产业库存调整压力影响封测厂Q2营运低预期H2成长有变数

IC封测厂陆续公布6 月营收数字，多家表现皆较5 月下滑，第2 季营运更是多低于预期，显示半导体产业开始进入库存调整周期，虽然封测厂先前对下半年的展望仍中性偏多，不过整体需求力道持续走弱，台积电(2330-TW)也传出将下调全年资本支出约1 成的幅度，下半年半导体走势恐仍诡谲多变。

封测厂6 月营收普遍露出弱势，龙头厂日月光6 月封测事业营收为105.4亿元，较5 月下滑3.7%，第2 季封测事业仅季增4.5%，以美元计算季增率为6 %，皆较法说预估7-9%成长幅度还低；营运长吴田玉日前坦言，日本震灾后客户过度积极下单，库存水位已来到相对高点，因此6 月开始调节库存，对拉货也急踩煞车。


矽品6 月营收的表现则较为强劲，达50.98亿元，较5 月增加5.1%，创今年合并营收新高，不过整体第2 季营收仍仅达147.35亿元，较第1 季增加1.9%，低于法说预期的目标值。

而另一间封测厂矽格， 6 月营收为3.78亿元，较5 月也下滑4.8%，第2 季合并营收为11.5亿元，较第1 季增加3.7%，也低于公司原先预期的成长区间。

从封测厂第2 季营运表现来看，显示产业正面临库存调整的周期，封测双雄日月光与矽品都认为，日本强震后引发客户端积极备料，因此多有重复下单情况，产业目前库存水位偏高，在下游客户需求未转强的前提下，第3 季势必还得经历这个出清库存的阵痛期。

也因封测厂第2 季营运表现低于预期，整体需求力道也没有原来外界看好的强劲，外资也看淡第3 季封测产业的营运表现，预估营收季增率在3-8%左右游走，表现低于原先预期。

而封测产业的保守，也等于是暗示前端IC设计或IDM整合厂的需求力道不如原来的乐观，部分业者认为终端需求力道仍没有转强迹象，欧美景气复苏缓慢，中国与新兴市场又有通膨的问题，产业停滞不前，订单能见度更是相当有限，原来预期产业可利用第2 季进入调整周期，第3 季迎接旺季，目前看来这个整理时间要再往后递延。

最值得注意的是，晶圆代工龙头厂台积电传出将下修今年全年资本支出金额，等于是对外说明了下游需求力道确实相当疲弱，虽然NB代工厂仍看多第3 季出货动能，不过近期看起来手机也开始面临库存调整压力，因此下半年半导体的状况是否会比先前看得更为保守，仍是值得观察的重点。