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台积电明年逆势扩张

时间：2010-09-23 06:20:00

关键字：台积电晶圆代工 FAB 三星

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[导读]半导体设备商传出，晶圆代工龙头台积电不惧景气走势转缓，明年资本支出将逆势加码至60亿美元（约新台币1,900亿元），再创历史新高，估计2009年至2011年，资本支出总和将高达145亿美元（约新台币4,500亿元）。

半导体设备商传出，晶圆代工龙头台积电不惧景气走势转缓，明年资本支出将逆势加码至60亿美元（约新台币1,900亿元），再创历史新高，估计2009年至2011年，资本支出总和将高达145亿美元（约新台币4,500亿元）。

业界解读，台积电展现雄厚的现金实力，透过扩产稳固高阶制程的40、28奈米市占率，藉此甩开全球晶圆（Globalfoundries）、三星等竞争对手，希望像英特尔在微处理器（CPU）拿下八成高市占一般，在晶圆代工界取得绝对优势。

台积电昨（22）日表示，目前正在评估明年资本支出规模，实际金额要等明年1月的法说才公布。台积电去年资本支出27.6亿美元，今年一口气调高到59亿美元，创下历史新高。

台积电董事长张忠谋日前预估，明年全球半导体年成长率将从今年的30%遽降为5%，从高度成长转向稳定成长。市场原本认为，在半导体景气趋缓下，先进制程供需趋于平衡，台积电投资手笔将在今年到达最高峰，明年回调。

设备商近期传出，台积电今年营收、获利都将创下历史新高，手上握有2,000多亿元的现金，将再提升在市场上的领先地位，明年资本支出逆势加码至60亿美元，拉高同业的竞争门坎。

设备商表示，台积电明年中科Fab15要装机，竹科Fab12第五期本季量产后，第六期也计划明年动土，加上太阳能薄膜厂与LED研发量产中心也有装机需求，都是明年高资本支出的重点。

高盛证券分析师吕东风认为，晶圆代工扩产大战开打，全球晶圆喊出2014年产能比今年增加三倍，台积电2011至2015年每年须投入60亿美元资本支出，比2010年的58亿美元还高，才能在这次扩产竞赛中脱颖而出。

张忠谋筑起双高墙

台积电董事长张忠谋去年回任执行长后，已三度调高资本支出，今年资本支出更从48亿美元提高到59亿美元，手笔在全球半导体业仅次于三星，明年若真加码到60亿美元，无疑向同业宣示，未来十年谁也抢不走龙头老大的地位。

晶圆代工业者不比整合组件大厂，可以控制自己产能，要扩产多少就有多少。张忠谋曾说，晶圆代工竞争不单是先进技术，最重要的还有生产与伙伴关系。业界认为，台积资本支出不手软，另外一层意义，也代表台积电40、28奈米技术受到客户肯定，对客户订单老神在在。

张忠谋日前表示：「台积电明年不会供过于求」，期许台积电2015年前，每年营收成长一成。支撑这些信心与目标最大的力量，是他对台积电先进技术与产能「双向并进」的擘画。张忠谋要透过产能规模经济筑出高墙，杜绝对手渗透。