台积电
-
ARM架构订单涌入晶圆双雄
台北国际计算机展（Computex）月底登场，随著第3季传统旺季到来，智能型手机及平板计算机等终端市场需求转强，ARM架构应用处理器（AP）回补库存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美满科技（Marvell）、飞思卡尔、德仪
-
台积电80奈米高电压制程 助旭曜推出高画质晶片
台积电(2330)与旭曜(3545)科技共同宣布，旭曜科技采用台积电80奈米高电压(High Voltage)制程技术，成功推出业界第一颗高整合度的智慧型手机高画质(High Definition)显示驱动晶片－HD720。台积电表示，旭曜科技HD720此
-
台积电、英华达荣膺巨积2011年杰出科技夥伴
全球第九大IC设计公司巨积(LSI Corporation)23日发布新闻稿指出，该公司挑选出18家世界级供应商加以表扬，其中台积电(2330)获颁半导体领域的2011年杰出科技夥伴奖，系统类的杰出科技夥伴奖则由英华达(3367)拿下，此奖
-
台积电、英华达荣膺巨积2011年杰出科技夥伴
全球第九大IC设计公司巨积(LSI Corporation)23日发布新闻稿指出，该公司挑选出18家世界级供应商加以表扬，其中台积电(2330)获颁半导体领域的2011年杰出科技夥伴奖，系统类的杰出科技夥伴奖则由英华达(3367)拿下，此奖
-
两大外资看半导体库存上升
半导体库存水位再度升高，瑞信证券指出，全球半导体库存水位较第一季上升，同时较2003年至2010年平均库存天数高出5天，台湾电子供应链库存水位也持续上升，将再度面临需求走软带来的风险，瑞银证券也表示，全球半导体
-
晶圆代工将涨价 台积电未发表声明
晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3％至5％消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者则指出，
-
台积电Maria Marced：不存在晶圆短缺问题
台积电欧洲区总经理Maria Marced认为，在短到中期之内，日本地震与海啸不会给晶圆供应造成任何影响。 Maria Marced在出席GSA & IET国际半导体论坛期间表示，台积电(台湾新竹)已获得其所需的全部生产晶圆的供
-
台积电重点开发28纳米工艺
台湾晶圆代工巨头台积电的一名高管表示，目前台积电对28纳米(nm)工艺的IC设计极为重视，投入是之前40纳米工艺准备期同阶段产品数量的三倍多。“智能手机与平板电脑是新的杀手级应用，”台积电欧洲区总裁Maria Marced
-
台积电宣布加盟半导体制造联盟
台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布加入半导体制造联盟 Sematech ，做为核心成员(core member)；台积电长期以来都是另一个由比利时研发机构IMEC所主持的研发联盟之核心成员，现在却选择也加盟Sematech。 台积电表
-
台积电称已拿下28纳米工艺近90%晶圆代工市场
据了解，台积电欧洲区总裁Maria Marced近日表示，该公司相信28纳米工艺科技已为台积电开启一扇大门，据悉，晶圆代工龙头台积电已取得将近90项28纳米工艺设计采纳(design wins)，并相信这项全新工艺科技可望在可携式电
-
德意志认为二线晶圆代工下半年遇压
德意志证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工龙头台积电(2330)旗下客户将加速将制程自65奈米转换至40奈米，将造成二线晶圆代工厂下半年至明年产能利用率走低的情况，台积电明年市占率再度上升下，将吃掉二线厂的市场
-
市场传言晶圆代工将涨价 台积电不予回应
市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3％至5％消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者
-
市场传言晶圆代工将降价
市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3%至5%消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者则
-
市场传言晶圆代工将涨价 台积电不予回应
市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3％至5％消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业
-
德意志认为二线晶圆代工下半年遇压
德意志证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工龙头台积电(2330)旗下客户将加速将制程自65奈米转换至40奈米，将造成二线晶圆代工厂下半年至明年产能利用率走低的情况，台积电明年市占率再度上升下，将吃掉二线厂的市场
-
台积电宣布加盟半导体制造联盟Sematech 成为核心成员
台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布加入半导体制造联盟 Sematech ，做为核心成员(core member)；台积电长期以来都是另一个由比利时研发机构IMEC所主持的研发联盟之核心成员，现在却选择也加盟Sematech。台积电表示
-
市场传言晶圆代工将涨价 台积电不予回应
市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3％至5％消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者
-
台积电欧洲区总裁称该公司已拿下28纳米工艺近90%的晶圆代工市场
科技信息网站X-bit labs引述台积电欧洲区总裁Maria Marced的话表示，该公司相信28纳米工艺科技已为台积电开启一扇大门，据悉，晶圆代工龙头台积电已取得将近90项28纳米工艺设计采纳(design wins)，并相信这项全新工艺
-
台积电宣布加盟半导体制造联盟Sematech 成为核心成员
台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布加入半导体制造联盟 Sematech ，做为核心成员(core member)；台积电长期以来都是另一个由比利时研发机构IMEC所主持的研发联盟之核心成员，现在却选择也加盟Sematech。台积电表示
-
台积电重点开发28纳米工艺
台湾晶圆代工巨头台积电的一名高管表示，目前台积电对28纳米(nm)工艺的IC设计极为重视，投入是之前40纳米工艺准备期同阶段产品数量的三倍多。“智能手机与平板电脑是新的杀手级应用，”台积电欧洲区总裁Maria Marced
