全球手机芯片龙头高通面临产能吃紧,且竞争对手英特尔来势汹汹,竞争压力颇大,近期不得不思考寻找第2家晶圆代工厂合作,也因此在今年MWC,继上回辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋暗指是台积电28纳米制程良率问题之后,再
芯片巨头英特尔被曝将开放自家生产线对外代工,而由此引发了业界不小争论。IT商业新闻网获悉,美联社一篇报道称,英特尔对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用,市场解读这是要和台积电的先进制
据美联社报道,Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用,市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户,并意在争抢苹果处理器代工订单。日前全球图形芯片大厂NVIDIACEO黄仁勋对外表示,台积电
据美联社报道,Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用,市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户,并意在争抢苹果处理器代工订单。日前全球图形芯片大厂NVIDIACEO黄仁勋对外表示,台积电
据媒体报道,Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用,市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户,并意在争抢苹果处理器代工订单。日前全球图形芯片大厂NVIDIA CEO黄仁勋对外表示,台积电
屏东出现6.1级地震,台南市最高震度达到五级,南科则达四级,半导体与面板产业震程都因为震度超出设计的防护震度、自动当机,奇美电厂区昨(26)日疏散员工。在南科设厂的台积电、联电、奇美电表示,目前正清查制程延
屏东出现6.1级地震,台南市最高震度达到五级,南科则达四级,半导体与面板产业震程都因为震度超出设计的防护震度、自动当机,奇美电厂区26日疏散员工。在南科设厂的台积电、联电、奇美电表示,目前正清查制程延误及在
屏东出现6.1级地震,台南市最高震度达到五级,南科则达四级,半导体与面板产业震程都因为震度超出设计的防护震度、自动当机,奇美电厂区昨(26)日疏散员工。在南科设厂的台积电、联电、奇美电表示,目前正清查制程延
连于慧/台北 由于茂德净值转负,将于3月26日成为台湾第1家下柜的DRAM厂,近期传出晶圆代工大厂Global Foundries确定将接手茂德,范围涵盖旗下中科12吋晶圆厂及打折后的债务额度,半导体业者推测成交价在新台币200亿
半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(24)日公布,今年1月北美半导体设备订货出货比(B/B值)为0.95,不但是近八个月新高,也是连续第四个月回升,显示半导体厂手上订单正回温,因而持续加强设备投资。 半导体景气
2月24日消息,据美联社报道,Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用,市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户,并意在争抢苹果处理器代工订单。 日前全球图形芯片大厂NVIDIA CEO黄仁
全球半导体龙头英特尔(Intel)对外宣布将最先进制程22纳米的产能,开放给更多第三方客户使用,抢进代工业务火力全开。市场解读为英特尔向台积电先进制程客户招手意味浓厚,并意在争抢苹果处理器代工订单。 日前全球
矽智财(IP)及电子设计自动化工具(EDA)大厂新思科技(Synopsys)推出支持台积电28纳米高效能(HP)、行动高效能(HPM)制程的DesignWare嵌入式存储器与逻辑库IP,提供高效能、低漏电及有效电力(active power),
半导体龙头英特尔(Intel Corp.)看好晶圆代工领域,约两年前便成立客户晶圆生产部门,不过一直都对自身的动向、未来计划等守口如瓶。 英特尔发言人Chuck Mulloy 22日表示,该公司具有世界级的晶片生产能力,未来此项
IC设计大厂博通(Broadcom)昨(22)日宣布,已完成收购NetLogic公司,两家公司合并后,将推出端到端网络基础架构平台解决方案,由于将朝28纳米制程发展,订单可望花落台积电。 博通是去年9月宣布收购NetLogic,收
可编程逻辑新创公司Tabula日前证实与英特尔公司(Intel)签订协议,将采用英特尔的3D三闸电晶体(3D tri-gate transistor)技术,为该公司制造 22奈米的新一代3PLD产品。业界分析师认为,此举显示英特尔公司正进一步扩展
可编程芯片新创业者Tabula公司21日证实传闻已久的消息,将下单半导体龙头英特尔(Intel),利用其立体三闸晶体管技术(3DTri-GateTransistor)生产22纳米的新一代元件3PLD。Tabula是第二家找英特尔代工的可编程芯片公
可编程芯片新创业者Tabula公司21日证实传闻已久的消息,将下单半导体龙头英特尔(Intel),利用其立体三闸晶体管技术(3D Tri-Gate Transistor)生产22纳米的新一代元件3PLD。 Tabula是第二家找英特尔代工的可编程芯
北京时间2月17日消息,据国外媒体报道,全球最大的芯片设备制造商应用材料周四发布了该公司第一财季财报。财报显示,受半导体制造商加大支出的推动,应用材料第二财季的业绩预期超过了市场预期。应用材料财报显示,该
尽管台积电预告第一季个人计算机相关应用芯片表现将优于通讯,但台系封测首季仍以智能型手机相关应用为主要成长动能,包括矽品(2325)、台星科、矽格、力成、华东、颀邦等,首季手机和无线网络芯片客户订单明显增温