由于数码电源管理IC具备轻薄短小、且能将数据具体化等特色,全球重要电源管理IC供应商国际整流器公司(IR)看好数码电源管理IC在高阶服务器和笔电上的应用,持续推出新产品。市场预期,代工厂之一的台积电将可受惠。IR
德意志证券出具报告表示,台积电(2330-TW)1月营收达阵,预估今年第1季业绩也可达阵,第2季在通讯产品库存回补、PC和消费性产品需求驱动,营收将逐步回温,在这波营收加速成长下,将可带动短线股价走扬,维持买进评等
据国外媒体报道,台积电周五表示,该公司1月份营收由去年12月份的305.7亿元新台币(约合65.1亿元人民币)增长11.4%至340.4亿元新台币(约合72.5亿元人民币)。去年1月份台积电营收为344.2亿元新台币(约合73.3亿元人民币)
晶圆代工龙头台积电明(14)日将召开2012年第一季度例行董事会,预期将决议去年每股配发现金股息3元、以及总额约181亿元的员工现金分红议案,换算平均每位员工现金分红达53万元,成为农历年后第一家发放红包的电子大
晶圆代工龙头台积电今年1月营收红不让!相较于联电1月营收小幅衰退0.7%,台积电1月分因为40纳米以下先进制程订单满载,以及8寸厂成熟制程急单回流带动下,1月营收345.69亿元,较12月逆势增加10.6%。由于1月分工作天
晶圆代工龙头台积电明(14)日将召开2012年第一季度例行董事会,预期将决议去年每股配发现金股息3元、以及总额约181亿元的员工现金分红议案,换算平均每位员工现金分红达53万元,成为农历年后第一家发放红包的电子大
晶圆代工龙头台积电今年1月营收红不让!相较于联电1月营收小幅衰退0.7%,台积电1月分因为40纳米以下先进制程订单满载,以及8寸厂成熟制程急单回流带动下,1月营收345.69亿元,较12月逆势增加10.6%。 由于1月分
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(10)日公告1月合并营收达345.69亿元,较去年12月增加10.6%,表现优于预期,主要是欧美客户将原本在去年底订单延后到1月出货。法人指出,台积电第1季营收应可达到先前预估值的上缘,超
全球晶圆代工龙头台积电(2330)昨天公布1月合并营收345.69亿元,较去年12月增加10.6%,优于市场预期。 图/经济日报提供 台积电去年12月营收创22个月新低,由于1月因春节假期影响、工作天数少,市场原本预期台
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2012年1月营收报告,合并财务报表方面,1月营收约为新台币345.69亿元,较去年12月增加了10.6%,较2011年同期则减少2.3%。 台积电去年下半年业绩随客户急单涌入,单月营收一度
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)于美国股市9日盘后公布2011年第4季(10-12月)财报:营收年减13.6%(季减12.2%)至9.31亿美元;本业每股盈余达0.24美元。根据Thomson Reuters的调查,分析师原先预期恩智浦10-12月
中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., SMI, 简称:中芯国际)对2012年上半年实现收入增长持乐观态度,尽管受客户需求转向更高级晶片影响,该公司去年第四季度净亏损较第三季
台积电目前在28奈米(nm)先进制程技术上傲视群雄,前进20奈米制程微缩的时程也领先业界,并已底定于2012年底试产;同时,其专攻2.5D及三维晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生态系统也愈发茁壮。在多方
近期我们持续跟踪的费城半导体指数和北美半导体订单出货比出现回升,结合全球元器件龙头企业对行业的判断,我们认为,在经历长期困境后,电子元器件行业出现回暖迹象,这预示着该行业将逐渐告别“严寒”,迎来曙光。
台积电(TSMC)日前响应了稍早前分析师指称该公司 28nm CMOS制程存在着良率问题的说法。台积电欧洲公司总裁 Maria Marced 重申她与其他台积电高层之前所强调的:减少28nm节点的缺陷密度一直在掌握中,以量产进度来看甚
记者洪友芳/新竹报导 晶圆代工台积电(2330)、联电 (2303)第一季营运可望落底,第二季有机会朝向成长走势发展。 第一季向来是产业传统淡季,往年台积电第一季营收约季减4%到6%,今年因客户库存水位低,尤其
联电(2303)将于下周三(8日)举办法说会,公布去年财报,不过,外资对联电今年展望稍嫌保守。小摩指出,由于第一季还在调整订单,预估联电今年首季营收约为220亿元,季减约8%。而联电第一季产能利用率仅约62%,低于损益
台积电(TSMC)日前响应了稍早前分析师指称该公司28nmCMOS制程存在着良率问题的说法。台积电欧洲公司总裁MariaMarced重申她与其他台积电高层之前所强调的:减少28nm节点的缺陷密度一直在掌握中,以量产进度来看甚至快于
【萧文康、范中兴╱台北报导】年后半导体厂第2波密集法说会本周登场,包括原相(3227)、文晔(3036)、华邦电(2344)、联电(2303)、日月光(2311)、立錡(6286)、旺宏(2337)、力成(6239)及创意(3443)、F
台积电(TSMC)欧洲公司总裁 Maria Marced 透露,该公司计划在2013年初推出 3D IC 组装服务。这项技术最初在台积电内部被命名为COWOS,是‘chip on wafer on substrate’的缩写。 Marced表示,台积电花费了一年的时间