随着台积电65纳米制程转移至40纳米制程的脚步加速,以及中芯以降低65纳米制程价格,力拚市占成长目标的影响下,德意志证券认为,65纳米制程产品是驱动联电获利表现的主要引擎,在竞争对手祭出价格战下,联电获利表现
这篇文章是一个朋友发给老杳的,老杳觉得不错,建议在集成电路产业工作的朋友看看,文章比较长,还是繁体的,不过值得花点时间认真阅读。 标题︰一个在台积电工作3年的工程师写给学弟学妹们的信看到一群研究生小
随着台积电65纳米制程转移至40纳米制程的脚步加速,以及中芯以降低65纳米制程价格,力拚市占成长目标的影响下,德意志证券认为,65纳米制程产品是驱动联电获利表现的主要引擎,在竞争对手祭出价格战下,联电获利表现
京元电(2449)第三季来自台积电、联电释单测试订单扩大,尤以台积电打入Apple供应链下,委托到京元电的通讯与计算机测试订单看涨,加上传出取得英伟达、迈威尔,智霖、LSI,Himax,川崎微电子、Netlogic及美信(M axi
苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传,但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段,还是已见到人将下楼影子,观察台积电内部设计服务团队近期动作频频,加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况,台积电吃苹果
苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传,但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段,还是已见到人将下楼影子,观察台积电内部设计服务团队近期动作频频,加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况,台积电吃苹果
近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议,共同致力于先进CMOS工艺的研发。签署这份为期三年的协议后,NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴,能在第一时间为自己的下一代产
苹果新款CPU委由台积电代工消息频传,但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段,还是已见到人将下楼影子,观察台积电内部设计服务团队近期动作频频,加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况,台积电吃苹果大饼时间
近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议,共同致力于先进CMOS工艺的研发。签署这份为期三年的协议后,NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴,能在第一时间为自己的下一代产
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑,但晶圆双雄台积电和联电日前均强调,今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示,由于应用在智能型手机和平板
苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传,但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段,还是已见到人将下楼影子,观察台积电内部设计服务团队近期动作频频,加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况,台积电吃苹果
近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议,共同致力于先进CMOS工艺的研发。签署这份为期三年的协议后,NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴,能在第一时间为自己的下一代产
苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传,但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段,还是已见到人将下楼影子,观察台积电内部设计服务团队近期动作频频,加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况,台积电吃苹果
近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议,共同致力于先进CMOS工艺的研发。签署这份为期三年的协议后,NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴,能在第一时间为自己的下一代产
瑞士信贷证券台湾区研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)今天出具半导体研究报告指出,下半年存货建置将不变,看到晶圆代工厂及封测供应商第二季下单率稳定,且大多数看好第三季展望为季节性旺季及智能手机存货建置增温
晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布,已顺利在开放创新平台(Open Innovation Platform)上,建构完成28纳米设计生态系统,同时客户采用台积电开放创新平台所规划的28纳米新产品设计定案(tape out)数量,已经达到89个。
电子传产旺季点燃智能型手机和平板计算机需求,加上日本强震疑虑逐渐解决,主要芯片厂第三季急单涌进晶圆双雄台积电(2330)和联电,让二家晶圆代工厂产能利用率,7月即可回到接近满载高峰。台积电先前预告第二季部分
奇力光电在大陆南海的布局,实则早有端倪可寻。今年年初,奇美集团的丁景隆被授命规划奇美集团LED新局,同时兼任启耀光电总经理和奇力光电的总经理。根据新奇美集团LED相关布局定调,奇力光电将负责上游磊晶,而封装
【赛迪网讯】近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议,共同致力于先进CMOS工艺的研发。 签署这份为期三年的协议后,NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴,能在第一时间为
电子传产旺季点燃智能型手机和平板计算机需求,加上日本强震疑虑逐渐解决,主要芯片厂第三季急单涌进晶圆双雄台积电(2330)和联电,让二家晶圆代工厂产能利用率,7月即可回到接近满载高峰。 台积电先前预告第二季