台积电
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三星加快晶圆代工布局 力杠台积
三星电子加快晶圆代工布局，美国德州德州奥斯汀晶圆厂新增逻辑代工产线，并规划明年开发量产28奈米低耗电高介电层金属闸（High-k Metal Gate，HKMG）制程，杠上台积电、全球晶圆（GF）等一线大厂。 三星半导体事业
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台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积
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台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm 和10nm 制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台
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台积电：绿色制程才能维持半导体产业竞争力
SEMI国际半导体展将于9月8日开跑，此次因应绿能议题愈趋火热，特别增设绿色制程及绿色厂务管理专区，并邀请联电(2303)、旺宏(2337)分享绿色晶圆厂结果。台积电(2330)副处长许芳铭表示，绿色制程有赖设备商与晶圆厂
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张忠谋：半导体机台 应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。 台积电下周将派主管前往日本与
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联电跌深 瑞银喊买
今年以来瑞银证券对半导体产业倾向保守，认为供给面出现大幅扩产，明年相关主要电子次产业需求又仅普通成长，因此持续「中立」看法，而台积电（2330）与联电（2303）二大晶圆厂，其中联电今年以来股价跌幅已深，投
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挑战台积电全球晶圆首度公布20纳米技术蓝图
全球晶圆(GlobalFoundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(HighPerfoarmancePlus)技术，预计于第4季正式向客户推出，另外
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全球晶圆首度公布20纳米技术蓝图
全球晶圆(Global Foundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)技术，预计于第4季正式向客户推出，
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挑战台积电 全球晶圆首度公布20纳米技术蓝图
全球晶圆(Global Foundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)技术，预计于第4季正式向客户推出，
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晶圆双雄布局太阳能9月齐鸣笛
晶圆双雄台积电及联电9月纷将为旗下布局的太阳能事业举行动工及开幕仪式，双方较劲意味浓厚，其中，台积电铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能厂可望为台湾揭开新纪元，至于联电旗下硅晶太阳能电池厂联景开幕，显示联电水平及垂
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中芯国际漫长的复苏之路
中芯国际历经2009年一连串冲击后，逐渐从阴霾中走出，从张汝京的离职，到与台积电和解，2010年第2季终于交出睽违12季来的获利成绩单，虽然主要靠业外挹注，但仍是中芯国际近年来难得的好消息，也为日后的复苏之路打下
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台积恐下滑 联电将攻顶
受到客户库存修正，第三季将是晶圆双雄今年单季业绩最高峰。法人指出，台积电（2330）8月营收可能较7月下滑，但仍能达成第三季1,110亿元营收高标；联电（2303）则因65奈米市占率拉高，8月营收有机会继续成长，单月
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闪存巨头美光科技将入主武汉新芯
继美国德州仪器洽购中芯国际原托管工厂成都成芯半导体之后，美国闪存巨头美光科技也将入主武汉新芯。 武汉新芯为中部第一个12英寸半导体制造项目，也是大陆唯一的存储芯片代工厂。该厂一期工程总投资高达100亿元，
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闪存巨头美光科技或将2亿美元入主武汉新芯
继美国德州仪器洽购中芯国际原托管工厂成都成芯半导体之后，美国闪存巨头美光科技也将入主武汉新芯。 武汉新芯为中部第一个12英寸半导体制造项目，也是大陆唯一的存储芯片代工厂。该厂一期工程总投资高达100亿元
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挑战台积电GF首度公布20奈米技术蓝图
全球晶圆(Global Foundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28奈米模拟／混合讯号(AMS)生产设计流程开发工具包，并推出新的28奈米HPP(High Perfoarmance Plus)技术，预计于第4季正式向客户推出
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全球晶圆 明年挑战台积
全球晶圆（Globalfoundries）美国时间1日宣布，旗下28奈米模拟／混合讯号生产设计流程开发工具包，预计明年初完成芯片验证，下半年可进入量产。 量产时间与台积电（2330）仅拉近至不到半年，预料将掀起晶圆代工
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瑞信艾蓝迪：全球晶圆扩产计划 将小幅冲击台积电成长目标
全球晶圆(GlobalFoundries)日前在美西举行的科技论坛宣布，未来5年将有积极的扩产计划，瑞信证券最新报告指出，一旦全球晶圆达成扩产目标，全球晶圆代工龙头台积电(2330-TW)市占率将受冲击，合理看来，台积电年复和
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台积电研发副总裁许夫杰离职
台积电对内发出人事公告，原研究发展副总暨设计技术平台(DTP)副总经理许夫杰离职获准，该部门资深处长侯永鑫接任，直接对研究发展资深副总经理蒋尚义报告，即日起生效。许夫杰是在2006年应台积电前技术长、现任柏克莱
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外资：现在是布局晶圆代工好时机
尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑，但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨(25)日指出，别小看国际整合组件大厂(IDM)委外代工释单的爆发力，预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的新增
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下半年半导体扩厂减缓 设备市场供给压力减轻
半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)、英特尔(Intel)与三星电子(Samsung Electronics)等，皆陆续上修资本支出，连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示，时至下
