台湾台积电(TSMC)推出了通过设备投资和技术开发超越竞争对手的战略。该公司2009年实现了31%的营业利润率,2010年开始实施大幅超过其他竞争对手的设备投资,投资总额达到48亿美元(图)。这个数字与美国英特尔和韩
半导体内存业界的最大厂商——韩国三星电子(Samsung Electronics),该公司从数年前就致力于扩大非内存领域的半导体业务。尤其是近年来,其SoC(System On A Chip)业务业绩兴旺。从该公司先后击退竞争对手,连续获
全球晶圆代工龙头台积电(2330) 长期积极争取的x86 CPU(处理器)代工业务,终于有斩获。据了解,超威(AMD)预计于明年下半年推出的代号Ontario处理器,以及威盛(2388)的新版双核心 Nano处理器,均将采用台积电40奈米制程
台积电董事长张忠谋于日前表示,下半年半导体景气依旧很好,惟第3季产值成长率会因前季基期拉高而缩小。封测端也呼应他 的说法,封测厂表示,由于第2季需求畅旺,部分封测厂客户第3季订单的成长力道有减缓趋势,加上
台湾IC设计龙头联发科(2454)营收跌破百亿元,但封测业透露,联发科6月营运显著回升,连带承接联发科主要测试订单的硅格(6257)和京元电(2449)6月营运也大进补。 经济日报/提供 其中硅格有再创新高的
晶圆代工龙头台积电宣布将今年资本支出一举拉高到48亿美元的历史新高后,就一直备受外资分析师的质疑,认为台积电此举将导致2011年及2012年的半导体市场严重产能过剩。但是,台积电能够成为全球最大晶圆代工厂,靠得
受惠于「云端运算网通处理器」、「智能型手机3G芯片」、「iPhone 4G与iPod touch CMOS图像传感器」等3大产品线需求,港商德意志证券半导体分析师周立中看好台积电第三季45/40奈米订单强强滚,不但可将营收成长率拉
晶圆代工龙头台积电昨日公告五月营收,由于德州仪器等半导体大厂,第二季出货畅旺,台积电五月营收达348.19亿元,续创单月历史新高,台积电董事长张忠谋表示,下半年半导体景气持续乐观,但第三季营收季增率将低于往
上海集成电路技术与产业促进中心与台积电公司、复旦大学将携手展开系列产学研联盟合作,培养新一代半导体专业人才。 根据协议,全球最大的专业集成电路制造服务商台积电公司将通过上海集成电路技术与产业促进
晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋10日针对产业市况指出,欧债问题对于全球半导体市场影响性较低,由于目前全球最大的半导体市场仍为北美地区,而半导体需求成长最强地区则为大陆,因此,欧洲市场对于半导体业影响较轻
瑞信证券台股研究部主管艾蓝迪昨天发布报告指出,台积电(2330-TW)5月营收创新高,月增3%,已达成第2季营收预估的68%,超越瑞信原先的预估,因此将台积电Q2营收从1011亿元调升至1030亿元,每股获利从1.36元调升到1.
晶圆代工厂台积电(2330)5月营收传出再创新猷利多,这让专门帮晶圆厂代工的封测厂,吃下一颗大补丸,封测业者表示,封测产业景气变化约延迟晶圆厂三个月,换言之,台积电5月还创新猷,封测厂至少到第三季底的接单透
晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋10日针对产业市况指出,欧债问题对于全球半导体市场影响性较低,由于目前全球最大的半导体市场仍为北美地区,而半导体需求成长最强地区则为大陆,因此,欧洲市场对于半导体业影响较轻
据台湾媒体报道,台积电昨天公布5月合并营收高达348.2亿元台币,再创历史单月新高。台积电董事长张忠谋昨天说,下半年半导体的景气将优于台湾整体景气,欧债风暴对半导体产业的冲击有限。台积电下周二将举办年度股东
李洵颖/台北 晶圆代工龙头大厂台积电公布5月合并营收为新台币348.19亿元,比上月增加3%,再创单月合并营收历史新高纪录。台积电目前产能满载,法人预期6月营收仍有高点可期,初估第2季营收将有机会上探1,030亿元,
台积电的40奈米制程技术领先全球,该公司目前该制程在全球市占率已有80%以上。 尽管2009年中曾出现良率问题,但经过2个季度,台积电认为良率问题已获得完全解决,估计40奈米制程占营收比重在2009年第4季约9%。
晶圆代工龙头台积电昨日公告五月营收,由于德州仪器等半导体大厂,第二季出货畅旺,台积电五月营收达348.19亿元,续创单月历史新高,台积电董事长张忠谋表示,下半年半导体景气持续乐观,但第三季营收季增率将低于往
台积电总执行长张忠谋明(12日)回任将满周年,近一年内,带领公司顺利走出金融海啸阴霾,在营收、毛利率与市值上创下三个「魔幻数字」,尤以市值增加逾800亿元、带动公司市值达到1.53兆元为最。 老将出征 四
TSMC 10日公布2010年5月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币338亿3,900万元,较今年4月增加了3.5%,较去年同期则增加了38.3%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,556亿9,700万元,较去年同期增加了85.8%。
晶圆代工市场战火越来越激烈,三星电子(Samsung Electronics)与全球晶圆(Global Foundries;GF)竞飙资本支出,扩充产能及提升技术,让台积电如临大敌,不过,台积电研究发展资深副总经理蒋尚义认为,从成本优势来看,