台积电
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台积电与复旦产学研合
图：（左起）TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球、上海集成电路技术与产业促进中心负责人与复旦大学科技处处长龚新高昨天签署产学研联盟协议\\张帆摄 【本 报记者张帆上海九日电】上海集成电路技术与产业促进中心（
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联电重拾月营收百亿，台积电望续创新高
联电5月营收恢复成长态势，达到新台币100.9亿元，创下历史第4高纪录，由于联电6、8及12吋厂产能处于满载，预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩，预期将续创历史新
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Imec与台积电合作40奈米制程技术
欧洲半导体研究所Imec与台积电共同宣布，将Europractice IC拓展至台积电40奈米的制程技术。透过这项这项合作，将可透过提供台积电晶圆共乘(Cybershuttle)多重计划晶圆给欧洲的公司与学术机构。 这项合作包括台积
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陆行之：晶圆代工产利率第4季起走跌
准巴克莱证券亚洲半导体与面板产业研究部主管陆行之接受本报独家专访指出，现在已是典型的「半导体产业景气高峰」阶段，景气下滑只是时间早晚的问题，预计晶圆代工产业产能利用率，从第四季起就会走跌，以龙头厂商台
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「台积电扩展开放创新平台服务」重点摘录
TSMC6月7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创
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台积电创新平台
台积电设计建构营销处资深处长庄少特表示，该公司在2年前的开放创 新平台已为设计生态环境合作订立了标准，如今为因应市场需求，在相同的合作精神下，台积电此次并扩增系统级芯片设计服务。 台 积电的开放创新平
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扩展开放平台服务 台积电宣布3项创新技术
台积电7日宣布扩展开放创新平台(Open Innovation Platform)服务，与以往不同的是，此次着重于提供系统级设计、模拟 ／混合讯号／射频设计，以及2D/3D IC的设计服务。 针对上述新增 的服务，台积电藉此宣布开放创新
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台积电扩展开放创新平台
台积电（2330）昨（7）日宣布扩展开放创新平台（OIP）服务，增加着重于提供系统级设计、模拟/混合讯号/射频设计（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二维/三维集成电路（2-D/3-D IC）的设计服务等，台积电希望这3
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中芯国际或在京再建一座12英寸厂
运营局面仍不见十分乐观的中芯国际（00981.HK），忽然传来大扩产消息，甚至涉及巨额资金支出计划。一家半导体设备企业代表对《第一财经日报》透露，这几天，多家半导体设备企业，如美国科磊、应用材料高层聚集北京，
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晶圆代工产能到 模拟IC厂营运连袂走
拜台积电、联电在2010年第1季底，陆续调整产能及生产线来支持目前供需最紧的模拟IC市场，台系模拟IC设计业者在第2季中旬过后，新要的产能陆续到手下，继4月营收再缔新猷下，5月业绩看来也是持续走扬。其中，已在4月先
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中芯国际或在京再建一座12英寸厂
运营局面仍不见十分乐观的中芯国际（00981.HK），忽然传来大扩产消息，甚至涉及巨额资金支出计划。一家半导体设备企业代表对《第一财经日报》透露，这几天，多家半导体设备企业，如美国科磊、应用材料高层聚集北京，
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超越台积电GF芯片代工厂扩张计划曝光
Globalfoundries公司于周二宣布了新的产品扩张计划，当新的计划完成之后，Globalfoundries将会轻松成为世界第一大先进芯片代工厂商。 Globalfoundries位于德累斯顿的Fab 1工厂的扩张主要在于增加新的产能，以满足
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晶圆双雄 Q3接单满载!
晶圆代工厂第2季产能供不应求，已影响到国内IC设计业者5月营收，由于下半年计算机、手机、消费性等3C市场买气不弱，加上市场库存水位仍在安全水平以下，IC设计业者及IDM厂持续追加下单，台积电及联电第3季接单已确定
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GF挑战台积电 曾繁城：来台抢订单须面临3大考验
创意(3443-TW-)今(4)日召开股东会，由身兼创意董事长的台积电(2330-TW)副董事长曾繁城亲自主持召开，谈到景气的发展，他认为受到个人计算机等消费性机种需求带动，景气需求将持续走强至第 3 季，今年第 4 季传统淡季
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曾繁城：晶圆代工吃紧到年底
尽管欧元重挫引发全球景气二度趋缓疑虑，但是晶圆代工产业似乎不受影响。台积电副董事长暨创意董事长曾繁城昨（4）日表示，下半年景气看起来仍旧乐观，这波景气主要是由一般消费市场带动，不仅第3季需求强劲，第4 季
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《半导体》创意：晶圆代工持续吃紧到Q4
创意(3443)董事长也是晶圆代工台积电副董事长曾繁城今日在创意股东会后针对今年电子产业景气发表看法，他指出半导体产业看法相当乐观，第三季优于第二季；他强调往年第四季为传统淡季但今年第四季晶圆代工需求相当不
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Global Foundries加码投资 明年40纳米战场更火热
全球晶圆(GlobalFoundries)加入晶圆代工战局后动作频频，不仅合并特许半导体，并大幅扩产，更积极布局先进制程，挑战台积电与联电，市场预期，GlobalFoundries此次扩充德国厂45/40纳米产能后，加上联电40纳米制程良率
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台积电采用思源Laker系统支持多种客制化设计需求
IC设计软件供货商思源科技(SpringSoft)宣布，其 Laker 系统获台积电(TSMC)应用于混合讯号、内存与I/O设计。 Laker 系统提供一致性、验证有效的设计实现流程，支持涵盖各式各样应用的台积电客制化设计需求。 作为
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Global Foundries加码投资 明年40纳米战场更火热
全球晶圆(Global Foundries)加入晶圆代工战局后动作频频，不仅合并特许半导体，并大幅扩产，更积极布局先进制程，挑战台积电与联电，市场预期，Global Foundries此次扩充德国厂45/40纳米产能后，加上联电40纳米制程良
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Global Foundries加码投资 明年40纳米战场更火热
全球晶圆(Global Foundries)加入晶圆代工战局后动作频频，不仅合并特许半导体，并大幅扩产，更积极布局先进制程，挑战台积电与联电，市场预期，Global Foundries此次扩充德国厂45/40纳米产能后，加上联电40纳米制程良
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