台积电
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张忠谋:三星已进雷达区英特尔是伙伴
台积电(2330)董事长今(9)日对于国际知名大厂英特尔、三星、苹果评论！ 张忠谋直指，iPad、iPhone热销，早已把苹果列入雷达区关注范围，而台积电也有能力可以供货；至于最近进军晶圆代工动作频频的英特尔和三星，张忠
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半导体旺不旺 张忠谋今定调
晶圆代工龙头台积电订今（9）日举行股东会，由董事长张忠谋亲自主持，张忠谋可望就近期全球经济情势，及半导体产业变化等，提出最新看法。由于近来有关晶圆代工厂第3季接单旺季不旺传言颇多，张忠谋今日看法十分重要
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5月营收／联电减1.7% 维持高水平
联电（2303）昨（8）日公布5月营收94亿元，月减1.71%，年减6.84%，前五月营收470.82亿元，年增2.08%。从联电5月营收来看，营运仍居高档水平，法人评估台积电5月营收受日震影响也不大。随著安谋（ARM）架构的处理器大
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AP回补库存需求大增 晶圆双雄迎来新订单
下周二(31日)登场的台北计算机展，智能型手机及平板计算机等行动装置仍是今年最热门产品，随著下半年旺季到来，近期终端市场需求涌现，ODM/OEM厂已宣布新产品将在Computex后陆续上市销售，同时也开始扩大采购ARM架构
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台积电、联电第2季度持续扩产
晶圆双雄台积电和联电昨日强调，今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计算机等芯片对高阶制程需求持续增加，芯片加上日本强震冲击半导体供应链的疑虑逐
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5月营收／联电减1.7% 维持高水平
联电（2303）昨（8）日公布5月营收94亿元，月减1.71%，年减6.84%，前五月营收470.82亿元，年增2.08%。从联电5月营收来看，营运仍居高档水平，法人评估台积电5月营收受日震影响也不大。 随著安谋（ARM）架构的处理
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思源客制化布局系统进军台积电28奈米设计参考流程
IC设计软体供应商思源科技 (SpringSoft)宣布，该公司Laker客制化布局系统已获选进入台积电 (TSMC) 28奈米 (nm)类比与混合讯号(AMS)设计参考流程Reference Flow 2.0 ，以及数位设计参考流程Reference Flow 12.0 中。
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SpringSoft LAKER 定制版图系统荣获台积电采用
IC 设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，Laker? 定制版图系统 获得台湾集成电路制造股份有限公司 (TSMC) 青睐，已获选进入台积电28 纳米 (nm) 模拟与混合信号 (AMS) 设计参考流程Reference Flow 2.0 以及数字设计
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台积电GlobalFoundries纷纷表态称Finfet尚未成熟
自从Intel正式对外公布22nm制程节点将启用Finfet垂直型晶体管结构，吸引了众人的注意之后，台积电，GlobalFoundries等芯片代工厂最近纷纷表态称芯片代工市场在未来一段时间内（至少到下一个节点制程时）仍将采用传统
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步上DRAM产业规模竞赛后尘 晶圆代工决胜18寸厂
从技术投资与市场竞争力的观点来看，半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂，以提升产能规模，已是不可避免的发展趋势。然而，18寸厂的建置正面临严峻考验，因此未来全球半导体业者在18寸晶圆厂的布局结果，将进一步影响半
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台积电GlobalFoundries纷纷表态称Finfet尚未成熟
??????? 自从Intel正式对外公布22nm制程节点将启用Finfet垂直型晶体管结构，吸引了众人的注意之后，台积电，GlobalFoundries等芯片代工厂最近纷纷表态称芯片代工市场在未来一段时间内（至少到下一个节点制程时）仍将
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SpringSoft LAKER定制版图系统?荣获台积电28纳米参考流程采用
业界顶尖技术供货商合作，打造创新、以开放标准为基础的模拟混合信号与数字设计版图流程 2011 年 6 月 7 日台湾新竹讯 — 专业 IC 设计软件全球供货商 SpringSoft今天宣布，Laker? 定制版图系统 获得台湾集成电路制
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台积电抢吃苹果 设计服务团队全动员
苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传，但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段，还是已见到人将下楼影子，观察台积电内部设计服务团队近期动作频频，加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况，台积电吃苹果
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步上DRAM产业规模竞赛后尘 晶圆代工决胜18寸厂
从技术投资与市场竞争力的观点来看，半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂，以提升产能规模，已是不可避免的发展趋势。然而，18寸厂的建置正面临严峻考验，因此未来全球半导体业者在18寸晶圆厂的布局结果，将进一步影响半
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企业减碳／台积电 最快制定宣告
台积电2009年9月与封测协力厂日月光宣布制定全球第一份「积体电路第三类环保产品暨碳足迹宣告 (Integrated Circuit Environmental Product Declaration Type III, IC EPD,Carbonfootprint)」，就像食物上面的成分显示
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台积电抢吃苹果 设计服务团队全动员
苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传，但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段，还是已见到人将下楼影子，观察台积电内部设计服务团队近期动作频频，加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况，台积电吃苹果
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步上DRAM产业规模竞赛后尘 晶圆代工决胜18寸厂
从技术投资与市场竞争力的观点来看，半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂，以提升产能规模，已是不可避免的发展趋势。然而，18寸厂的建置正面临严峻考验，因此未来全球半导体业者在18寸晶圆厂的布局结果，将进一步影响半
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微捷码Talus IC支持台积电28纳米工艺技术
微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，微捷码的Talus®、Hydra™、Tekton™、QCP™和Quartz™ DRC集成电路(IC)实现和验证解决方案经验证可支持台积电（TSMC）Reference Flow 12.
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微捷码Talus IC实现系统支持台积电28纳米工艺技术
微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，微捷码的Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC集成电路(IC)实现和验证解决方案经验证可支持台积电（TSMC）Reference Flow 12.0（参考流程12.0）。通过台积电的开放式创
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微捷码IC设计验证工具支持台积电28nm工艺技术
微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，微捷码的Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC集成电路(IC)实现和验证解决方案经验证可支持台积电(TSMC)Reference Flow 12.0(参考流程12.0)。通过台积电的开放式创新平台
