台积电
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GF半导体威胁 台积电：对自己有信心
美台商业协会（US-Taiwan Business Council）今天呼吁台湾政府，审慎因应来自阿拉伯联合大公国日益强大的半导体工业挑战，指的就是来自全球晶圆(Global Foundries)公司的威胁。对此，台积电指出，对自己的竞争能力
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摩根大通称中芯国际三季度将实现盈利
摩根大通8月25日发布最新研究报告称，中芯国际（00981.HK）自三季度开始将有一个持续的盈利增长，但是现在并不是投资者最好的价位，因此给予“中性”评级，将目标价调至0.55港元。摩根大通认为，随着新管理层的加入以
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联电通过资本支出18.19亿美元
联电日前调高资本支出，25日董事会正式通过2010年资本支出追加计画，2010年总预算调高至18.19亿美元，主要用以扩充12寸与8寸厂产能。联电原订2010年资本支出为12亿~15亿美元，执行长孙世伟在8月初法人说明会中即宣布
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联电 冲刺太阳能电池
联电旗下硅晶太阳能电池厂联景光电将于9月16日开幕，加上集团内薄膜太阳能电池厂联相光电已量产，联电集团完成硅晶与薄膜两大太阳能电池领域布局。 台积电入股茂迪，跨入硅晶太阳能电池领域，并入股美国薄膜CIGS太
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台积营收目标 稳达阵
台积电（2330）企业讯息处长孙又文昨（26）日表示，目前台积电的客户仍在排队下单，虽然董事长张忠谋在法说上时说，排的队伍确实比上半年短，但第三季营收目标仍然有信心达成。 台积电日前将法人关系处与公共关系处
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台积电的极限制造
企业领袖复出潮中，近80高龄的张忠谋的赌注格外高昂：捍卫“台湾半导体教父”的声誉，并使全球最大晶圆代工厂在不可抗拒的产业周期中立于不败之地。“这是一个生存问题”从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行
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Globalfoundries扩大代工地盘
全球代工从top4时代,到如今演变为top多家。下图为2009年全球代工数据,由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投资预测分别为台积电的59亿美元,GlobalFoundries的27亿美元及联电的18亿美元。全球代工的新格局可以仍分
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台积第二季分红 已先发半数
台积电（2330）第二季提列52亿元作为员工分红，其中一半于昨（25）日先发给员工，以目前全球海外员工增加到2.8万名计算，平均每人将有9.28万元的分红可先入袋。 台积电今年第二季税后纯益402.8亿元，创历史新高，
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小摩：现在是布局晶圆代工好时机
尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑，但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨（25）日指出，别小看国际整合组件大厂（IDM）委外代工释单的爆发力，预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的
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Globalfoundries扩大代工地盘
全球代工从top 4时代, 到如今演变为top 多家。下图为2009年全球代工数据, 由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投资预测分别为台积电的59亿美元,Global Foundries的27亿美元及联电的18亿美元。全球代工的新格局可以
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台积电的极限制造
企业领袖复出潮中，近80高龄的张忠谋的赌注格外高昂：捍卫“台湾半导体教父”的声誉，并使全球最大晶圆代工厂在不可抗拒的产业周期中立于不败之地。“这是一个生存问题”从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行
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大陆向台采购面板数额有望达50亿美元
在近日举办的国台办新闻发布会上，发言人杨毅说，1月20日两岸的电子信息企业将在北京举行签字仪式，大陆将再次向台湾采购面板，数额有望达到50亿美元。他同时指出，大陆赴台采购是实实在在的，是负责任的，对缓解台湾
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晶圆产能持续扩充 2011年恐供过于求
全球半导体市场脱离2009年经济风暴后迅速复苏，晶圆代工大厂纷纷增加资本支出，并向高阶制程靠拢，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程规画也如火如荼展开。分析师预测，随着新产能陆续开出，2011年全球晶圆
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迎战三星、全球晶圆 台积电忙抢人才
随著三星电子(SamsungElectronics)、全球晶圆(GlobalFoundries)积极强化晶圆代工业务，台积电面对竞争对手挖墙角压力，近期积极招募各方好手，除举办各类竞赛挖掘研发人员，亦采取预聘(advancedoffer)方式，抢大专院
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新材料突破 晶圆片销台积电
上海市积极发展新材料科技达重要突破，晶圆外延片已能达到自主供应，并同时外销台湾晶圆龙头台积电。上海市经济信息化委员会表示，将全力发展新材料，预估今年产值达1200亿元（人民币，下同）以上。 上海着重发展新
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台积电发放2000万新台币奖金激励员工
台积电新竹12寸厂(Fab12)7月晶圆出货量创下逾11万片历史新高，董事长张忠谋上周发给厂内员工每名5000元奖金，估计至少发出新台币2000万元，约400名员工受惠。台积电近日表示，给予F12寸厂员工的5000元新台币，是属于
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迎战三星、全球晶圆 台积电忙抢人才
随著三星电子(Samsung Electronics)、全球晶圆(Global Foundries)积极强化晶圆代工业务，台积电面对竞争对手挖墙角压力，近期积极招募各方好手，除举办各类竞赛挖掘研发人员，亦采取预聘 (advanced offer)方式，抢大
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旺季不旺持续 晶圆代工供需已近平衡
台系IC设计业者接连指出2010年第3季旺季不旺后，原先吃紧的上游晶圆代工产能，也陆续传出缺口减少，甚至产能开始释出的消息。台系消费性IC设计业者表示，目前大概6吋厂及12吋厂产能交期仍在3个月以上，但8吋厂交期其
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晶圆产能持续扩充 2011年恐供过于求
全球半导体市场脱离2009年经济风暴后迅速复苏，晶圆代工大厂纷纷增加资本支出，并向高阶制程靠拢，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程规画也如火如荼展开。分析师预测，随着新产能陆续开出，2011年全球晶圆
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台积电与Mapper开发无光罩微影技术
Mapper为荷兰集成电路微影设备制造业者，以创新科技为集成电路产业开发下一世代具成本效益的微影设备，其运用大量平行的电子束，使高分辨率电子束达到超高晶圆生产量，同时不需使用光罩，可望大幅降低未来世代集成电
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