台积电
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台积电8月合并营收373.91亿元 年增25.4% 续创单月新高
晶圆大厂台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布8月营收，就合并财务报表方面，8月合并营收新台币373. 91亿元，较上月的372.18亿元小幅增加了0.5%，续创单月历史新高，和去年同期相比则成长了25.4%。累计1-8月营收为
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台积电、联发科等台企组团赴美国硅谷抢人才
台湾海外科技揽才团日前出发，将有台积电、奇美电、台达电、华硕、联发科等近20家企业，前往美国硅谷、波士顿抢人才，企业界将大举招揽管理高阶新人才，为6大新兴产业注入新血，扩大创新应用领域发展。据悉，因合并经
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台积电、联发科等台企组团赴美国硅谷抢人才
台湾海外科技揽才团日前出发，将有台积电、奇美电、台达电、华硕、联发科等近20家企业，前往美国硅谷、波士顿抢人才，企业界将大举招揽管理高阶新人才，为6大新兴产业注入新血，扩大创新应用领域发展。 据悉，
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台积电薄膜太阳能厂16日动土 与联电同日较劲
晶圆双雄台积电、联电布局太阳能竞争激烈，台积电台中薄膜太阳能厂预计于16日举行动土典礼，而联电旗下太阳能厂联景也同样选在16日举办开幕典礼，随着双方布局动作更为积极，外界对晶圆双雄在太阳能市场未来的竞争态
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台积电订单回笼 4Q衰退警钟轻响
半导体供应链2010年下半进入修正期，由于订单能见度不高，使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观，并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成，不过，近期随着大陆十一长假拉货订单回笼，芯片业者纷提高对晶
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晶圆厂竞相扩产2011年产能供过于求
全球主要晶圆代工厂不约而同大举扩张产能，让供过于求的疑虑升温，尤其在40奈米以下先进制程市场，由于客户群高度集中，且技术与资本门坎极高，因此，需求规模相对较小，让先进制程的产能利用率恐难达到预期水平。全
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晶圆双雄 传Q4接单衰退
业界传出，晶圆双雄接单状况下滑，台积电产能利用率从110%回探90%附近。晶圆双雄第四季营收恐将较第三季下滑约一成，使得上、下半年营收比差距缩小，惟下半年仍可优于上半年。 具景气前行指标的台湾半导体设备暨材
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台积电薄膜电池厂 拚自有品牌
晶圆代工龙头台积电（2330）将于9月16日假中部科学园区台中基地，举行「台积公司先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房」动土典礼，希望明年下半年可顺利量产。台积电自行兴建薄膜电池厂，除了规划以自有品牌争取
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晶圆双雄Q4出货花旗看跌
联发科（2454）8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的窘
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晶圆双雄Q4出货 花旗看跌
联发科（2454）8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的
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张忠谋：半导体机台应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。台积电下周将派主管前往日本与WSC
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晶圆双雄布局太阳能9月齐鸣笛
晶圆双雄台积电及联电9月纷将为旗下布局的太阳能事业举行动工及开幕仪式，双方较劲意味浓厚，其中，台积电铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能厂可望为台湾揭开新纪元，至于联电旗下硅晶太阳能电池厂联景开幕，显示联电水平
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联电8月营收走高 台积电恐衰退
晶圆代工厂联电8月营收达新台币108.85亿元，较7月再成长0.59%，由于9月接单畅旺，第3季财测可望达阵。至于台积电虽尚未公布，但预期将较7月走低，9月则与8月相当，不过第3季财测亦可顺利达成。 联电第3季各产品应用
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张忠谋：半导体机台应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。?台积电下周将派主管前往日本与WS
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台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积
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三星加快晶圆代工布局 力杠台积
三星电子加快晶圆代工布局，美国德州德州奥斯汀晶圆厂新增逻辑代工产线，并规划明年开发量产28奈米低耗电高介电层金属闸（High-k Metal Gate，HKMG）制程，杠上台积电、全球晶圆（GF）等一线大厂。 三星半导体事业
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台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积
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台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm 和10nm 制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台
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台积电：绿色制程才能维持半导体产业竞争力
SEMI国际半导体展将于9月8日开跑，此次因应绿能议题愈趋火热，特别增设绿色制程及绿色厂务管理专区，并邀请联电(2303)、旺宏(2337)分享绿色晶圆厂结果。台积电(2330)副处长许芳铭表示，绿色制程有赖设备商与晶圆厂
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张忠谋：半导体机台 应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。 台积电下周将派主管前往日本与
