台积电
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台积电真的不存在晶圆短缺问题？
台积电欧洲区总经理Maria Marced认为，在短到中期之内，日本地震与海啸不会给晶圆供应造成任何影响。Maria Marced在出席GSA & IET国际半导体论坛期间表示，台积电(台湾新竹)已获得其所需的全部生产晶圆的供应(prime
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晶圆代工报价没降
市场传出晶圆代工厂台积电（2330）为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3％至5％消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外I
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台积电真的不存在晶圆短缺问题？
台积电欧洲区总经理MariaMarced认为，在短到中期之内，日本地震与海啸不会给晶圆供应造成任何影响。MariaMarced在出席GSA&IET国际半导体论坛期间表示，台积电(台湾新竹)已获得其所需的全部生产晶圆的供应(primewafer
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台积电欧洲区总裁称该公司已拿下28纳米工艺近90%的晶圆代工市场
科技信息网站X-bitlabs引述台积电欧洲区总裁MariaMarced的话表示，该公司相信28纳米工艺科技已为台积电开启一扇大门，据悉，晶圆代工龙头台积电已取得将近90项28纳米工艺设计采纳(designwins)，并相信这项全新工艺科
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IC设计公司热衷28nm工艺
台湾代工巨头台积电首席执行官表示，芯片设计厂商对28nm工艺产品的热情度极高，比40nm工艺准备期同阶段产品数量多三倍以上。 “智能手机和平板电脑是新的杀手级应用，”台积电欧洲区总裁MariaMarced说，“我们预见到
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28纳米为台积电开启“一扇门”
科技信息网站X-bit labs引述台积电欧洲区总裁Maria Marced的话表示，该公司相信28纳米工艺科技已为台积电开启一扇大门，据悉，晶圆代工龙头台积电已取得将近90项28纳米工艺设计采纳(design wins)，并相信这项全新工艺
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晶圆代工报价 没降
市场传出晶圆代工厂台积电（2330）为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3％至5％消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外I
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台积电真的不存在晶圆短缺问题？
台积电欧洲区总经理Maria Marced认为，在短到中期之内，日本地震与海啸不会给晶圆供应造成任何影响。Maria Marced在出席GSA & IET国际半导体论坛期间表示，台积电(台湾新竹)已获得其所需的全部生产晶圆的供应(prime
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台积电真的不存在晶圆短缺问题？
台积电欧洲区总经理Maria Marced认为，在短到中期之内，日本地震与海啸不会给晶圆供应造成任何影响。Maria Marced在出席GSA & IET国际半导体论坛期间表示，台积电(台湾新竹)已获得其所需的全部生产晶圆的供应(prime
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台积电成SEMATECH 核心成员，引领前沿技术开发
SEMATECH 20nm SEMATECH（半导体厂商的国际联盟）和台积电今天共同宣布，台积电决定以核心成员身份加盟SEMATECH。双方的合作将专注于前沿技术的开发，以解决该行业面临的一系列最紧迫挑战。台积电将与SEMATECH合作研
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封测龙头日月光第二季订单量优势不明显
晶圆代工龙头台积电和封测龙头日月光第二季通讯客户下修订单量，给硅品迎头赶上契机。硅品第二季调整策略，冲刺高阶手机芯片大厂订单，扳回连五季获利落后日月光颜面。 半导体重量大厂台积电、联电、硅品及日月光均乐
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台积电海外客户采用12英寸90纳米工艺生产模拟芯片
面对德仪(TI) 12英寸晶圆大军计划横扫全球模拟IC市场，近期非德仪阵营已开始思考反制之道，台积电12英寸厂模拟制程被视为是最有力的武器，市场盛传除德仪外，已有不少海外模拟IC大厂来台，与台积电洽谈利用12英寸晶圆
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台积续旺封测股保守
瑞信证券台股研究部主管艾蓝迪根据电子产业链的库存状况分析后指出，尽管目前多数电子次产业库存天数向上增加，市场需求若不如预期，股价有向下修正的风险。 在半导体领域中，台积电（2330）由于优异的竞争地位能
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台积冲业绩 Q3代工降价
业界传出台积电酝酿在第三季祭出价格折让3%至5%，这是台积电近六季以来首次给客户价格折让，造成产业链利润「向上游靠拢」，有助联发科等IC设计商降低成本，传统旺季更旺。 台积电选在第三季传统旺季开出价格折让
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瑞信：半导体存货拉高 台积电承受风险低 优于封测双雄
瑞信证券半导体团队分析全球151家电子厂商存货，发现大致上的存货水准仍在可控制范围，是存货小幅增加，仍然意味着需求不如预期带来的风险。瑞信证券台湾区研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)表示，基于存货考量，他看好
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台积电成SEMATECH 核心成员，引领前沿技术开发
SEMATECH（半导体厂商的国际联盟）和台积电今天共同宣布，台积电决定以核心成员身份加盟SEMATECH。双方的合作将专注于前沿技术的开发，以解决该行业面临的一系列最紧迫挑战。台积电将与SEMATECH合作研发20nm及更精密
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台积电宣布加盟半导体制造联盟Sematech
台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布加入半导体制造联盟 Sematech ，做为核心成员(core member)；台积电长期以来都是另一个由比利时研发机构 IMEC 所主持的研发联盟之核心成员，现在却选择也加盟Sematech。台积电表
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IC设计公司热衷28nm工艺
台湾代工巨头台积电首席执行官表示，芯片设计厂商对28nm工艺产品的热情度极高，比40nm工艺准备期同阶段产品数量多三倍以上。 “智能手机和平板电脑是新的杀手级应用，”台积电欧洲区总裁Maria Marced说，“我们预
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MCU供需严重失衡 第三季更糟
MCU供需严重失衡 第三季更糟
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传台积电海外客户推台积电尽快采用12英寸90纳米以下工艺生产模拟芯片
面对德仪(TI)12英寸晶圆大军计划横扫全球模拟IC市场，近期非德仪阵营已开始思考反制之道，台积电12英寸厂模拟制程被视为是最有力的武器，市场盛传除德仪外，已有不少海外模拟IC大厂来台，与台积电洽谈利用12英寸晶圆
