台积电
-
好事多磨 台积电28nm技术再次推迟
台积电作为全球最大的集成电路制造公司，其工艺进展情况关系到无数半导体企业的产品发布时间和计划。但前段时间，台积电两位高管发表的声明，备受关注的28nm工艺再次推迟。台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：&ld
-
PC景气回升难度高 晶圆代工下修景气压力增
赵凯期／台北 虽然台积电董事长张忠谋先前已下修2011年全球半导体产业景气2次，但相较于第2季法说会中，张忠谋预期客户在第3季进行库存调整完毕后，第4季需求将回升的乐观谈话，面对8月欧、美经济持续恶化的未爆弹陆
-
台积电、力晶 受惠多
日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU
-
扩张趋保守 主要封测厂今年资本支出概况
欧美经济成长不如预期，封测双雄日月光（2311）、矽品加入下修今年资本支出行列，两家封测厂决定冻结第四季资本支出，保留银弹，待景气于年底或明年明朗化再扩张。 封测双雄也是继台积电之后，调降今年资本支出的
-
台积电、力晶 受惠多
日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU
-
超微APU热销改版 台积电乐
处理器大厂超微（AMD）昨（22）日宣布，加速处理器（APU）出货量累积已逾1,200万颗，其中广受市场欢迎的C系列（代号为Ontario）与E系列（代号为Zacate）APU，在第2季就卖出500万颗。 C及E系列APU是由台积电以40纳
-
台积电respin A6处理器将量产
代工芯片制造商-台积电-据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器-将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”，据台湾经济新闻报道。由于respin的设计，最早在2012年第二季度，A6的量产不会来自
-
封测双雄 冻结Q4资本支出
欧美经济成长不如预期，封测双雄日月光（2311）、矽品加入下修今年资本支出行列，两家封测厂决定冻结第四季资本支出，保留银弹，待景气于年底或明年明朗化再扩张。 图／经济日报提供 封测双雄也是继台积电之后
-
复苏比预期慢，台湾晶圆双雄全倒
“旺季不旺”能引发多少蝴蝶效应？当台湾主要电子公司，纷纷对第三季保守看待时，又遭逢股灾，台股将走向何处？ 欧债、美债一连串的危机和纷扰，使得一向以欧美市场为出口重心的电子股成为杀盘重心，友达、奇美电
-
花旗：半导体Q3有效消化库存 首选台积电、日月光、矽品
全球半导体库存去化问题，让半导体产业第3季需求持续看淡。花旗环球证券出具台湾半导体产业报告表示，虽然美国IDM厂(整合元件制造)预期第3季整体产业可望季成长达5%，但花旗认为目前第3季前景仍不变，通讯相关部门成
-
报道称台积电的respin A6处理器到来
代工芯片制造商-台积电-据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器-将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”，据台湾经济新闻报道。由于respin的设计，最早在2012年第二季度，A6的量产不会来自
-
推动450mm硅片迅速过渡的成因分析
推动半导体业进步的两个轮子，一个是特征尺寸缩小，今年己是22nm;另一个是硅片直径增大。毋庸置疑，尺寸缩小总是占先。近日英特尔公布22nm的3D(三维)技术开发成功，表明一直前景不明的16nm技术可能会提前导入市场。有
-
报道称台积电的respin A6处理器到来
代工芯片制造商-台积电-据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器-将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”，据台湾经济新闻报道。由于respin的设计，最早在2012年第二季度，A6的量产不会来自
-
竞争才有发展 AMD下代28nm或寻其他代工厂
【赛迪网讯】AMD早在去年就曾经表示28nm的南方群岛“Radeon”芯片的上市时间会在今年年底。不过当时，台积电是其28nm芯片的唯一供应商。不过时至今日，随着其可选供应商的增多，情况似乎也有了新的变化。 近日AMD的
-
台积电28nm不乐观 Q4仅能贡献1%的收入
台积电是众多无工厂半导体企业的命根，但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了，下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“我们已经使用28nm工艺完成了8
-
NVIDIA天道酬勤 28nm可以工作了
NVIDIA近日宣称，已经充分吸取了40nm工艺上的经验教训，不会在28nm上重蹈覆辙，而且经过与台积电的深入合作之后，目前已经获得了可以工作的28nm芯片。NVIDIA老大黄仁勋昨日表示：“我们在28nm工艺上的准备程度要比40
-
台积电28nm不乐观 Q4仅能贡献1%的收入
台积电是众多无工厂半导体企业的命根，但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了，下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。 台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“我们已经使用28nm工艺完成
-
台积电重跑苹果A6工艺，可望明年量产
台积电公司(TSMC)据称已经开始为苹果公司基于ARM的A6处理器进行试产，这款IC将采用另一项生产设计定案(tape-out)，并预计于2012年第一季度完成。根据业界消息人士表示，这一重新设计(respin)的结果将使A6最快要到201
-
iPad 3将搭载A6处理器 台积电生产跳票至明年
据外媒报道，苹果下一代iPad将会搭载A6处理器，今年很可能无法量产，消费者只能等到明年购买。在iPad3的诸多升级配置中，A6处理器被认为是最重要的部分。据悉，全球最大的半导体代工厂商台积电将为苹果生产A6处理器，
-
传A6处理器最早明年问世 iPad3难以配置
近日根据台湾媒体的消息，苹果A6处理器生产商台积电尚未开始对该型号产品进行试生产，并称A6最早要等到明年二季度才能上市。因此假如iPad3今年发布，那么不可能以A6作为其处理器。 由于苹果与三星公司在专
