台积电
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扩展代工业务 英特尔抢Tabula 22nm订单
可编程逻辑新创公司Tabula日前证实与英特尔公司(Intel)签订协议，将采用英特尔的3D三闸电晶体(3D tri-gate transistor)技术，为该公司制造 22奈米的新一代3PLD产品。业界分析师认为，此举显示英特尔公司正进一步扩展
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英特尔硬抢Tabula订单 杠台积
可编程芯片新创业者Tabula公司21日证实传闻已久的消息，将下单半导体龙头英特尔（Intel），利用其立体三闸晶体管技术（3DTri-GateTransistor）生产22纳米的新一代元件3PLD。Tabula是第二家找英特尔代工的可编程芯片公
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英特尔硬抢Tabula订单 杠台积
可编程芯片新创业者Tabula公司21日证实传闻已久的消息，将下单半导体龙头英特尔（Intel），利用其立体三闸晶体管技术（3D Tri-Gate Transistor）生产22纳米的新一代元件3PLD。 Tabula是第二家找英特尔代工的可编程芯
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应用材料第一财季净利1.17亿美元 同比降77%
北京时间2月17日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片设备制造商应用材料周四发布了该公司第一财季财报。财报显示，受半导体制造商加大支出的推动，应用材料第二财季的业绩预期超过了市场预期。应用材料财报显示，该
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智能机夯 封测厂Q1动能强
尽管台积电预告第一季个人计算机相关应用芯片表现将优于通讯，但台系封测首季仍以智能型手机相关应用为主要成长动能，包括矽品（2325）、台星科、矽格、力成、华东、颀邦等，首季手机和无线网络芯片客户订单明显增温
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Xilinx 28nm产品出货速度创纪录，成就行业里程碑
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布， 其最新的产品线——28nm 现场可编程门阵列（FPGA）以及其EPP可扩展处理平台，赢得10亿美元的设计采纳（Design Wins），为可编程
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封测厂 资本支出保守
封测业喜迎春燕，首季以手机相关应用表现较佳，唯独日月光（2311）受到整合元件大厂外包量减少，表现相形失色；不过各家封测厂今年普遍采取较保守的资本支出，静待春燕飞至，再做调整。 封测业普遍认为半导体库存
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都是台积电的错 开普勒成品率低于预期
【IT168 资讯】NVIDIA首席执行官黄仁勋在与分析师的电话会议当中表示，该公司将在最近的几个月里有不断增加资本支出，伴随着低于预计的季度毛利率。NVIDIA同时指责台积电28nm工艺代工的开普勒芯片成品率低于预期。
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潜力股／台积电 攻28纳米胜同业
产业评析：台积电（2330）是全球第一大晶圆厂，也是半导体龙头指标股，客户涵盖国内外IC设计大厂，积极争取苹果微处理器订单。 看好理由：28纳米技术领先同业，去年第四季营收占比达2%，本季提升到5%，首季在PC、
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台厂抗三星 要靠台积救援
终端电子产品对功能与规格的要求已愈趋多元，并同时就产品形体及功耗等进行通盘考量，未来电子产品设计开发时，包括软件与硬件间的搭配、各类重要半导体元件的最佳组合、整体效能与功耗之间获致的最佳化等，都需纳入
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高通狂追单 台积Q2续旺
手机芯片大厂高通（Qualcomm）因苹果iPhone4S与iPad2热卖，法人圈传出，4月起对台积电大幅追单，配合超微的绘图芯片下季将在台积电以28纳米制程生产，第二季台积电季营收成长幅度可望上看一成，持续淡季不淡。
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赛灵思28nm FPGA及其EPP平台赢得10亿美元设计采纳
21ic讯 赛灵思公司 （Xilinx, Inc.）宣布， 其最新的产品线——28nm 现场可编程门阵列（FPGA）以及其EPP可扩展处理平台，赢得10亿美元的设计采纳（Design Wins）， 为可编程逻辑器件（PLD）行业树立了一个
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赛灵思十余款28nm产品将于2012年中期下线
尽管日前有报道称，台积电28nm良率存在问题，但日前其28nm第一个客户——赛灵思表示，在过去近一年的时间内，其五款28nm产品都已经陆续出货，并宣称在公司产品进程历史中，此代产品的导入时间是最快的。相
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台积电或在2013年成苹果A7处理器芯片供应商
Jefferies&Co.分析师米赛克(PeterMisek)指出，台积电可能在2013年成为苹果A7处理器芯片供应商，与三星并列苹果微处理器主要代工厂。 台积电14日以“不对接单状况与现有或潜在客户置评”回应相关说法。
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28纳米被呛 台积不回应
针对辉达提到台积电还在提升28纳米良率，台积电昨（16）日不作出任何回应，只强调28纳米的进展仍在公司预期。 台积电去年10月推出28纳米后，良率问题谣言不断，日前台积电欧洲子公司总经理马里亚（Maria Marced）
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台积电或在2013年成苹果A7处理器芯片供应商
Jefferies&Co.分析师米赛克（PeterMisek）指出，台积电可能在2013年成为苹果A7处理器芯片供应商，与三星并列苹果微处理器主要代工厂。台积电14日以“不对接单状况与现有或潜在客户置评”回应相关说法。业界传出，台积
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台积电将代工电源管理IC大厂IR
由于数码电源管理IC具备轻薄短小、且能将数据具体化等特色，全球重要电源管理IC供应商国际整流器公司(IR)看好数码电源管理IC在高阶服务器和笔电上的应用，持续推出新产品。市场预期，代工厂之一的台积电将可受惠。
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林文伯:今年半导体估成长4-6% 封测更优
素有景气铁嘴封号的矽品董事长林文伯今日在法说会上表示，大环境没有想像中的差，目前大家对于今年半导体景气都持保守看法，多预估仅有2-3%的年增率，不过他个人觉得将会有4-6%的成长空间，封测产业也将会优于整体半
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台积 酝酿逻辑IC革命
台积电（2330）去年底推出新商业服务模式「COWAS」近期已与赛灵思、高通等大厂合作，公司计划2013年初推出后，客户可依自己选择，决定是否继续和外部封装伙伴合作，法人高度关注日月光（2311）、矽品等长期协力厂届时
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秘派兵团驻美张忠谋快要吃到苹果
这是一张台积电董事长张忠谋退休之前，一定要拿到的订单！ 订单的主人是苹果（Apple）。近期台积电内部传出消息，有一组人马正驻扎美国，参与苹果下一代A7处理器的开发，预定在2013年以最先进的20nm工艺量产。
