台积电称王联电守住二哥

时间：2012-04-03 09:50:00

关键字：台积电晶圆代工联电半导体

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[导读] 国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）公布2011年全球半导体晶圆代工市场研究报告，龙头大厂台积电续称王，市占率还提升到48.8％新高，联电成功守住二哥宝座，但与第3大厂格罗方德（GlobalFoundries）间的市占率差距已

国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）公布2011年全球半导体晶圆代工市场研究报告，龙头大厂台积电续称王，市占率还提升到48.8％新高，联电成功守住二哥宝座，但与第3大厂格罗方德（GlobalFoundries）间的市占率差距已缩小到0.1个百分点。至于宣布由DRAM厂转型晶圆代工厂的力晶名列第10，首度挤进前10大厂排名。
Gartner研究总监王端表示，由于平板媒体（Media Tablet）和手机销售稳定，2011年半导体和晶圆代工市场营收不致下滑，继2010年营收年增率大幅成长40.5％后，晶圆代工市场在2011年的年增率相对持平，系因PC制造业走弱，整体消费性产品需求受到冲击，及晶圆代工客户自2011年年中开始精简库存所致。
根据Gartner统计，去年半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击，2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计297.54亿美元，较2010年成长5.1％，若考量到美元急贬等汇率问题，2011年全球半导体晶圆代工市场营收年增率仅0.7％。
在去年的排名上，台积电不仅持续拉开与竞争同业的差距，市占率还提升到48.8％新高。联电则顺利守住晶圆二哥的宝座，只是与第3大厂格罗方德间的市占率差距，已由2010年的相差1个百分点，到去年缩小到仅相差0.1个百分点。
近2年受到市场瞩目的韩国三星，去年晶圆代工营收达4.7亿美元，年增率高达20.5％，全球排名第9，但若将三星为苹果代工的特殊应用晶片（ASIC）营收约10亿美元纳入，其实三星在全球的排名将挤下中芯国际，跃居全球第4大厂。
另外，去年由DRAM厂转型为晶圆代工厂的力晶，晶圆代工营收年增率达189.3％。据了解，力晶因为利用DRAM制程转型晶圆代工，在12吋厂高压制程上具有优势，现在已是LCD驱动IC及类比IC的代工大厂，成为苹果iPhone及iPad内建晶片重要晶圆代工厂。
王端表示，晶圆代工产能利用率在2011年逐季下降，年平均利用率从2010年的91％降至去年的81％，2011年带动晶圆代工产业成长的主要动能为行动装置内建晶片，而预期未来几年市场对此类技术的需求仍将持续居高不下。