[导读]全球晶圆GF今(15)日来台举办全球技术论坛，目标主打合作与创新，不讳言来台寻求新客户合作机会的目的。而随着全球晶圆积极扩充产能，并持续往28奈米先进制程迈进，对台积电(2330)、联电(2303)的威胁与日俱增，未来
全球晶圆GF今(15)日来台举办全球技术论坛，目标主打合作与创新，不讳言来台寻求新客户合作机会的目的。而随着全球晶圆积极扩充产能，并持续往28奈米先进制程迈进，对台积电(2330)、联电(2303)的威胁与日俱增，未来甚至可能取代联电抢下市占率第二名地位。此外，全球晶圆指出，其目前亚洲客户约占营收比重约19%至20%，仍有许多发展机会，目前暂无于大陆设厂计划，但未来不排斥。
全球晶圆表示，此次全球技术论坛主题为合作与创新，2010年及2011年将持续聚焦于将顾客价值最大化、有效率地稳定执行公司愿景、成功达到扩充产能及传递公司对于科技提升的布局；并不讳言地表示，希望透过此次技术论坛，与业界分享全球晶圆在技术方面的表现和未来规划，希望能寻求新合作机会，抢单意味浓厚。
全球晶圆近期积极扩充12吋晶圆厂产能，目标设定2012年12吋产能将翻1倍成长，其中位于纽约的Fab8，预计2012年月产能要达6万片，并以发展28及20奈米先进制程为主。全球晶圆也希冀能透过持续往28奈米先进制程迈进，奠定该公司于晶圆代工产能技术地位，并乐观表示40及45奈米客户会随其转进28奈米制程，因此将加快迈往28奈米制程的脚步。
而不满足于现有客户，全球晶圆也要寻求亚太地区新合作机会。全球晶圆今年上半年亚洲地区业绩占营收比重达19%至20%，全球晶圆营运长谢松辉表示，亚太地区仍有许多发展机会，这也是全球晶圆来台举办技术论坛的原因之一。
而依照全球晶圆今年营收达1,085亿元，再加上持续进军28奈米制程和积极扩产，未来对于晶圆双雄的威胁恐与日俱增。瑞信证券9月份研究报告即指出，在全球晶圆的扩产计划下，台积电将面临更大竞争。
美商高盛证券则预估，全球晶圆位于纽约Fab8的12吋产能在2012年开出，其12吋产能将达单月19万片水平，而今年台积电与联电则分别为21与7.7万片。届时，全球晶圆的12吋产能市占率将达27％，仅低于台积电的50％。
而亚太地区既然市场仍具许多发展空间，是否进一步至中国设厂以更贴近市场？谢松辉表示，设厂位置需考虑人才取得与成本两项重要因素，而中国同时兼具两项必备因素，相当具有吸引力，只不过目前暂无于中国设厂计划，但未来不排斥列入考虑。
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据业内消息，台积电目前正在规划在日本扩充产能，或将生产先进制程工艺，除了现在熊本县的工厂之外，日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划。虽然台积电目前没有做出明确的表态，但是正在研究可行性。
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