台积电
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张忠谋:客户还在排队明年不会供过于求
台积电 (2330)董事长张忠谋今表示，预估台积电今年的营收及获利的成长都可以超过40%以上，半导体业的成长是30%，而明年台积电的成长在10%以上，半导体业的成长则是5%。而对于目前台积电的客户订单及明年是否会供过
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台厂仍扮演全球晶圆代工产业要
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆
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中芯国际折戟成都 德州仪器接盘其代管项目
成都成芯(成芯半导体制造有限公司)出售一事，尘埃落定。 本报记者从多个渠道获悉，9月10日，成芯投资方成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司已与德州仪器达成收购协议，后者将正式“接盘”成芯半
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晶圆双雄 太阳能厂动土
台积电（2330）与联电（2303）今（16）日为旗下太阳能厂分别举行动土、开幕典礼，随着两大厂明年太阳能产能陆续开出，晶圆双雄在太阳能产业的角力赛正式开打。 除台积电外，面板龙头友达（2409）最近修正中科二林
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台积28奈米 Q4提前量产
台积电（2330）28奈米获得可程序逻辑芯片大厂阿尔特拉（Altera）视讯新产品采用，预计下季对用户提供参考设流程。台积电28奈米第四季将在新竹12厂第五期为客户量产，法人推估，第四季不排除有小量营收，较公司规划
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2009年全球十大晶圆厂：台湾双雄领跑，对手步步紧逼
据DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则排名第七。全球前十大晶圆代工
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台厂仍扮演全球晶圆代工产业要角 对手虎视眈眈
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆
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2009年全球十大晶圆厂：台湾双雄领跑，对手步步紧逼
据DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则排名第七。全球前十大晶圆代工
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台系厂仍引领全球晶圆代工 竞争力量来势汹汹
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆
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中芯国际折戟成都 德州仪器接盘成芯
中芯国际折戟成都 德州仪器接盘成芯
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台积电、成大、高雄大学共推「术业培育计画」
台积电(2330)、国立成功大学与国立高雄大学于今(14)日假国立成功大学签订产学合作－「术业培育计画」，期望透过业界与学校密切的交流与合作，培植半导体产业所需之优质人才，共创产学互利的双赢目标。 今日签约仪式
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人才无缝接轨 台积电与成大等签署合作计划
台积电与成功大学、高雄大学首开风气之先，三方签订「术业培育计划」，自99学年度起，两校将派出学者进驻台积电授课，协助台积电人员取得专业认证与第二学历，成大与雄大硕博士学生也可以选修，达到人才互相交流、
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台积电订单回笼4Q衰退警钟轻响
半导体供应链2010年下半进入修正期，由于订单能见度不高，使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观，并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成，不过，近期随着大陆十一长假拉货订单回笼，芯片业者纷提高对晶
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台积电订单回笼4Q衰退警钟轻响
半导体供应链2010年下半进入修正期，由于订单能见度不高，使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观，并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成，不过，近期随着大陆十一长假拉货订单回笼，芯片业者纷提高对
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晶圆双雄Q4出货 花旗不看好
联发科8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的窘境。瑞银
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高盛证吕东风：台积电ROE将受影响
全球晶圆（GlobalFoundries）将于2010至2014年期间积极扩增产能，目标设定2012与2014年12吋产能将分别成长1与2倍，美商高盛证券半导体分析师吕东风昨（13）日指出，此举将使得晶圆代工厂商加快扩产速度。以台积电（2
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台厂仍扮演全球晶圆代工产业要角 对手虎视眈眈
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶
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3季度财测不理想 封测与晶圆代工厂接单下滑
封测双雄日月光及硅品近期不约而同对第四季资本支出开始约束，铜打线机台扩充全面喊停，约有近60亿元设备订单第四季停止出货，设备业者感到相当紧张，担心将在半导体产业掀起骨牌效应。封测厂铜制程供不应求长达一年
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台积电、硅品纷卡位LED后段制程
LED产业再添新血，继台积电宣示跨足LED后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进LED封装技术。硅品表示，锁定技术难度较高的高亮度LED多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞争对手，目前打线式
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瑞银证看衰明年晶圆代工成长率
瑞银证券亚太区半导体分析师程正桦预估，2011年全球晶圆代工产业成长率仅有0％至5％、远低于2010年的40％，且因2010年大幅扩增资本支出、导致2011年折旧负担非常大，2011年获利表现将更为疲弱。 至于各大晶圆代工厂
