台积电
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GlobalFoundries在20nm节点发起新一轮挑战
尽管IC市场突然暂时放缓脚步，变得异常平静，但GlobalFoundries公司还是一如既往地以其积极的硅晶代工策略而全速前进，并在该公司首次召开的技术会议上针对20nm技术节点向竞争对手发起挑战。 在美国圣克拉拉(Sa
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挑战台积电 现代重工与Saint-Gobain合资建CIGS厂
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能受到大厂青睐，2010年出现台韩技术引进PK赛，继全球晶圆代工龙头厂台积电引进美国Stion技术后，近日全球造船巨擘南韩现代重工(Hyundai Heavy Industries；HHI)宣布，与法国Saint-Gobain合资
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全球晶圆乐观看Q4，估明年晶圆代工年增5%
晶圆代工大厂全球晶圆(GF)预期今年第四季业绩仍可比第三季小幅成长，预告第四季产业不淡，并预测明年晶圆代工产业比今年成长5%，与台积电(2330)董事长张忠谋的预期一致。 全球晶圆GF今(13)日于新竹举办全球技术论坛
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观察站╱多空拔河 封测三雄停看听
封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)，第三季法说将由力成于10月26日打头阵，由于法说前外资对封测三雄未来营运多空看法分歧，加、减码多空态度对峙，使得近来股价表现强弱不一。 封测厂主要材料黄金
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GF Q3营收直逼台积电Q4有个位数成长
全球晶圆GF今(13)日于新竹举办全球技术论坛，表示其今年业绩表现不错，可望超越业界平均表现，第三季营收超过35亿美元(折合新台币约1,085亿元)，直逼台积电(2330)第三季营收1122.5亿元成绩。展望未来，全球晶圆表示
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改弦更张中芯国际能否重振雄风？
中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任执行长王宁国(DavidN.K.Wang)表示，该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道，目前正积极重建客户信心，并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。中芯的新策略似
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中大尺寸触控面板出货强劲 下半年可增八成
DIGITIMES Research分析师柴焕欣表示，触控技术发展多年，在过去已经大量应用于自动提款机、大型游戏机台、售票系统、工业计算机等工业与商业领域，甚至是PC 领域中部分 Monitor 产品亦具有触控功能，当时所采用的触
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改弦更张 中芯国际能否重振雄风？
中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任执行长王宁国(David N.K. Wang)表示，该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道，目前正积极重建客户信心，并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。 中芯的
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2010年晶圆代工的回顾及2011年展望
加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比 无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。第二季更将降到 90%，届时将产生微幅供过于求的现象
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曹兴诚：短期晶圆代工情势不变
全球晶圆13日即将来台举办技术论坛，全球晶圆对国内晶圆代工业造成的威胁再度吸引各界关注。联电荣誉董事长曹兴诚认为，短期全球晶圆代工业情势应不会有变化。 曹兴诚卸下联电董事长职务已近 5年，尽管官司缠身，
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半导体西进 多走冤枉路
说起台湾半导体厂商的西进大陆之路，走来可真是荆棘满布、崎岖难行。不论总统是蓝是绿，半导体厂要到大陆设个厂，出发点都是单纯的要进行全球化布局，因为客户去了大陆，当然后脚也要跟得上，但是政府想太多也管太多
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晶圆代工3Q营收出炉双雄续攀高峰
台系晶圆代工厂第3季表现仍维持高档，纷创历史新高表现，台积电第3季合并营收达新台币1,122.47亿元，超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标，季增6.94%，续创单季合并营收历史新高，而联电第3季营收326.51亿元，季增9.7
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晶圆双雄Q4营收下滑有限
晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）的9月营收持续创高，第3季营收均略优于公司先前预期数字，但营收月增率及季增率均已明显放缓，显见晶圆代工厂排队等产能的人已经大幅减少。由于计算机芯片生产链提前去化库存，
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台积电为CIGS写历史创始者还是终结者？
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池暨模块因为实验室模块转换效率有达到20%以上的潜力，很受市场青睐，再加上半导体矽晶圆龙头厂台积电的投入，让太阳能市场认为，台积电必然会在历史上为CIGS写上一笔。然而台积电可能是突
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台积电3Q优于预期 联电达财测高标
晶圆代工厂台积电与联电9月营收同步走高，第3季合并营收新台币1,122.47亿元，优于预期，并续创历史新高。联电第3季营收326.51亿元，季增9.77%，符合预期，并创23季以来新高。晶圆代工厂由于第3季接单畅旺，带动营收逐
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晶圆代工3Q营收出炉 双雄续攀高峰
台系晶圆代工厂第3季表现仍维持高档，纷创历史新高表现，台积电第3季合并营收达新台币1,122.47亿元，超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标，季增6.94%，续创单季合并营收历史新高，而联电第3季营收326.51亿元，季增9.7
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晶圆双雄Q4营收下滑有限
晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）的9月营收持续创高，第3季营收均略优于公司先前预期数字，但营收月增率及季增率均已明显放缓，显见晶圆代工厂排队等产能的人已经大幅减少。由于计算机芯片生产链提前去化库存，
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MIPS加入台积电IP联盟
MIPS加入台积电IP联盟
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晶圆代工大比率占全球半导体
加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。台积电、GlobalFoundries、联电及Samsung共计124亿美元的
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台积电9月收入新台币366亿元同比增31%
台积电表示，该公司9月份未合并报表收入从上年同期的新台币280.2亿元增加至新台币366.5亿元，增幅31%。按收入计，台积电是全球最大的芯片代工生产商。台积电在电话会议中表示，该公司9月份合并报表后收入从上年同期的
