晶圆代工大客户砍单力道不轻　台积电、联电4Q成长笼罩阴霾

台积电于日前召开业务会议，对于2009年第4季客户投单状况已更趋明朗，由于手机芯片客户高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客户赛灵思(Xilinx)、Altera纷缩减第4季订单，使得台积电、联电对于第4季营收成长幅度趋于谨慎观望，而在主流成熟制程方面，LCD驱动IC客户包括奇景、联咏已停止向晶圆代工厂增加订单，显示LCD终端需求恐已呈现疲软、甚至有崩盘之虞。

台积电全球业务会议日前召开，由于客户近期纷与台积电敲定第4季最新投片量，晶圆代工大客户投片状况却传出杂音，半导体业者指出，包括先进制程与主流制程技术客户订单量，都在第4季出现砍单情况，象是先进制程FPGA芯片大客户Altera及赛灵思，都向台积电、联电砍单，幅度各约25~30%及10~15%。

在手机芯片客户亦同样出现砍单情况，除原本第4季投片量就比第3季减少的联发科外，手机芯片业者高通预计将缩减原预计第4季下单量，砍单幅度约达10~15%。半导体业者表示，高通是三星电子(Samsung Electronics)CDMA2000手机芯片主要供应商，由于三星调节市场库存，连带影响高通向上游晶圆代工业者追加第4季投片意愿。高通这次下修第4季投片量，可能受到影响业者包括晶圆代工厂台积电、联电、新加坡特许(Chartered)，以及封测业者日月光、矽品、Amkor及IC基板厂景硕。

此外，主流制程方面亦传出不甚乐观消息，台积电、联电的LCD驱动IC大客户包括联咏、奇景、瑞鼎等业者，近期亦纷削减晶圆代工投片量，其中，以大尺寸LCD驱动IC订单下修幅度最大。半导体业者指出，目前LCD驱动IC客户已暂停追加投片，晶圆厂所生产晶圆亦进入库存(wafer bank)中，客户提货意愿紧缩，LCD终端市场需求恐已呈现疲软态势。

IC通路业者指出，目前LCD面板、尤其是大尺寸面板方面，由于大陆十一长假需求，部分业者已自7~8月便开始备货，这使得LCD通路库存从3周再度拉长到4周，因此，9月起已鲜见LCD面板拉货效应，加上LCD面板厂要求LCD驱动IC等零组件业者降价，使得上游零组件业者拉货意愿阑珊。

尽管晶圆代工厂先进制程、主流成熟制程纷传出大客户砍单消息，不过，亦有部分客户如网通芯片客户博通(Broadcom)、Atheros，以及绘图芯片客户超微(AMD)与恩威迪亚(NVIDIA)传出增加投片消息，大客户订单此消彼长情况，仍让晶圆代工厂第4季整体营收可望成长，然幅度仅有低个位数。

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