台积电
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观测站／GF来了 台积电压力大了？
亚洲最大计算机展－台北国际计算机展正式登场，首日上午吸引媒体聚焦的重点之一，是首次来台的全球第三大晶圆代工公司全球晶圆 (GlobalFoundries；简称GF)，挟来自中东的富裕国家阿布扎比官方资金，再度为以台湾为主
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与台积电、联电较劲 Global Foundries来台争取订单
全球晶圆(Global Foundries)1日首度在台湾举行记者会，宣布一系列12吋晶圆厂扩产计划，执行长Gouglas Grose指出，2010年资本支出约27亿~28亿美元，未来几年合计将投入30亿美元。市场认为，Global Foundries选在台北国
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全球晶圆产能将赢联电
全球晶圆（GlobalFoundries）执行长Dougals Grose昨（1）日表示，今年资本支出将达28亿美元，将德国德勒斯登Fab1，以及美国纽约Fab8等两座12吋厂产能极大化。随着新增产能在明年后开出，法人预估，全球晶圆明年营收规
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台积电48亿美金拉开军备竞赛 三星为最大对手
金融危机之后，全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSETMSD)，在资本投资上越发“凶猛”，这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位，今年资本开支预计达48亿美金，并加速在LED产业和光伏产业的投入。 台积
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台积电将DRC设计工具描述规格“iDRC”无偿赠予标准化机构Si2
美国Silicon Integration Initiative（Si2）宣布，台湾台积电（TSMC）已将EDA工具用数据描述规格“iDRC”无偿赠予Si2。Si2是实施EDA标准化的非盈利机构之一。 iDRC是检查LSI掩模版图设计数据的DRC（design rulec
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台积电居半导体第5 英特尔三星东芝前三甲
据台湾媒体报道，市场调查机构IC Insights日前发布2010年第1季全球半导体厂排名，受惠于全球经济复苏，以及半导体市场景气扬升，晶圆代工龙头台积电首季挤进前5大厂行列，至于台湾地区IC设计龙头及股王联发科，在全球
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台积电居全球半导体第5英特尔三星东芝前三甲
据台湾媒体报道，市场调查机构ICInsights日前发布2010年第1季全球半导体厂排名，受惠于全球经济复苏，以及半导体市场景气扬升，晶圆代工龙头台积电首季挤进前5大厂行列，至于台湾地区IC设计龙头及股王联发科，在全球
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台积电48亿美金拉开军备竞赛三星为最大对手
金融危机之后，全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSETMSD)，在资本投资上越发“凶猛”，这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位，今年资本开支预计达48亿美金，并加速在LED产业和光伏产业的投入。台积电一
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台积电48亿美金拉开军备竞赛 三星为最大对手
金融危机之后，全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSE:TMSD)，在资本投资上越发“凶猛”，这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位，今年资本开支预计达48亿美金，并加速在LED产业和光伏产业的投入。台积电一
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台积电居全球半导体第5 英特尔三星东芝前三甲
据台湾媒体报道，市场调查机构IC Insights日前发布2010年第1季全球半导体厂排名，受惠于全球经济复苏，以及半导体市场景气扬升，晶圆代工龙头台积电首季挤进前5大厂行列，至于台湾地区IC设计龙头及股王联发科，在全球
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台积电48亿美金拉开军备竞赛 三星为最大对手
金融危机之后，全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSETMSD)，在资本投资上越发“凶猛”，这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位，今年资本开支预计达48亿美金，并加速在LED产业和光伏产业的投入。台积电一
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台积电48亿美金拉开军备竞赛 三星为最大对手
金融危机之后，全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSETMSD)，在资本投资上越发“凶猛”，这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位，今年资本开支预计达48亿美金，并加速在LED产业和光伏产业的投入。 台积
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德仪收购中芯成都厂 底定
根据路透报导，德州仪器（Texas Instruments）对中芯国际（SMIC）成都芯片厂与封测厂的收购案已进入最后阶段，预计在1~2个月内就会完成，但未透露实际收购金额。 业内人士估计，2座厂房的资产总额约为5亿美元。
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三星将是劲敌 台积电48亿美金拉开军备竞赛
金融危机之后，全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSE:TMSD)，在资本投资上越发 “凶猛”，这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位，今年资本开支预计达48亿美金，并加速在LED产业和光伏产业的投入。
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台媒：华力携手IMEC将威胁台厂
大陆100%国有12寸晶圆半导体厂华力微电子26日宣布，与全球指标性研究机构欧洲微电子中心（IMEC）携手合作65纳米半导体技术；同时欧洲微电子中心亦于同一时间宣布，进驻大陆，落脚上海张江高科园区。此消息震动半导体
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台积电绕开英特尔工艺标准意在差异化竞争力
在半导体晶圆制造工艺度过60纳米平台后，世界最大的晶圆代工厂台积电就选择不再跟随英特尔的技术标准。对此，台积电研发负责人、研发 发展资深副经历蒋尚义认为，半导体行业的每一个工艺制造都需要近十年的时间不断
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华亚科年底机台数将超过尔必达阵营
华亚科（3474）欲将2011年部分资本支出，提前在2010年启动，以平均一台浸润式曝光显影机台约新台币12亿元计算，推估华亚科提前挪用的资本支出金额约36亿元，今年度等于二度上修资本支出，在今年底之前，若与南科（24
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高通示警 晶圆双雄罩乌云
外电报导指出，手机芯片大厂高通对未来几季的营收示警，认为欧元骤贬将对权利金收入造成负面冲击。法人分析，高通的市场与主攻大陆的手机芯片同业联发科（2454）有所区隔，联发科的后续业绩表现值得观察。 同时
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半导体产能满载 硅晶圆酝酿Q3再涨10~30%
半导体硅晶圆第3季再传涨声，由于目前晶圆代工与DRAM厂产能吃紧，然而硅晶圆产能尚未恢复先前的规模，造成供应短缺，第1季与第2季已分别调涨5%及10~20%，第3季可能再调涨15~30%，对晶圆厂来说，成本压力恐将再增。半
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半导体产能满载硅晶圆酝酿Q3再涨10~30%
半导体硅晶圆第3季再传涨声，由于目前晶圆代工与DRAM厂产能吃紧，然而硅晶圆产能尚未恢复先前的规模，造成供应短缺，第1季与第2季已分别调涨5%及10~20%，第3季可能再调涨15~30%，对晶圆厂来说，成本压力恐将再增。半
