台积电、硅品纷卡位LED后段制程

LED产业再添新血，继台积电宣示跨足LED后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进LED封装技术。硅品表示，锁定技术难度较高的高亮度LED多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞争对手，目前打线式LED封装已出货给3家美系客户，并开发晶圆级LED封装技术，预计2011年可正式量产。在台积电和硅品2大厂加入下，对既有LED产业影响不小。

由于多数国家大举增加对LED投资，像是日本补助室内照明成本50%，大陆则祭出2010~2020年斥资人民币5兆元用于风力发电、太阳能和LED方面投资计划，至于其他开发中国家将自2012年后不再使用含汞灯具，改用LED灯具，预计LED照明灯具将蓬勃发展，LED产业在未来10年将呈现持续成长态势。

随着市场规模持续扩大，高亮度LED模块占3D硅晶穿孔(Through Silicon Via；TSV)封装产值将于2015年跃升至1.02亿美元(Yole Developpement预测)，成长幅度显著，硅品着眼于此，近期推出LED封装技术，并强调未来在整合性高的3D IC技术下，LED将扮演相当重要份量。

硅品指出，该公司开发LED封装技术到导入量产已达1年的时间，主要锁定技术难度较高的多颗LED芯片封装领域，不同于亿! 光、晶电以单芯片为主的封装方式? 翰~凭借过去在IC打线封装技术丰富经验，相信良率将相对同业为高，目前已有3 家美系客户进入量产，产品应用为25W高亮度LED照明灯具，还有数家客户处于送样阶段，预计2011年可放量生产。

硅品坦言，LED封装毛利率并不高，但随着多芯片封装技术难度愈高，利润仍优于单芯片封装，目前客户最多芯片订单为25颗LED芯片，已成功供货，展望未来硅品将打线式LED封装作为垫脚石，向晶圆级LED封装迈进，由于晶圆级封装设备尚不成熟，公司正处于研发阶段，预计2011年正式切入市场。而相对于打线封装，只要芯片数量愈多，晶圆级封装效益就愈高。

综观半导体业界包括菱生和福懋科等皆涉足LED产业，惟经营模式与硅品不同，现今以台积电体系发展方向与硅品较相似，但模式还是有差别，硅品专注于封装技术模式，台积电则是先切入LED后段，从光源处理、电力驱动到散热模块等全部整合在硅晶圆上，提供照明产品所需组件。

台积电在硅晶圆基板具有标准化大量生产优势，加上其转投资采钰及精材已于2009年陆续跨足LED高功率固态照明封装代工，将与台积电发挥垂直整合效应。在台积电和硅品2大厂加入下，将对现有LED= 造成影响。