台积电
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台积电资源丰富 化险为夷
受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。 摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈指出，日本IDM产业全球市占率约45％
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上半年10家赚逾百亿元 台积电赚最多 宏达电排大老二
上市柜公司半年报陆续出炉，今年上半年税后纯益累计破百亿公司依序为台积电(2330-TW)(TSM-US)、宏达电(2498-TW)、台化(1326-TW)、鸿海(2317-TW)、台塑化(6505-TW)、台塑(1301-TW)、中华电(2412-TW)、南亚(1303-TW)、
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台积电独家代工生产甲骨文T4处理器
台积电宣布，获得甲骨文超级处理器T4的独家代工权，T4处理器将采用40纳米工艺，预计年底前开始投入量产。Sun在被甲骨文收购前，就已经推出了代号为RainbowFalls的SPARC架构T3处理器，由德州仪器独家代工。2007年德仪
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摩根士丹利分析师预估日本IDM厂商将扩大委外代工比重
日本拥有全球规模最大的国际整合组件大厂（IDM）产业，但委外代工比重却不到5％、远低于欧美IDM的15％至20％。摩根士丹利证券昨（29）日预估，受311强震与日圆升值等4项因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，20
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台湾半导体产业恐衰退5.8%
上个月台湾半导体龙头，台积电董事长张忠谋才二度下修晶圆代工产值，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)接着预测2011年台湾的半导体产业产值将衰退5.8%，其中衰退幅度最大的是内存，其次是IC设计。IEK系统IC与制程研
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大摩：台积电最受惠
摩根士丹利证券昨(29)日预估，受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈指出，
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台积电独家代工生产甲骨文T4处理器
台积电宣布，获得甲骨文超级处理器T4的独家代工权，T4处理器将采用40纳米工艺，预计年底前开始投入量产。Sun在被甲骨文收购前，就已经推出了代号为Rainbow Falls的SPARC架构T3处理器，由德州仪器独家代工。2007年德仪
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大摩：台积最受惠
摩根士丹利证券昨（29）日预估，受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。 摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈
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日本IDM明年扩大委外 大摩：台积电最受惠
摩根士丹利证券出具报告表示，日本整合元件厂(IDM)明年起扩大委外代工，预估在2013年将为晶圆代工产业贡献13亿美元营收，其中，晶圆代工龙头台积电(2330-TW)可望拿下逾6成订单，将是最大受惠者。 摩根士丹利证券指
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日IDM扩大委外 台积日月光补
一向对外释单保守的日本整合元件大厂（IDM），明年将提升委外代工订单。摩根士丹利预估首波释出订单规模约13亿美元（约新台币377亿元），台积电及日月光等晶圆代工和封测厂将受惠。 IDM厂会自己设计芯片产品，也在
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苹果拟明年发布A6处理器
据悉，苹果最近与芯片封装和测试厂商矽品精密进行会谈。 消息人士透露，在参观矽品精密的生产线后，两家公司讨论了“合作的可能性”。矽品精密“可能获得A6处理器的订单”，预计A6处理器将于明年发布。上述消息人士称
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台积电 大摩边喊空边买
外资近期对晶圆代工看法转趋乐观，在市场预期台积电（2330）9月产能利用率可望回升下，买盘重新归队；即使摩根士丹利（大摩）昨（25）日出具报告，认为晶圆代工第四季营收恐再下滑5%到10%，却大摩却仍逢低大买。
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摩根士丹利：晶圆代工Q4营收再减逾5% 但仍对台积电有信心
台积电(2330-TW)虽传出订单回温的好消息，但摩根士丹利对晶圆代工产业看法仍偏保守，认为在全球景气疲软的拖累下，族群Q4营收表现恐再下滑5- 10%；而终端需求欲振乏力，可能导致库存水位在年底前都维持在高档。 据
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大摩：库存仍高 晶圆代工Q4营收恐减5-10%
虽然台积电(2330)传出客户重启拉货，9月份产能利用率有望回升，但大摩(Morgan Stanley)出具最新报告指出，大环境景气向下恐使得第四季晶圆代工营收再度下滑，预估季减幅度约5-10%。 大摩表示，近期已下修今年全球GD
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台积电内部生产会议透露芯片客户已开始拉货 第4季展望转趋乐观
电子业经过7、8月惨淡营运，总算看到长夜将尽的曙光。上周台积电召开内部生产会议，网通及手机芯片客户已开始拉货，IDM厂如飞思卡尔等也扩大模拟IC下单，整体产能利用率确定9月回升，营收将自10月明显成长，第4季展望
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台积电28nm技术再次推迟
台积电作为全球最大的集成电路制造公司，其工艺进展情况关系到无数半导体企业的产品发布时间和计划。但前段时间，台积电两位高管发表的声明，备受关注的28nm工艺再次推迟。台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“我
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好事多磨 台积电28nm技术再次推迟
台积电作为全球最大的集成电路制造公司，其工艺进展情况关系到无数半导体企业的产品发布时间和计划。但前段时间，台积电两位高管发表的声明，备受关注的28nm工艺再次推迟。台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：&ld
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PC景气回升难度高 晶圆代工下修景气压力增
赵凯期／台北 虽然台积电董事长张忠谋先前已下修2011年全球半导体产业景气2次，但相较于第2季法说会中，张忠谋预期客户在第3季进行库存调整完毕后，第4季需求将回升的乐观谈话，面对8月欧、美经济持续恶化的未爆弹陆
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台积电、力晶 受惠多
日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU
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扩张趋保守 主要封测厂今年资本支出概况
欧美经济成长不如预期，封测双雄日月光（2311）、矽品加入下修今年资本支出行列，两家封测厂决定冻结第四季资本支出，保留银弹，待景气于年底或明年明朗化再扩张。 封测双雄也是继台积电之后，调降今年资本支出的
