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高盛证吕东风：台积电ROE将受影响

时间：2010-09-14 07:59:00

关键字：东风台积电晶圆代工半导体

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[导读]全球晶圆（GlobalFoundries）将于2010至2014年期间积极扩增产能，目标设定2012与2014年12吋产能将分别成长1与2倍，美商高盛证券半导体分析师吕东风昨（13）日指出，此举将使得晶圆代工厂商加快扩产速度。以台积电（2

全球晶圆（GlobalFoundries）将于2010至2014年期间积极扩增产能，目标设定2012与2014年12吋产能将分别成长1与2倍，美商高盛证券半导体分析师吕东风昨（13）日指出，此举将使得晶圆代工厂商加快扩产速度。以台积电（2330）为例，内部也已订下2015年晶圆营收将较目前成长1倍的目标，在此趋势下，即便最后台积电在这场扩产大战中胜出，但 2004年以来23.4％的平均股东权益报酬率（ROE）恐将遭到严峻挑战。
尽管巴克莱证券亚太区半导体研究部主管陆行之对全球晶圆扩产动作是否撼动台积电龙头地位，持着怀疑态度，但全球晶圆在9月1日于美国所举行的「科技日（Technology Day）中，依旧以扩增产能题材来吸引国际资金目光。
吕东风认为，对于晶圆代工客户而言，若全球晶圆能成为台积电之外的另一选择，是再好也不过的事。事实上，包括Qualcomm与Marvell都已在全球晶圆的新加坡与德勒斯登（Dresden）完成40奈米晶圆的定案（tape out）。
不过，国际机构投资人对全球晶圆扩产进度显然较感兴趣，吕东风指出，位于纽约12吋产能在2012年开出后，全球晶圆的12吋产能将达单月19万片的水平，目前2010年台积电与联电则分别为21与7.7万片。届时，全球晶圆的12吋产能市占率预估将达27％，仅低于台积电的50％。
吕东风指出，在这场扩产大战中，「一哥」台积电当然不落人后，内部在基于「28奈米高介电系数金属闸极（HKMG）市占率将逾90％」、「40/65奈米市占率仍维持在高档」、「日本国际整合组件大厂（IDM）与CPU扩大委外代工」的考虑下，已订定2015年晶圆营收将成长1倍。
根据吕东风估算，台积电若要达成2015年晶圆营收成长1倍的目标，等于总产能必须增加75％。也就是说，2011至2015年预估每年须投入60亿美元资本支出，比2010年的58亿美元还高，方能在这次扩产竞赛中占上风。
吕东风认为，台积电与全球晶圆竞相扩产的结果可能会有两个：一是全球晶圆在28奈米HKMG成功量产，代表价格战将一触即发，包括台积电等晶圆代工族群投资价值将面临大幅下修（deep de-rating）压力；二、假设全球晶圆失算，台积电为了抢市占率，也会牺牲ROE。
吕东风认为，台积电2004年以来的23.4％平均ROE恐面临挑战，由于晶圆代工族群股价与资本支出╱营收（capex╱sales）系数连动性高，相信2011与2012年也不例外。