半导体景气万里无云,晶圆代工厂龙头台积电(2330)董事长张忠谋二度调高今年半导体产业成长率,从22%再往上攀升至30%的水平,令市场大为振奋。后段IC封测厂包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元电(2449)也
6月17日据台湾《工商时报》援引半导体设备厂商的消息称,台积电有可能为AMD公司定于明年下半年推出的集显处理器产品Ontario一级威盛公司新款双核Nano处理器产品代工,这两种处理器均采用40nm制程技术,负责有关的产品
欧债危机暂告舒缓,美国就业及经济指标均传佳音,国内科技大老包括张忠谋、蔡明介、林文伯、郑崇华及宋恭源等10位科技大老,对景气抱持乐观态度,最看好上游半导体景气成长力道,原本偏保守的NB代工,订单有机会自下
台积电董事长张忠谋15日指出,景气状况相当好,台积电原本预估今年半导体景气年增率约22%,目前看来可以达到三成的水平,晶圆代工业成长幅度会优于业界平均;不过,他仍维持碍于上半年基期较高,因此下半年下半年成长
据国外媒体报道,台积电董事长兼CEO张忠谋近日在股东年会上预计,今年全球芯片销售额将增加30%。台积电的这一预测表明全球芯片需求正在复苏,同时也增强了市场信心。该公司今年4月预计,芯片行业全年销售额将增加22%
TSMC今(10)日公布2010年5月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币338亿3,900万元,较今年4月增加了3.5%,较去年同期则增加了38.3%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,556亿9,700万元,较去年同期增加了85.
台积电、联电、矽品、联发科等台湾4家重量级半导体企业15日同时召开股东会,一致看好今年半导体产业发展。晶圆代工龙头企业台积电董事长张忠谋在股东会上表示,今年台积电营业收入与获利将双双创下历史新高。他对半导
思源近期积极拓展与晶圆代工龙头台积电合作,15日宣布其Laker系统获得台积电开发的28奈米模拟与混合讯号(AMS)参考流程 1.0认证合格。未来思源将Laker系统整合到台积电参考流程,产生具LDE(Layout Dependent Effect)认
据台湾《工商时报》援引半导体设备厂商的消息称,台积电有可能为AMD公司定于明年下半年推出的集显处理器产品Ontario一级威盛公司新款双核 Nano处理器产品代工,这两种处理器均采用40nm制程技术,负责有关的产品生产订
晶圆代工龙头台积电昨(16)日宣布,透过关系企业斥资5,000万美元(约新台币16.11亿元),取得美商Stion公司约21%股权,首度进军硒化铜铟镓(CIGS)薄膜太阳能电池领域,进度领先联电、友达等积极耕耘太阳能业的
台积电扩大太阳能电池产业布局,今天宣布与美国薄膜太阳能电池模块厂Stion技术生产合作,并斥资5000万美元(约新台币16亿元),投资Stion约21%股份。 因应半导体产业成长趋缓,台积电决定投入太阳能电池及发光二
超级股东会登场,昨天包括台积电(2330)等二百家上市柜公司召开股东会,台积电董事长张忠谋上修今年半导体产业成长率高达三成,今年台积营收、获利将双创新高。在指针性公司乐观讯息带动下,台股昨一举回补7424点
台积电(2330)董事长张忠谋15日指出,台积电现在的技术领先是领先任何竞争者,不是只领先几个竞争者,希望领先的程度跟距离都逐渐的扩大,竞争者之间有策略联盟,对台积电不会有任何的影响。台积电也会致力将毛利
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)宣布新推出缩减尺寸的标准组件数据库,与目前的标准组件数据库相较,能有效减少系统单芯片逻辑区块15%的面积。 这个组件数据库适用于该公司65奈米低耗电制程与现有的设计流程
台积电(2330)今(15)日宣布新推出缩减尺寸的标准组件数据库,与目前的标准组件数据库相较,能有效减少系统单芯片逻辑区块15%的面积。这个组件数据库适用于台积公司 65奈米低耗电制程与现有的设计流程。 缩减尺
* 台积电上修今年全球半导体业成长率至约30%,原为22% * 台积电估半导体业2011年至2016年年平均成长率7% * 联电称第二季营收料优于预估,第三季产能供不应求 * 联电私募案目前不考虑,未来发行价格一定贴近市价
台积电(2330)董事长张忠谋今在股东会中指出,该公司在全球晶圆代工市场居于领先地位,并仍逐渐拉大竞争优势,不怕竞争对手结盟;而台积电大陆厂薪资高于鸿海大陆厂调薪后水平,短期不会调薪且不会撤出大陆市场。
台湾台积电(TSMC)推出了通过设备投资和技术开发超越竞争对手的战略。该公司2009年实现了31%的营业利润率,2010年开始实施大幅超过其他竞争对手的设备投资,投资总额达到48亿美元(图)。这个数字与美国英特尔和韩
半导体内存业界的最大厂商——韩国三星电子(Samsung Electronics),该公司从数年前就致力于扩大非内存领域的半导体业务。尤其是近年来,其SoC(System On A Chip)业务业绩兴旺。从该公司先后击退竞争对手,连续获
全球晶圆代工龙头台积电(2330) 长期积极争取的x86 CPU(处理器)代工业务,终于有斩获。据了解,超威(AMD)预计于明年下半年推出的代号Ontario处理器,以及威盛(2388)的新版双核心 Nano处理器,均将采用台积电40奈米制程