PC景气回升难度高　晶圆代工下修景气压力增

赵凯期／台北 虽然台积电董事长张忠谋先前已下修2011年全球半导体产业景气2次，但相较于第2季法说会中，张忠谋预期客户在第3季进行库存调整完毕后，第4季需求将回升的乐观谈话，面对8月欧、美经济持续恶化的未爆弹陆续点然，加上这次惠普(HP)计划分拆PC部门的突发事件，恐造成PC销售的难度，进一步拉长PC相关晶片市场的库存去化时间，甚至再次扩大订单缩减幅度下，台积电似乎已出现3度下修预估值的压力。

惟台积电发言系统表示，截至目前为止，并未感受到客户端有什么新的变化出现，所以内部仍维持先前第4季产能利用率将回升的看法不变。

2011年全球科技产业的景气步调在第2季适逢日本311强震变数，加上第3季又出现产业链的库存调整热潮，让不少专业研究机构自年初以来，都不断随着产业链的最新消息来修正预估的模型，即便如张忠谋及台积电内部专职研究机构，在2011年也已下修2次全球半导体及晶圆代工产业产值的增长率。

而在欧、美债信危机未除，而惠普确定将分拆PC部门，恐引发产业链新一波的调整动作下，张忠谋原先预测第4季景气将回升的说法，又出现新的挑战。

其实根据台积电第2季法说会中所公布的资料显示，消费? 妏q子及PC相关客户的业绩贡献度分达19%与25%，占公司近44%营收。虽然台积电先前已预估第3季包括消费性电子、PC及无线通讯晶片客户都会因库存调节动作而导致订单较第2季减少。

但后续接踵而来的一波波经济危机及产业秩序重新洗牌的变数，仍不断考验台积电及张忠谋的预测模型，尤其在惠普分拆PC部门这件事上，可能影响到的CPU、绘图晶片与晶片组订单，都是台积电最先进制程的常客下，一旦订单能见度持续模糊，对第4季景气表现都将是负面能量。

台积电已公布2011年第3季财测目标为合并营收在新台币1,020亿~1,040亿元间，季减6~8%，而受产能利用率滑落影响，公司第3季毛利率恐将滑落到40.5~42.5%，营业利益率则约28~30%。

在原先预期第4季客户订单将开始回温的模型中，台积电第4季产能利用率、营收、毛利率及获利数字应该都会同步往上。不过，面对近期景气有往更悲观的想法靠拢，加上第4季晶圆投片要到2012年第1季才会出? U，一旦国内、外晶片客户决定采取更严格的库存管理动作，则台积电第4季接单量将增加的美梦势必会被打破。