台积电
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台积电太阳能困局：德国领先联电挡道
北京时间9月27日消息，台中的辣日头，晒得一身高雅西装的台积电新事业总经理蔡力行满额是汗。九月十六日，台积电薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房的动土典礼上，祝贺花篮的红棉带，在热风中猎猎飘扬，舞龙舞狮的
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NVIDIA 28/20nm GPU仍交由台积电代工
最新消息显示，开普勒、麦克斯韦仍会交给台积电去代工，不会转给GlobalFoundries。虽然40nm工艺的不成熟造成了很大麻烦，但看来NVIDIA对台积电还是颇有信心，持续多年的合作也会继续下去。GTC 2010 GPU技术大会上，黄
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台积电明年逆势扩产
半导体设备商传出，晶圆代工龙头台积电(TSM)不惧景气走势转缓，明年资本支出将逆势加码至60亿美元，再创历史新高，估计2009年至2011年，资本支出总和将高达145亿美元。积电董事长张忠谋日前预估，明年全球半导体年成
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台积电进军太阳能 五年内要做世界前五
芯片代工巨头台积电正在开拓太阳能业务作为自己的新增长点。上周，台积电位于台中科技园区的太阳能技术研发中心和首座太阳能电池厂厂房破土动工。台积电新建太阳能事业部总经理蔡力行表示，公司目标是在五年内成
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65纳米以下制程产能仍短缺
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了 65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器
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TSMC高层透露:上海8英寸厂将扩增产能
据台积电公司副董事长曾繁城近日表示，台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片，提升到5万片左右，并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示
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65纳米以下制程产能仍短缺 晶圆双雄仍扩产
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了 65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理
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TSMC高层透露:上海8英寸厂将扩增产能
据台积电公司副董事长曾繁城近日表示，台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片，提升到5万片左右，并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示
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65纳米以下制程产能仍短缺晶圆双雄仍扩产
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器及
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转单震荡不碍事 外资照挺台积电
针对nVidia转单至Global Foundries消息，外资昨日表态力挺台积电，强调台积电基本面没有大的改变，花旗环球证券并给予台积电买进评等，目标价78元，瑞银证券重申台积电中立评等。由于市场将进入半导体第4季淡季及AMD
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超威跟进英特尔降财测，波及晶圆代工双雄
全球绘图IC大厂超威(AMD)昨(23)日宣布因西欧及北美NB需求不如预期，本季(7-9月)财测改为季减1%至4%，跟进竞争对手英特尔(Intel)调降本季营收预估；市场研究机构The Information Network总裁Robert Castellano则表示
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台积电高层透露其大陆上海8英寸厂将扩增产能
据台积电公司副董事长曾繁城近日表示，台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片，提升到5万片左右，并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示
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台积电宣布已开发出22/20nm Finfet双门立体晶体管制程
据electronicsweekly网站报道，台积电公司近日宣称已经开发出一套采用Finfet双门立体晶体管技术制作的高性能22/20nm CMOS制程，并已经采用这种制程造出了面积仅0.1平方微米的SRAM单元(内含6个CMOS微晶体管)，据称这种
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三星：左打台积电、右攻英特尔，欲称霸全球
全球半导体经受金融危机后正迈入新一轮的增长时期，各家市场分析公司几乎都报道了2010年半导体有30%的增长，达到2900亿美元。半导体业步入新时期由于半导体业已逼近摩尔定律的终点，业界的变化规律开始发生变异，使得
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NVIDIA转单外资痛宰台积
业界传出英伟达（NVIDIA）ARM架构处理器Tegra可能转单到全球晶圆（Global Foundries）的消息，引爆昨日外资卖超台积电逾6万张，盘中还一度因瞬间委卖大单逾1万张，造成台积电暂停撮合。台积电昨日收60元，一举跌破5日
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大客户转单？台积电大单急杀暂停撮合
台积电（2330）昨（23）日因大客户英伟达（NVIDIA）转单传言冲击，股价卖压沉重，9点43分时更一度因单笔万张大单瞬间急杀，交易机制预警股价波动恐逾3.5％，紧急触动暂停撮合机制，直至46分才重新恢复交易，创下台积
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台积电明年逆势扩产
半导体设备商传出，晶圆代工龙头台积电(TSM)不惧景气走势转缓，明年资本支出将逆势加码至60亿美元，再创历史新高，估计2009年至2011年，资本支出总和将高达145亿美元。积电董事长张忠谋日前预估，明年全球半导体年成
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库存积压 台积电四季度收入呈下滑趋势
据市场专业人士分析，台湾半导体制造公司台积电（TSMC）预计在2010年第四季度的收入将会比上一季度下降4-5%，大大超出他们之前的预测。目前该公司的设计人员正在加快对苹果公司iPad和iPhone主要芯片的晶圆加工速度。
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产业生态变 GlobalFoundries成或败？
尽管 IC市场突然陷入前景不明的状态， GlobalFoundries 仍朝着其积极的晶圆代工策略全速迈进；该公司会成功还是失败？以下是来自各家分析师的不同看法。 Semico Research总裁Jim Feldhan 表示：「他们拥有非常积
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台积电 明年逆势扩张
半导体设备商传出，晶圆代工龙头台积电不惧景气走势转缓，明年资本支出将逆势加码至60亿美元（约新台币1,900亿元），再创历史新高，估计2009年至2011年，资本支出总和将高达145亿美元（约新台币4,500亿元）。
