赵凯期/台北 在台积电董事长张忠谋亲口说出考虑增加2012年资本支出计划后,曾让市场一片欢欣鼓舞,不过由于台积电内部并未调高2012年全球半导体及晶圆代工产业产值成长率,加上部分先进技术机台交期多在6~12个月间,
摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3DIC技术相辅相成,朝省电、体积小
B/B值突破1,代表半导体多头启动,晶圆制造厂产能利用率逐步攀升,然而,IC设计排队抢产能的情况也将出现,对国内外IC设计业者来说,接下来如何避免重复下单,又能快速取得产能交货贡献营收,将是重要课题。随着业绩
摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3DIC技术相辅相成,朝省电、体积小等
日经新闻20日报导,已申请适用日本公司更生法的全球第3大DRAM厂尔必达(Elpida)计划于5月份以竞标的方式敲定重整计画中最重要的赞助企业(援助企业)。报导指出,尔必达计划于本(3)月内进行第一次竞标、4月进行第2次,5
里昂证券出具报告表示,台积电(2330-TW)CoWoS生产技术开发,可将服务延伸,预估至2015年CoWoS技术将驱动市场扩增20-40亿美元。虽然三星具威胁,但由于IDM厂和无晶圆厂在利益和设备整合的冲突,会偏好台积电,看好台积
晶圆代工龙头台积电(2330)预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS,已获得大客户可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)采用,双方将整合晶圆制造及封装测试等技术,共同开发出全球首颗整合多元晶片技
晶圆代工龙头台积电(2330)预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS,已获得大客户可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)采用,双方将整合晶圆制造及封装测试等技术,共同开发出全球首颗整合多元晶片
摩尔定律(Moore's Law)极限浮现与18吋晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3D IC技术相辅相成,朝省电、体积小等特性
晶圆代工厂台积电今天宣布,与美商Altera合作开发出三维积体电路(3D IC)测试晶片。 台积电表示,与可程式设计解决方案厂Altera合作已近20年,双方长期合作开发先进制程与半导体技术;这次Altera率先采用台积电CoW
美商Altera与台积电 (2330)于今(22)日宣布,将采用台积电 CoWoS 生产技术,共同开发全球首颗能够整合多元晶片技术的三维积体电路(Heterogeneous 3 DIC)测试晶片,此项创新技术是将类比、逻辑及记忆体等各种不同晶
台积电董事长张忠谋19日表示,台积电28纳米制程需求强劲,已有客户排队要产能,台积电不排除调高今年资本支出。但这不代表所有半导体业者都一样好,他维持今年全球半导体市场成长2%的看法不变。张忠谋19日应辅大管理
台积电董事长张忠谋昨天表示,台积电可能上修今年资本支出,但他维持今年全球半导体年成长率2%的看法,强调假如台积电的需求较好,是因行动运算相关需求强,加上市占率提升。对于美韩的自由贸易协定(FTA)日前已经生效
台湾半导体制造公司(TSMC)宣布提升了28nm工艺产能,并且很可能在2012年晚些时候,扩大加工能力的领先优势。台积电据称其12英寸晶圆厂一直满负荷运行,主因是28nm及40nm和65nm订单强劲。为了持续和联电(UMC)和三星
尽管市场预估今年的景气成长仍有疑虑,但近期半导体已出现急单热潮,其中晶圆龙头台积电不但三月和第二季的订单满载,联电的产能利用率也拉高到八成以上,连带的下游的封测也跟着受惠。竹科业界预估,景气已确定在第
台积电董事长张忠谋19日表示,台积电28纳米制程需求强劲,已有客户排队要产能,台积电不排除调高今年资本支出。但这不代表所有半导体业者都一样好,他维持今年全球半导体市场成长2%的看法不变。张忠谋19日应辅大管理
台积电董事长张忠谋19日表示,台积电28纳米制程需求强劲,已有客户排队要产能,台积电不排除调高今年资本支出。但这不代表所有半导体业者都一样好,他维持今年全球半导体市场成长2%的看法不变。张忠谋19日应辅大管理
由于28奈米制程产品需求强劲,台积电(2330)正加速扩产,市场传出台积电今年资本支出60亿美元(约1772亿元台币)将上调,对此,台积电企业讯息处长孙又文证实,目前28奈米的市场需求的确大于产能,内部评估调升资本支出
连于慧/台北 摩尔定律(Moore's Law)极限浮现与18吋晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3D IC技术相辅相成,朝省电、
台湾半导体制造公司(TSMC)宣布提升了28nm工艺产能,并且很可能在2012年晚些时候,扩大加工能力的领先优势。 台积电据称其12英寸晶圆厂一直满负荷运行,主因是28nm及40nm和65nm订单强劲。为了持续和联电(UMC)和三