外电报导指出,手机芯片大厂高通对未来几季的营收示警,认为欧元骤贬将对权利金收入造成负面冲击。法人分析,高通的市场与主攻大陆的手机芯片同业联发科(2454)有所区隔,联发科的后续业绩表现值得观察。 同时
半导体硅晶圆第3季再传涨声,由于目前晶圆代工与DRAM厂产能吃紧,然而硅晶圆产能尚未恢复先前的规模,造成供应短缺,第1季与第2季已分别调涨5%及10~20%,第3季可能再调涨15~30%,对晶圆厂来说,成本压力恐将再增。半
半导体硅晶圆第3季再传涨声,由于目前晶圆代工与DRAM厂产能吃紧,然而硅晶圆产能尚未恢复先前的规模,造成供应短缺,第1季与第2季已分别调涨5%及10~20%,第3季可能再调涨15~30%,对晶圆厂来说,成本压力恐将再增。半
大陆100%国有12寸晶圆半导体厂华力微电子26日宣布,与全球指标性研究机构欧洲微电子中心(IMEC)携手合作65奈米半导体技术;同时欧洲微电子中心亦于同一时间宣布,进驻大陆,落脚上海张江高科园区。此消息震动半导体
台积电多元布局大陆半导体市场,针对何时将向政府申请上海松江厂0.13微米制程升级案,台积电低调表示,将待适当时机提出申请,没有时间表。法人指出,台积电0.13微米制程制程成熟、良率很高,一旦登陆,不仅牵动台积
华力成为半导体产业后起之秀,中芯国际半导体表示乐观其成。图为位于上海张江高新园区的中芯厂房。大陆100%国有12寸晶圆半导体厂华力微电子26日宣布,与全球指标性研究机构欧洲微电子中心(IMEC)携手合作65奈米半导
编者点评:在全球代工竞赛中,投资一直是敏感话题。过去代工呈现两强局面,台积电几乎统治一切,而联电甘居第二,发展其它盈利的产业,也相安无事。如今AMD的变化,多了一个globalfoundrie;再加上兼并特许之后,使全
在前3年之前全球代工总是在看前4大的动向,包括台积电、联电、中芯国际及特许。然而,台积电一家独大,联电居老二似乎也相安无事。自AMD分出Globalfoundries,及ATIC又兼并特许,再把Globalfoundries与特许合并在一起
▲华力成为半导体产业后起之秀,中芯国际半导体表示乐观其成。图为位于上海张江高新园区的中芯厂房。(记者宋丁仪摄) ▲华力成为半导体产业后起之秀,中芯国际半导体表示乐观其成。图为位于上海张江高新园区的中
随著景气自农历年后复苏,半导体大厂产能满载,动土、落成典礼不停歇,继晶圆双雄台积电和联电之后,封测龙头厂日月光目前产能紧俏,高雄K12厂将于26日动土,尤其目前日月光的铜制程亦呈现供给缺口,因此将积极增添设
台积电多元布局大陆半导体市场,针对何时将向政府申请上海松江厂0.13微米制程升级案,台积电低调表示,将待适当时机提出申请,没有时间表。法人指出,台积电0.13微米制程制程成熟、良率很高,一旦登陆,不仅牵动台积
在前3年之前全球代工总是在看前4大的动向,包括台积电、联电、中芯国际及特许。然而,台积电一家独大,联电居老二似乎也相安无事。自AMD分出Globalfoundries,及ATIC又兼并特许,再把Globalfoundries与特许合并在一起
官司了结了,中芯国际却无法绕开台积电持续的市场高压。后者目前正步步进逼大陆市场,大幅削弱着中芯坐拥10年的地利优势。台积电官方近日宣布,公司将通过旗下全资投资子公司TSMC Partners投资一家名为“上海华登半导
官司了结了,中芯国际(00981.HK)却无法绕开台积电持续的市场高压。后者目前正步步进逼大陆市场,大幅削弱着中芯坐拥10年的地利优势。昨天,台积电官方宣布,公司将通过旗下全资投资子公司TSMCPartners投资一家名为
晶圆代工龙头厂台积电宣布,拟间接投资上海华登半导体产业创业投资企业500万美元,主要投资大陆为主的半导体设计厂。台积电指出,上海华登半导体产业创业投资企业资本额暂定人民币5亿元;未来将主要投资中国大陆为主的
茂迪过往在汇率避险的能力不尽理想,近期已与台积电合作学习 管理外汇,就台积电周全的外汇管理机制来看,预估未来该领域可望获得大幅改善。另外,茂迪硅晶圆部分将等到转投资AE Polysilicon量产后,才会大幅扩产,而
台积电多元布局大陆半导体市场,针对何时将向政府申请上海松江厂0.13微米制程升级案,台积电低调表示,将待适当时机提出申请,没有时间表。 法人指出,台积电0.13微米制程制程成熟、良率很高,一旦登陆,不仅
韩国半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)日前上修资本支出,其中在系统LSI(SystemLSI)部门,资本支出亦增加逾50%,达2兆韩元,以满足手机等系统单芯片(SoC)需求,显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读,三
台积电董事长张忠谋表示,该公司晶圆代工先进制程产能供不应求,供需缺口达30~40%。欧洲地区受到债信风暴和火山灰事件交杂,全球忧虑欧洲市场需求,库存疑虑同时升高。不过,全球前3大晶圆厂大老一致认为库存情况并不
韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)日前上修资本支出,其中在系统LSI(System LSI)部门,资本支出亦增加逾50%,达2兆韩元,以满足手机等系统单芯片(SoC)需求,显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读,