[导读]天下杂志今天公布2010年台湾最佳声望标竿企业调查,台积电被选为前10 大最佳声望标竿企业之首;天下杂志同时公布2010年22项产业龙头企业。
天下杂志公布2010年最佳声望标竿企业前10名分别是台湾集成电路、鸿海精
天下杂志今天公布2010年台湾最佳声望标竿企业调查,台积电被选为前10 大最佳声望标竿企业之首;天下杂志同时公布2010年22项产业龙头企业。
天下杂志公布2010年最佳声望标竿企业前10名分别是台湾集成电路、鸿海精密、宏达国际电子、联发科技、台达电子、宏碁、统一企业、统一超商、台湾塑料、中国钢铁。
前10名标竿企业,台积电与鸿海蝉联前2名,台达电由第8升到第5,宏达电子超越联发科成为第3名;中钢继2008年进榜后,近年再度以第10名进榜。
至于22大产业龙头调查,今年剔除了光电业,主要因为光电大厂友达、奇美电去年都亏损,不符合标竿企业的评选。
鸿海精密去年被广达超越后,今年重回计算机产业龙头企业宝座;裕民航运挤下蝉联5连霸的长荣海运,成为航运业新龙头。
台湾杜邦也超越台塑石化,拿下石化业龙头企业。
22个行业最佳声望龙头企业分别为,台积电 (半导体业)、台湾杜邦 (石化业)、统一超商 (百货零售批发业)、和泰汽车 (汽车销售服务业)、巨大机械 (车辆制造业)、富邦金融控股 (金控业)、中国钢铁 (金属业)、富邦人寿保险 (保险业)、统一企业 (食品业)、裕民航运 (海运业)、远东新世纪 (纺织业)。
台湾Google( 软件业)、宏达国际电子 (通讯业)、宏碁 (信息服务业)、联强国际 (信息通路业)、台达电子 (电子业)、中华电信 (电信服务业)、鸿海精密 (计算机业)、花旗 (台湾)银行 (银行业)、润泰创新国际 (营建业)、高盛证券 (证券业)、以及晶华国际酒店 (观光旅馆业)。
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据业内消息,台积电目前正在规划在日本扩充产能,或将生产先进制程工艺,除了现在熊本县的工厂之外,日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划。虽然台积电目前没有做出明确的表态,但是正在研究可行性。
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早前,就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺,预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升,而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
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三星
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(全球TMT2022年10月19日讯)10月17日晚间,安集科技披露业绩预告。今年前三季度,公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元,同比增长60.24%至77.03%;归母净利润预计为1.73亿元至2.34亿元...
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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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上海2022年10月19日 /美通社/ -- 10月17日晚间,安集科技披露业绩预告。今年前三季度,公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元,同比增长60.24%至77.03%;归母净利润预计为1.73亿...
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韩国的“万能应用”Kakao周末掉线,引发了生活和商业的广泛混乱,暴露出一个无处不在的科技巨头被迫下线时所产生的漏洞。Kakao的主要服务——从即时通讯到网约车再到移动支付,在上周六遭遇宕机,此前该公司大部分数据服务器所...
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在10月18日举行的2022鸿海科技日上,鸿海集团(富士康)发布了两款自主研发的电动车:纯电两厢车MODEL B、电动皮卡MODEL V,鸿海同时展示将于明年交付消费者的中型SUV MODEL C量产款。加上去年发布的纯...
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据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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芯片
据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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5G设备
12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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近日,半导体龙头企业士兰微(600460)披露再融资预案,65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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台媒报道称,市场传出联发科拿下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。
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