、废气排放均开始有所控制，但
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美林上修晶圆代工成长率然Q3产能利用率可能出现修正风险
美林昨日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电（2330-TW）与联电（2303-TW）目标价分别为88.5元与17.1元
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美林上修晶圆代工成长率 然Q3产能利用率可能出现修正风险
美林昨日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电（2330-TW）与联电（2303-TW）目标价分别为88.5元与17.1元
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台积电：10年内微缩至5nm没问题
摩尔定律(Moore"sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3DIC技术相辅相成，朝省电、体积小等特性钻
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台积电预计明年导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS，已获Altera采用
晶圆代工龙头台积电（2330）预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS，已获得大客户可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）采用，双方将整合晶圆制造及封装测试等技术，共同开发出全球首颗整合多元晶片技
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台积电调配产能扩充计划 资本支出仅微增
赵凯期／台北 在台积电董事长张忠谋亲口说出考虑增加2012年资本支出计划后，曾让市场一片欢欣鼓舞，不过由于台积电内部并未调高2012年全球半导体及晶圆代工产业产值成长率，加上部分先进技术机台交期多在6~12个月间，
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台积电：10年内微缩至5奈米没问题
摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3DIC技术相辅相成，朝省电、体积小
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B/B值破1，出现IC设计排队抢产能
B/B值突破1，代表半导体多头启动，晶圆制造厂产能利用率逐步攀升，然而，IC设计排队抢产能的情况也将出现，对国内外IC设计业者来说，接下来如何避免重复下单，又能快速取得产能交货贡献营收，将是重要课题。随着业绩
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台积电：10年内微缩至5奈米没问题
摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3DIC技术相辅相成，朝省电、体积小等
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尔必达传5月敲定援助企业台塑/台积电/英特尔皆入列
日经新闻20日报导，已申请适用日本公司更生法的全球第3大DRAM厂尔必达(Elpida)计划于5月份以竞标的方式敲定重整计画中最重要的赞助企业(援助企业)。报导指出，尔必达计划于本(3)月内进行第一次竞标、4月进行第2次，5
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