台积电
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全球晶圆再度来台宣战抢攻亚洲市场
全球晶圆(GlobalFoundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
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全球晶圆再度来台宣战 抢攻亚洲市场
全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
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晶圆代工占全球半导体投片比率趋势
加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比 无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。台积电、Global Foundries、联电及Samsung共计124亿
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晶圆双雄 9月合并营收攻顶
继EMS大厂鸿海（2317）9月合并营收缴出历史新高成绩单之后，晶圆双雄9月合并营收也双双写下历史新高、71个月以来新高，台积电（2330）、联电（2303）9月营收分别为376.38亿元、109.4亿元。台积电第3季营收达1,122亿元
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全球晶圆台北上海宣战抢攻亚洲市场
全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
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台积电9月营收366.53亿元 再创新高 年增30.8%
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(8)日公布9月营收报告，就合并财务报表方面，营收为376.38亿元，再创单月历史新高，较上(8)月成长0.7%，和去年同期相较成长30.1%，统计第3季合并营收为1122.47亿元，较上季成长6.94%，优
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和舰案定谳 联电近日将提合并申请 双雄大陆战场各擅胜场
缠诉五年的和舰案，终于因检方不提上诉而定谳。而回顾五年前联电被控违反政府规定投资大陆和舰科技，被外界冠上「偷跑」，经过五年的官司审理了结，政党也轮替，产业西进政策解冻等多项时空因素变迁，联电可望在近
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晶圆双雄9月营收微增Q3再上攀符合预期
晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)公布9月营收皆较8月微幅成长，第三季业绩再上攀！台积电9月合并营收376.38亿元，月增0.7%，总计第三季合并营收1122.5亿元，季增达6.94%，创下季营收历史新高，优于先前预期；联电
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台积电9月营收79.6亿元 第三季优于市场预期
路透台北10月8日电---全球晶圆代工龙头--台积电周五公布，9月营收为366.5亿台币（折合人民币79.6亿元），仅较上月的单月新高进一步微增，累计第三季则是优于市场预期。累计第三季的合并营收为1，122.5亿台币，优于公
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三联挺进半导体维修
技术服务厂商三联科技（5493）昨（29）日与日本东邦化成（TOHOKASEI）签约，双方将于新竹设立电子部品运筹中心，提供半导体业者湿式制程设备维修、备品的服务。据悉，目前联电、台积电合计高达300套设备需要其相关支
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巴克莱分析师称半导体产能利用率明年下滑至70-75%
外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因
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和舰案定谳 晶圆双雄大陆战场各擅胜场
缠诉五年的和舰案，终于因检方不提上诉而定谳。而回顾五年前联电被控违反政府规定投资大陆和舰科技，被外界冠上「偷跑」，经过五年的官司审理了结，政党也轮替，产业西进政策解冻等多项时空因素变迁，联电可望在近期
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台积电为CIGS写历史 创始者？亦或终结者？
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池暨模块因为实验室模块转换效率有达到20%以上的潜力，很受市场青睐，再加上半导体硅晶圆龙头厂台积电的投入，让太阳能市场认为，台积电必然会在历史上为CIGS写上一笔。然而台积电可能是突
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搭上苹果列车台积电4Q投片量季增0-3%
第4季半导体景气笼罩在旺季不旺阴霾中，台系IC设计厂订单普遍转疲，但在苹果(Apple)平板计算机(Tablet PC)iPad与智能型手机(Smartphone)iPhone热卖下，相关芯片供应厂包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、豪威(OV)等
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英伟达：订单续留台积电
市场日前传出绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）可能将ARM架构处理器Tegra订单，转移至由全球晶圆（Globalfoundries）代工，不过英伟达高层昨日表示，英伟达绘图芯片及Tegra等订单，仍将继续留在台积电，并没有打算转单计
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台积电 加速拚28奈米
台积电（2330）昨（5）日宣布扩大硅智财联盟范围至Soft IP业者，如此将有完备的Soft IP供先进技术使用，业界解读，有助台积加速28奈米等先进客户产品上市时程。 台积电主要是与Arteris、Atrenta、Cadence、Chip
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台积电公司计划将大陆松江8英寸厂制程升级为130nm的提案通过当局审批
台积电公司向台当局经济部投资审议委员会递交的有关计划在上海松江8英寸厂生产0.13微米制程产品的提案于本月29日通过了当局的批准。投资审议委员会专门负责审查台企在大陆的投资审批事宜，据该委员会官方发布的信息显
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麦格理：台积电Q4出货可望持平不衰退 但明年风险高
麦格理证券出具最新报告指出，台积电(2330-TW)在市场传出高通(Qualcomm)将取得苹果(Apple)订单、台湾政府又核准其中国扩产计划之下，短期疑虑渐消，但在2011年整体风险增加下，仍对其股价表现有压。2011年在半导体
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GF冲市占 联发科受惠
全球晶圆将于13日来台首度举行技术大会（GTC），由营运长谢松辉领军，与晶圆双雄在台正面交锋。 （本报系数据库） 由阿布扎比创投与超威（AMD）合资的全球晶圆（Globalfoundries）将于13日来台首度举行技术大会
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GF凶悍抢单 瞄准英伟达意法
全球晶圆（Globalfoundries）来台举行技术论坛，挑战晶圆双雄企图心强，尤其日前传出台积电主力客户、绘图芯片大厂英伟达（nVidia）与全球晶圆签约，成为这次全球晶圆来台最受关注焦点。 全球晶圆今年扩产积极，
