日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」,为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生,瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略,过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU
处理器大厂超微(AMD)昨(22)日宣布,加速处理器(APU)出货量累积已逾1,200万颗,其中广受市场欢迎的C系列(代号为Ontario)与E系列(代号为Zacate)APU,在第2季就卖出500万颗。 C及E系列APU是由台积电以40纳
代工芯片制造商-台积电-据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器-将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”,据台湾经济新闻报道。由于respin的设计,最早在2012年第二季度,A6的量产不会来自
欧美经济成长不如预期,封测双雄日月光(2311)、矽品加入下修今年资本支出行列,两家封测厂决定冻结第四季资本支出,保留银弹,待景气于年底或明年明朗化再扩张。 图/经济日报提供 封测双雄也是继台积电之后
“旺季不旺”能引发多少蝴蝶效应?当台湾主要电子公司,纷纷对第三季保守看待时,又遭逢股灾,台股将走向何处? 欧债、美债一连串的危机和纷扰,使得一向以欧美市场为出口重心的电子股成为杀盘重心,友达、奇美电
全球半导体库存去化问题,让半导体产业第3季需求持续看淡。花旗环球证券出具台湾半导体产业报告表示,虽然美国IDM厂(整合元件制造)预期第3季整体产业可望季成长达5%,但花旗认为目前第3季前景仍不变,通讯相关部门成
代工芯片制造商-台积电-据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器-将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”,据台湾经济新闻报道。由于respin的设计,最早在2012年第二季度,A6的量产不会来自
推动半导体业进步的两个轮子,一个是特征尺寸缩小,今年己是22nm;另一个是硅片直径增大。毋庸置疑,尺寸缩小总是占先。近日英特尔公布22nm的3D(三维)技术开发成功,表明一直前景不明的16nm技术可能会提前导入市场。有
代工芯片制造商-台积电-据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器-将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”,据台湾经济新闻报道。由于respin的设计,最早在2012年第二季度,A6的量产不会来自
【赛迪网讯】AMD早在去年就曾经表示28nm的南方群岛“Radeon”芯片的上市时间会在今年年底。不过当时,台积电是其28nm芯片的唯一供应商。不过时至今日,随着其可选供应商的增多,情况似乎也有了新的变化。 近日AMD的
台积电是众多无工厂半导体企业的命根,但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了,下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示:“我们已经使用28nm工艺完成了8
NVIDIA近日宣称,已经充分吸取了40nm工艺上的经验教训,不会在28nm上重蹈覆辙,而且经过与台积电的深入合作之后,目前已经获得了可以工作的28nm芯片。NVIDIA老大黄仁勋昨日表示:“我们在28nm工艺上的准备程度要比40
台积电是众多无工厂半导体企业的命根,但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了,下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。 台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示:“我们已经使用28nm工艺完成
台积电公司(TSMC)据称已经开始为苹果公司基于ARM的A6处理器进行试产,这款IC将采用另一项生产设计定案(tape-out),并预计于2012年第一季度完成。根据业界消息人士表示,这一重新设计(respin)的结果将使A6最快要到201
据外媒报道,苹果下一代iPad将会搭载A6处理器,今年很可能无法量产,消费者只能等到明年购买。在iPad3的诸多升级配置中,A6处理器被认为是最重要的部分。据悉,全球最大的半导体代工厂商台积电将为苹果生产A6处理器,
近日根据台湾媒体的消息,苹果A6处理器生产商台积电尚未开始对该型号产品进行试生产,并称A6最早要等到明年二季度才能上市。因此假如iPad3今年发布,那么不可能以A6作为其处理器。 由于苹果与三星公司在专
来自国外媒体的最新消息显示,苹果新一代的iPad平板电脑所使用的A6处理器最早将会在明年第二季度正式上线使用,作为新一代iPad平板电脑的性能输出的核心组件A6处理器目前已经开始由台积电方面进行试产,不过A6处理器
据外媒报道,苹果下一代iPad将会搭载A6处理器,今年很可能无法量产,消费者只能等到明年购买。在iPad 3的诸多升级配置中,A6处理器被认为是最重要的部分。 据悉,全球最大的半导体代工厂商台积电将为苹
睽违近十年,晶圆代工龙头厂台积电明(17)日将发行无担保公司债180亿元。 经中华信评评定,台积电的长期评等为twAAA,堪称「A咖」企业,不少金融机构、企业法人大户都有意竞标台积电这次的公司债。 券商指出,
台积电公司(TSMC)据称已经开始为苹果(Apple)公司基于ARM的A6处理器进行试产,这款IC将采用另一项生产设计定案(tape-out),并预计将于2012年第一季完成。根据业界消息人士表示,这一重新设计(respin)的结果将使A6最快