1.群雄争霸升级 随着整合器件企业(IDM)的无厂化趋势和集成电路设计行业(FABLESS)的快速发展,全球半导体代工产业不断成长。在2011年,全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.
晶圆双雄传出为加速28 奈米产能布建,将调高今年资本支出;其中台积电 (2330)有望由原先计划的60亿美元调高至68亿美元,联电 (2303)则据闻将由20亿美元调升至22亿美元。而联电今(20日)则公告,处分手头上的731.4万股
外媒20日报导,已申请适用日本公司更生法的全球第3大DRAM厂尔必达(Elpida)计划于5月份以竞标的方式敲定重整计划中最重要的赞助企业(援助企业)。报导指出,尔必达计划于本(3)月内进行第一次竞标、4月进行第2次,
台积电董事长张忠谋昨(19)日表示,台积电28纳米制程需求强劲,已有客户排队要产能,台积电不排除调高今年资本支出。但这不代表所有半导体业者都一样好,他维持今年全球半导体市场成长2%的看法不变。张忠谋昨日应辅
因28奈米制程市场需求劲扬,外资估台积电(2330-TW)(TSM-US)可能上修今年资本支出,对此,台积电董事长兼总执行长张忠谋今天表示,是有可能调高今年资本支出,惟仍需缜密分析。张忠谋今天稍早出席演讲活动,面对媒体询
台湾积体电路制造股份有限公司(简称:台积电)企业讯息处处长孙又文3月19日称,鉴于市场对更先进的28纳米芯片的需求一直非常强劲,公司可能会扩大今年的资本支出。孙又文表示,与不扩大支出相比,今年扩大资本支出的可
高阶封测到手,利润三级跳,下半年高通助攻,旺到让日月光流口水…封测大厂矽品(2325)接单传捷报,狂吞超微(AMD)高阶处理器订单。这是超微将高阶处理器下单给台积电(2330)后,再将高阶处理器后段封测订单给台湾
因28奈米制程市场需求劲扬,外资估台积电(2330-TW)(TSM-US)可能上修今年资本支出,对此,台积电董事长兼总执行长张忠谋今天表示,是有可能调高今年资本支出,惟仍需缜密分析。张忠谋今天稍早出席演讲活动,面对媒体询
茂德12寸晶圆厂出售本月底前见分晓。据悉,由于茂德引资案延宕多时,债权银行团已对委任财顾KPMG下最后通碟,茂德引资案必须在月底前明朗化,可靠消息人士透露,现有3组人马进入决选名单,其中2组为格罗方德(GLOBAL
高阶封测到手,利润三级跳,下半年高通助攻,旺到让日月光流口水… 封测大厂矽品(2325)接单传捷报,狂吞超微(AMD)高阶处理器订单。这是超微将高阶处理器下单给台积电(2330)后,再将高阶处理器后段封测订单给
家登(3680)2月因工作天数回归正常,加上市场需求回温,晶圆代??工客户产能利用率持稳,且新产品出货量大增的挹注,2月营收强劲跳增142.75 %至8508.1万元,年增92.76%。而家登也因为公司有价证券近期多次达公布注意交
由于28奈米制程产品需求强劲,台积电(2330)正加速扩产,市场传出台积电今年资本支出60亿美元(约1772亿元台币)将上调,对此,台积电企业讯息处长孙又文证实,目前28奈米的市场需求的确大于产能,内部评估调升资本
北京时间3月16日消息,据媒体报道,台湾半导体制造公司(台积电)在3月产能使用率是95%左右。业内人士指出,由于在第二季度需求持续增长,台积电许多订单将转移到联华电子公司(UMC),联华电子产能利用率将达90%。
由于28奈米制程产品需求强劲,台积电(2330)正加速扩产,市场传出台积电今年资本支出60亿美元(约1772亿元台币)将上调,对此,台积电企业讯息处长孙又文证实,目前28奈米的市场需求的确大于产能,内部评估调升资本
据了解,台积电不只28纳米制程订单挤爆,连40纳米、65纳米产能都紧俏,睽违三季之后的订单排队潮又出现,本月产能利用率也同步迅速攀高。法人指出,台积电3月平均产能利用率已冲上95%,第二季持续维持高档;联电也传
封测大厂矽品(2325)接单传捷报,狂吞超微(AMD)高阶处理器订单。这是超微将高阶处理器下单给台积电(2330)后,再将高阶处理器后段封测订单给台湾封测厂,透露台湾半导体代工产业链更趋成熟,提高国外整合元件大厂
需求强劲 【萧文康╱台北报导】由于28奈米制程产品需求强劲,台积电(2330)正加速扩产,市场传出台积电今年资本支出60亿美元(约1772亿元台币)将上调,对此,台积电企业讯息处长孙又文证实,目前28奈米的市场需求
茂德找金主,潜在投资人横跨美、中、台三地。消息指出,不仅美商有意收购,就连大陆科技厂商也透过管道询价。合作金库总经理蔡秋荣表示,茂德引资「有谱」,6月底前有机会脱胎换骨,但引资对象目前「不方便透露」。茂
联电昨(16)日不评论竞争对手来抢下晶圆代工二哥地位,强调公司冲刺高阶制程策略不变,今年资本支出在前三大晶圆代工厂中,唯一逆势增加,预期40纳米年底营收比重可达15%,28纳米营收占比也可达5%。全球晶圆代工过去
BSN网站在昨日于Santa Clara开幕的Common Platform Technology Forum 2012上又挖掘出了一条猛 料:NVIDIA和高通已经另辟蹊径,在它们的主要代工商台积电之外寻找第二条路线。根据NVIDIA的产品路线图,该公司2012-13年